英飛凌授權(quán)IBM使用其嵌入式閃存制造工藝

　　德國infineon日前宣布，將授權(quán)130納米制程嵌入式閃存芯片制造技術(shù)給IBM。而IBM方面預(yù)計會在未來相應(yīng)產(chǎn)品中使用該制程技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品，并提供相應(yīng)服務(wù)。此列芯片預(yù)計將會在IBM北美工廠制造。

　　英飛凌的130納米嵌入式閃存技術(shù)早在2006年就已經(jīng)進入量產(chǎn)階段。主要應(yīng)用于使用微控制器芯片的智能卡自動系統(tǒng)中。根據(jù)計劃，IBM將會在其位于北美的vermont(佛蒙特州)200毫米晶圓工廠投產(chǎn)，預(yù)計會在2008年下半年進入量產(chǎn)階段。

　　英飛凌是世界上第一家運用130納米工藝實現(xiàn)嵌入式閃存產(chǎn)品量產(chǎn)的半導(dǎo)體制造商，擁有世界最領(lǐng)先的AODO-NG家族32位閃存微控制器TC1796和TC1766。它們專為輕型車輛、卡車和摩托車的發(fā)動機與變速箱控制系統(tǒng)而設(shè)計，能夠幫助車輛改進性能、可靠性與安全性，并最大限度降低油耗與排放。據(jù)統(tǒng)計，歐洲每兩輛(全球每三輛)汽車中就有一輛配備了英飛凌柴油或汽油引擎控制芯片。這些芯片用于控制噴油、點火、LAMBDA和廢氣再循環(huán)等。

　　“通過這項合作，英飛凌發(fā)揮了其自己的制造IP的價值，獲得了新的批量制造伙伴，而且加強了我們與長期伙伴之間的工作關(guān)系”，英飛凌汽車、工業(yè)與多市場業(yè)務(wù)部主管PeterBauer表示。

　　IBM全球工程解決方案部門的半導(dǎo)體副總裁SteveLongoria表示：“通過與英飛凌合作，我們拓寬了自己的半導(dǎo)體產(chǎn)品范圍。英飛凌是嵌入式閃存技術(shù)領(lǐng)域中的領(lǐng)先廠商。”“這項許可協(xié)議利用了我們現(xiàn)有的技術(shù)基礎(chǔ)，而且補足了我們的模擬與混合信號專門技術(shù)。”

　　據(jù)悉，該計劃將在2008年下半年推出初步設(shè)計工具上述工藝的整合與驗證，目前工作已開始在IBM位于佛蒙特州Burlington的200毫米晶圓廠進行。