2012年全球高功率RF半導(dǎo)體市場達(dá)10億美元

　　據(jù)市場研究公司ABIResearch最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，2012年全球高功率RF半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到接近10億美元。

　　ABIResearch研究經(jīng)理LanceWilson稱，這個(gè)行業(yè)未來五年的發(fā)展將取決于三個(gè)重要的問題。在生產(chǎn)水平上，引進(jìn)氮化鎵(GaN)和碳化硅RF功率設(shè)備意味著SiLDMOS工藝的滅亡嗎?隨著移動(dòng)/3G基礎(chǔ)設(shè)施市場的下降，它們將繼續(xù)以前一樣推動(dòng)RF功率半導(dǎo)體行業(yè)的增長嗎?無線基礎(chǔ)設(shè)施以外的分市場會(huì)填補(bǔ)這個(gè)市場的空缺嗎?

　　為了回答這些問題以及其它問題，ABIResearch對所有的輸出功率在5瓦以上、工作頻率為3.8GHz以下的RF半導(dǎo)體進(jìn)行了市場規(guī)模的研究。這篇研究報(bào)告根據(jù)應(yīng)用把RF功率半導(dǎo)體市場分為6個(gè)市場和24個(gè)子市場，提供了非常詳細(xì)的、市場推動(dòng)的分析。這6個(gè)主要市場是：無線基礎(chǔ)設(shè)施、軍事、工業(yè)/科學(xué)/醫(yī)療、廣播、商業(yè)航空和非蜂窩通訊。每一個(gè)主要市場下面都有2個(gè)至6個(gè)分市場。