英特爾加大對于低功耗便攜芯片的研發(fā)力度

　　英特爾表示，將會在保持現(xiàn)有芯片架構(gòu)的基礎(chǔ)上，加大對于移動以及消費者電子設(shè)備市場的開拓力度。之前芯片巨頭發(fā)布了低功耗的Low Power Intel Architecture（LPIA）芯片開發(fā)計劃，表示將會降低x86格式處理器的功耗。 

　　zdnet.com與此同時，公司還表示目前正在進(jìn)行手機以及其他便攜視頻播放器芯片的研發(fā)工作。實際上自從去年開始，英特爾的LPIA計劃就已經(jīng)正式展開，具體的信息將在下周的英特爾開發(fā)者論壇公布。據(jù)分析家透露，如果微型處理器的最大功耗能夠被降低到5瓦特以內(nèi)，將會對未來的便攜設(shè)備造成巨大的影響。而目前英特爾高效的奔騰M系列芯片的最大功耗為5.5瓦特。另一方面，英特爾目前銷售向移動市場的芯片大多集中在舊型號產(chǎn)品層面，因此性能方面都不能令人滿意。例如RIM旗下黑莓使用的芯片甚至還是386架構(gòu)，早在上世紀(jì)九十年代就出現(xiàn)在了市場。因此此次芯片巨頭加大對于便攜芯片研發(fā)力度的決定也就顯得意義非凡。