KLA-TENCOR發(fā)布基于全光譜超寬帶檢測(cè)平臺(tái)的明場(chǎng)檢測(cè)系統(tǒng)

最新的 2800 系列提供了無(wú)可超越的檢測(cè)能力，使芯片生產(chǎn)商
能對(duì)亞 65 納米工藝實(shí)現(xiàn)精確控制

為幫助客戶應(yīng)對(duì)亞 65 納米及 45 納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)上新產(chǎn)生的缺陷和成品率挑戰(zhàn)，KLA-Tencor (NASDAQ：KLAC) 近日發(fā)布了最新的突破性明場(chǎng)晶片檢測(cè)平臺(tái) 2800 系列，它能有效地檢測(cè)出所有工藝層上的最廣泛的關(guān)鍵性缺陷。2800 系列提供了業(yè)界唯一的超寬帶（深紫外、紫外和可見(jiàn)光）波長(zhǎng)檢查功能，其生產(chǎn)能力可達(dá)上一代深紫外明場(chǎng)成像工具的兩倍，并有望確立明場(chǎng)晶片檢測(cè)領(lǐng)域的新標(biāo)準(zhǔn)，使芯片生產(chǎn)商能全面滿足快速開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)新一代 IC 器件的檢測(cè)要求。  
 
為了滿足新一代 IC 器件的高性能和低功耗要求，生產(chǎn)商們不斷應(yīng)用先進(jìn)的革新技術(shù)，與此同時(shí)也涌現(xiàn)出新的工藝產(chǎn)品缺陷。新的器件結(jié)構(gòu)和材料催生出多種缺陷類型和噪聲源，同時(shí)新型光刻技術(shù)和增強(qiáng)型掩膜版的復(fù)雜性，也導(dǎo)致系統(tǒng)性缺陷的顯著上升。這些嚴(yán)峻的缺陷挑戰(zhàn)迫切要求檢測(cè)解決方案具有超高的靈敏度和靈活性，并能檢測(cè)多種節(jié)點(diǎn)的所有工藝層次上最廣泛的缺陷類型。由于不同的缺陷類型、材料和器件層需要不同的檢測(cè)波長(zhǎng)才能獲得最優(yōu)的缺陷檢測(cè)效果，因此要求采用跨越可見(jiàn)光、紫外和深紫外線波長(zhǎng)范圍的全光譜超寬帶檢測(cè)。  

KLA-Tencor 的新型 2800 系列正是順應(yīng)這種要求而開(kāi)發(fā)，它也是目前能提供靈活的超寬帶波長(zhǎng)范圍并可捕獲所有生產(chǎn)率相關(guān)缺陷的唯一檢測(cè)平臺(tái)。與此相反，窄帶或單波長(zhǎng)檢測(cè)技術(shù)卻只能捕獲多器件層中有限范圍的缺陷類型，因此在多器件層間出現(xiàn)嚴(yán)重的缺陷溝壑。  

“對(duì)于芯片生產(chǎn)商在亞65 納米節(jié)點(diǎn)上可能面對(duì)的所有材料和工藝層組合，波長(zhǎng)可調(diào)的明場(chǎng)檢測(cè)將在檢測(cè)廣泛的影響成品率的缺陷中扮演重要的角色，”著名的市場(chǎng)研究和咨詢企業(yè)，VLSI Research Inc. 的總裁Risto Puhakka 表示，“KLA-Tencor 早在 10 年前就以其寬帶照射方法在自動(dòng)化明場(chǎng)檢測(cè)市場(chǎng)上處于領(lǐng)先地位，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)革新，已經(jīng)積累了豐富專業(yè)應(yīng)用技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，并幫助領(lǐng)先的芯片生產(chǎn)商不斷加快成品率改進(jìn)和提高基線成品率。其新一代的超寬帶明場(chǎng)檢測(cè)平臺(tái) 2800 系列，將成為芯片檢測(cè)領(lǐng)域的下一項(xiàng)重要產(chǎn)品，并將幫助芯片生產(chǎn)商確保在 65 納米以下獲得最優(yōu)的成品率。

采用超寬帶檢測(cè)技術(shù)，突破缺陷壁壘
2800 系列在靈活的單平臺(tái)上采用第三代可見(jiàn)光、紫外光和深紫外光源，能提供可變的檢測(cè)波長(zhǎng)（260 - 450 納米）以覆蓋最大的工藝層范圍。2800 還率先采用在軍事衛(wèi)星系統(tǒng)中使用的傳感器技術(shù)來(lái)增強(qiáng)其成像能力。KLA-Tencor 在晶片檢測(cè)中采用這一技術(shù)，通過(guò)專有的寬帶固態(tài)時(shí)間延時(shí)積分 (TDI)傳感器，使 2800 系列可提供最優(yōu)的材料對(duì)比度和噪聲抑制能力。除了允許芯片生產(chǎn)商放大圖像以捕獲更多感興趣的缺陷之外，TDI傳感器和超寬帶照射的組合還能顯著降低激光明場(chǎng)系統(tǒng)的損壞風(fēng)險(xiǎn)并可獲得極高的靈敏度。
 
因此，2800 系列特別適合檢測(cè)最可能出現(xiàn)圖形缺陷的關(guān)鍵的光刻和蝕刻層。該平臺(tái)還采用自定義的大圖形場(chǎng)反射和折射光學(xué)技術(shù)，可在所有照射模式和靈敏度設(shè)置上獲得高數(shù)值孔徑 (NA) 。2800 系列還具有高重復(fù)性（>90% 匹配率）檢測(cè)、實(shí)時(shí)缺陷分類和取樣特性能力，為芯片生產(chǎn)商高效地加快成品率改進(jìn)和代工廠投資回報(bào)提供了所需的高靈敏度和生產(chǎn)性能。   

滿足所有要求的最佳組合檢測(cè)
2800 系列是 KLA-Tencor 繼上月推出 Puma 9000 之后發(fā)布的新一代缺陷管理系統(tǒng)套件中的第二個(gè)主要檢測(cè)平臺(tái)。2800 系列和 Puma 9000 平臺(tái)將一起為芯片生產(chǎn)商提供最優(yōu)的帶圖形晶片檢測(cè)功能，共同滿足 65 納米及以下節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)性要求。它們是當(dāng)今芯片生產(chǎn)商的理想選擇，使生產(chǎn)商們能夠適應(yīng)消費(fèi)者時(shí)代要求，以最快的速度和最優(yōu)的價(jià)格提供高性能、低功耗的芯片。   

“如同 Puma 9000 平臺(tái)在暗場(chǎng)檢測(cè)領(lǐng)域所起的作用那樣，我們的 2800 系列正在確立明場(chǎng)檢測(cè)領(lǐng)域的新標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)這一新型可配置的擴(kuò)展性平臺(tái)，客戶可獲得覆蓋最廣泛的關(guān)鍵性缺陷類型的全光譜檢測(cè)功能，并完全適應(yīng)多代器件的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)應(yīng)用要求。”
KLA-Tencor 晶片檢測(cè)部副總裁  Lance Glasser 表示。  

目前 2800 平臺(tái)已在多個(gè)客戶場(chǎng)所進(jìn)行安裝，并將在下半年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和交付。