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NEC電子公布新車載微控制器發(fā)展戰(zhàn)略

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作者: 時間:2008-01-23 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  近日,電子在日本東京召開新聞發(fā)布會,公布了新的發(fā)展戰(zhàn)略。

  電子將車載業(yè)務(wù)作為核心業(yè)務(wù)之一,積極地推進(jìn)車載業(yè)務(wù)的發(fā)展。特別是在微控制器領(lǐng)域,電子可以為用戶提供從8位到32位的廣泛的產(chǎn)品群,并作為全職能型廠商(IDM),為全球用戶履行供給責(zé)任和品質(zhì)責(zé)任,受到市場一致好評。今后,NEC電子將從以下方面,以2010年在領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)1400億日元的銷售額,獲取全球第一的市場份額為目標(biāo),更積極地推進(jìn)車載業(yè)務(wù)的發(fā)展。

  1.強(qiáng)化中國業(yè)務(wù),以全球4極體制推進(jìn)業(yè)務(wù)發(fā)展

  NEC電子以往在日本、歐洲及美國分別建立了開發(fā)及用戶服務(wù)體系。今后,中國的車載半導(dǎo)體市場將在2012年之前保持每年20%的增長速度,成為關(guān)注的焦點(diǎn)。

  NEC電子于2007年12月,NEC電子與中國國內(nèi)最大的汽車廠商第一汽車集團(tuán)的下屬企業(yè)啟明信息技術(shù)股份有限公司成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,支持該公司的整機(jī)開發(fā),以開發(fā)支持為中心積極推動業(yè)務(wù)的發(fā)展。此次,NEC電子將通過成立專門負(fù)責(zé)車載半導(dǎo)體的部門,在開發(fā)支持活動的基礎(chǔ)上,積極開展?fàn)I銷活動,加強(qiáng)用戶服務(wù),以滿足飛速增長的市場需求。

  自2008年4月1日起 NEC電子將在NEC電子(中國)內(nèi)設(shè)立去汽車電子業(yè)務(wù)部門,成立初期該部門將配置20多名技術(shù)人員,2008年實(shí)現(xiàn)70億日元的銷售額。到2013年,該部門的技術(shù)人員將增加到100名,銷售額將增加到300億日元。NEC電子希望通過該方式,以包括中國在內(nèi)的全球4極體制推進(jìn)業(yè)務(wù)的發(fā)展。

  2、用78K及V850等控制系產(chǎn)品及ARM系等信息系產(chǎn)品雙管齊下,推進(jìn)業(yè)務(wù)發(fā)展

  以往,NEC電子主要用以自身獨(dú)有的微控制器架構(gòu)“78K系列”及“V850系列”為中心開發(fā)車載控制系統(tǒng)產(chǎn)品。

  隨著汽車產(chǎn)品的理念向追求“行駛、轉(zhuǎn)彎、停止”向追求“舒適性、安全性、環(huán)保性”方向轉(zhuǎn)變,信息系統(tǒng)的重要性日趨明顯。2007年9月,NEC電子用最適合于搭建信息系統(tǒng)的ARM核,開發(fā)出了多核產(chǎn)品“NaviEngine?”,正式參與到信息系產(chǎn)品市場中。今后,NEC電子將推進(jìn)更強(qiáng)有力的營銷活動。 “NaviEngine”是集成了4個“ARM11(TM)”的多核“MPCore(TM)”、進(jìn)行并聯(lián)處理的產(chǎn)品?!癕PCore”是NEC電子和ARM公司共同開發(fā)的CPU核,“NaviEngine”是世界上最早將該核轉(zhuǎn)換為產(chǎn)品的產(chǎn)品。多核技術(shù)是建立環(huán)保型、低功耗化系統(tǒng)及建立多功能系統(tǒng)時必不可缺的技術(shù),NEC電子今后將不斷完善和發(fā)展該技術(shù)。ARM公司和NEC電子在ARM核的多核處理技術(shù)方面建立了緊密的合作關(guān)系,兩家將共同開發(fā)“ARM11”的下一代核“Cortex(TM)-A9”的多核產(chǎn)品,并準(zhǔn)備將該技術(shù)應(yīng)用到“NaviEngine”產(chǎn)品中。NEC電子今后將以78K、V850系列微控制器產(chǎn)品開拓控制系統(tǒng)市場,以使用了ARM核的系統(tǒng)芯片開拓信息系統(tǒng)市場,雙管齊下,推動車載半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展。

  3.重組生產(chǎn)基地,追求高可靠性和短交貨期

  NEC電子將于2008年4月1日將日本國內(nèi)的3個的國內(nèi)生產(chǎn)基地整合在一起。以往,在日本國內(nèi),車載微控制器產(chǎn)品主要在負(fù)責(zé)擴(kuò)散工藝的NEC九州及NEC山口和負(fù)責(zé)封裝工藝的NEC半導(dǎo)體封裝等3家公司生產(chǎn)。此次,NEC電子將把這三家公司合并在一起,統(tǒng)一由Micro-Computer事業(yè)本部管理。通過此次整合,將有利于培養(yǎng)具有從開發(fā)到擴(kuò)散、封裝工藝的全方位技術(shù)知識的綜合性人才,提高員工技術(shù)水平。同時,通過加強(qiáng)擴(kuò)散工藝和封裝工藝之間的協(xié)同作業(yè),可以實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)品品質(zhì),降低成本,縮短交貨期。

  同時,在NEC九州,為了強(qiáng)化150nm工藝技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力,將逐步實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)設(shè)備從6英寸生產(chǎn)線向8英寸生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)型。2006財(cái)政年度,該工廠的生產(chǎn)能力為6萬枚,2007財(cái)政年度內(nèi)將提高到6萬5千枚。

  4.加強(qiáng)和全球用戶的合作關(guān)系

  NEC電子始終與包括日本國內(nèi)在內(nèi)的全球用戶保持了緊密的合作關(guān)系。2007年2月、日本、美國及歐洲的汽車廠商及電裝設(shè)備廠商等用戶匯聚一堂,召開了用戶大會,以加強(qiáng)與用戶之間的密切交流關(guān)系。今后,NEC電子也會以積極推進(jìn)與用戶的共同開發(fā)等方式,不斷加強(qiáng)與用戶之間的合作關(guān)系,推動業(yè)務(wù)的發(fā)展。



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