半導體如何應對經濟危機

    
 說經濟危機并非危言聳聽，沒有人可以肯定2008年經濟危機不會席卷全球，至少從年初的全球金融市場上已經表現(xiàn)出對經濟增長的不自信，也許我們該稱之為經濟衰退更合理些。準確的說，這種現(xiàn)代社會的經濟危機形式其實一樣會以周期性出現(xiàn)并影響全球經濟的發(fā)展，依靠發(fā)展中國家轉嫁經濟壓力無疑盡可能縮小了經濟危機的危害程度。

 對于半導體產業(yè)來說，真正意義的經濟危機似乎沒有怎么經歷過，但經濟衰退還是多次身臨其境切身體驗過的。只不過，多年前的半導體還沒有發(fā)展到現(xiàn)在這樣一個高度，只不過是一個高新技術產業(yè)而已，遠沒有像現(xiàn)在這樣深刻地與全球經濟緊密相連。

 從目前各方的觀點看，2008年將是半導體一個相對低迷的年份，而導致這個結果的最重要原因是全球經濟特別是美國經濟的不景氣。我們不妨假設現(xiàn)在擺在半導體面前的是第一個經濟危機，從最壞的角度去分析半導體廠商該怎樣面對經濟危機。

 經濟危機，從表現(xiàn)來看就是產品生產過剩，亦即供大于求。對于大部分半導體產品生產商來說，這意味著銷售量的急劇萎縮，進而造成的是整個產業(yè)的利潤大幅下滑。更為嚴重的是，經濟危機導致的大量資金緊縮，其結果是更多必要的更新?lián)Q代被迫推遲，半導體的正常市場需求也面臨高度危險。市場萎縮對半導體的打擊有多大，我們實在無法估量，不過我們也不能將半導體與傳統(tǒng)的產業(yè)相提并論，畢竟半導體有其自身的產業(yè)特點，特別是高科技附加值相對較高，其利潤空間完全有壓縮的可能。

 因此，我們不妨大膽的假設，半導體面臨經濟危機的第一階段表現(xiàn)就是產品價格的大幅下跌。大量性能突出的產品將被迫降低自己的價格，進入低端市場進行血拼。實際上，不同半導體產品的單純制造成本遠不像性能相差的那么多，更多的差異集中在設計開發(fā)階段的成本和市場宣傳費用。面對經濟危機，市場宣傳費用自然會有所緊縮，不過更大的降價空間將集中在壓縮開發(fā)成本上，對于已經推出的產品不過是盡可能降低利潤而已，在產品保持一個合適的價格情況下，依靠大量出貨還是能維持正常的運營。這樣新的競爭就出現(xiàn)在了以前相對低端的產品市場，眾多半導體巨頭不得不為了出貨量的穩(wěn)定而降低高利潤產品的價格，進而造成了低端市場的血拼。對于半導體巨頭來說，其產品自然能滿足低端市場的需求，而且有利于下游廠商在保持成品成本基礎上，提升自己產品的性能，進而繼續(xù)占據(jù)市場。不過低端市場原有的廠商也有優(yōu)勢，就是更好地與下游廠商合作的先機，一方面，下游廠商并不會輕易改變半導體產品的外圍設計，因為這不僅意味著風險更意味著額外的成本支出；另一方面，他們并不期望能一直享受半導體巨頭的這種優(yōu)待，必須為自己的持續(xù)發(fā)展進行規(guī)劃。經濟危機帶來的第一個影響就是低端市場競爭將變得異常激烈，半導體巨頭不得不降低利潤，整個產業(yè)的價格水平將有所下降。這與傳統(tǒng)經濟危機是不同的，因為半導體產品是無法保值的，一般18個月產品價格就將降低35%。

 另一個突出的表現(xiàn)是IC設計（fabless）公司變得更加靈活，盡量縮減自己的產品面世數(shù)量，著重于后續(xù)產品的研發(fā)。對于Fabless公司來說，他們并沒有運營生產線的壓力和龐大的運營成本，因此，相對靈活的Fabless公司將根據(jù)市場調整其產品戰(zhàn)略，比如，縮減產品面世數(shù)量，減緩產品更新頻率，把更多的精力放在開發(fā)長遠規(guī)劃的產品上，期待在經濟復蘇之時抓住新的市場機遇。不過，這個階段的Fabless公司也面臨著很大的挑戰(zhàn)，一是相對資本積累比較少，在市場不景氣之時，往往需要足夠的資金應對這個危險期，而在產品銷售減少的同時，如何確保足夠的運營資本無疑是Fabless公司的首要問題，沒有資本就難以維持公司撐過這個困難期，自然沒有等待復蘇機遇的機會了，別忘了，這個時候是無法指望金融資本的投資的。另一個方面是如何進行產品研發(fā)進程控制，本來，產品開發(fā)應該是越快面世越好，但面對經濟危機，需要產品增加更多的附加價值以適應一段時間之后的市場需求，這就要求必須對市場的變化有充足的把握，才能確保在這段時間的投入能最大限度的獲得回報。而這一點對于規(guī)模相對較小，時間相對較短的Fabless公司來說，確實是個不小的挑戰(zhàn)。

 對于半導體生產代工商（foundry）來說，經濟危機的影響接近于傳統(tǒng)產業(yè)，因為其訂單數(shù)目會有所下降，而生產成本將略有上升。雖然不存在太大的裁員壓力，但其運營整體利潤必然會受到很大的影響，同時，隨著Foundry的角色越來越重要，他們還要面臨繼續(xù)開發(fā)新技術新工藝的壓力，以保證未來能抓住市場。從這個角度看，代工廠受到經濟危機的影響主要還是財務上的，因為，隨著經濟危機的來臨，更多半導體廠商可能會逐漸關閉自己的生產線，轉向代工進行生產，因此相對其他幾個鏈條，代工廠表面上受到的影響是最小的，但也許正是半導體產業(yè)鏈受傷最深的，因為當別的環(huán)節(jié)都在繼續(xù)力量的時候，代工廠卻可能需要加大力量維持自己的運營規(guī)模，這可能造成一些金融方面的危險。

 可以說，對于半導體產業(yè)來說，經濟危機帶來的最大影響集中在市場萎縮，財務緊縮等方面，而應對的主要策略則是壓縮產品利潤，節(jié)約運營成本，將重點轉向后續(xù)新產品的研發(fā)上。對產業(yè)的影響則體現(xiàn)在兩個方面，一是一些經濟狀況不佳，產品相對單一、競爭力不足的廠商將被淘汰，低端市場變得競爭異常激烈，產品性能提升速度減慢；二是大量新產品停留在研發(fā)階段，研發(fā)的附加值不斷增加，待經濟復蘇之后產品的性能和市場將獲得一個比較大的快速增長。

　　當然以上這些都是我們的猜測，畢竟隨著世界經濟一體化的趨勢，經濟危機的表現(xiàn)沒有以前那么深刻，對于產業(yè)的影響也不再致命。居安思危，半導體產業(yè)的決策者還是應該盡早開啟對產業(yè)衰退的應對策略，畢竟當產業(yè)真的開始衰退之時，再去思考這些問題已經有些遲滯了，很可能就此錯過了調整公司戰(zhàn)略的良機。