意法半導體推出采用65納米技術的下一代的系統(tǒng)級芯片

　　意法半導體推出了第四代藍牙®和調(diào)頻收音機二合一芯片解決方案，新產(chǎn)品符合手機市場對集成度和成本的嚴格要求。通過在一顆65納米芯片上整合藍牙無線個人區(qū)域網(wǎng)功能和調(diào)頻收音機收發(fā)器，STLC2690為客戶提供了世界領先的集成度和產(chǎn)品性能。

　　這種功能整合式設計為便攜產(chǎn)品制造商節(jié)省產(chǎn)品空間和制造成本，同時還為消費者提供調(diào)頻R(B)DS立體聲廣播接收(RX)功能，他們可以直接通過藍牙耳機收聽調(diào)頻立體聲廣播節(jié)目。芯片還集成短距離R(B)DS調(diào)頻發(fā)射器(TX)的完整電路，準許用戶通過汽車調(diào)頻收音機或家用調(diào)頻收音機收聽手機上保存的音樂文件，從而大幅度提高了移動設備的多功能性。

　　ST開發(fā)的這款全新芯片采用ST的先進的低泄漏電流、超低功耗的65納米RFCMOS技術，進一步加強ST在藍牙IC市場上提供功耗最低的產(chǎn)品的能力。

　　“我們的藍牙和調(diào)頻收音機二合一芯片取得了巨大的成功，很多領先的手機廠商都選擇了我們的產(chǎn)品。新產(chǎn)品采用最先進的技術，繼承了我們經(jīng)過市場檢驗的成熟產(chǎn)品的優(yōu)點，給我們的產(chǎn)品陣容注入新的力量。新產(chǎn)品證明我們繼續(xù)領先于無線連接市場，并實現(xiàn)我們提供世界一流的連接產(chǎn)品的承諾，為此，我們感到十分驕傲，”ST部門副總裁兼連接產(chǎn)品組總經(jīng)理Leon Cloetens表示，“STLC2690只是65納米連接解決方案系列的第一個成員，在2008年以及2008年之后，這個系列還將誕生更多的新成員。”

　　STLC2690芯片兼容藍牙2.1版+EDR標準，進一步提高了經(jīng)過現(xiàn)場驗證的1.5類藍牙輸出功率，芯片工作只需一個電源電壓，在生產(chǎn)過程無需任何調(diào)校。通過進一步提高藍牙接收器的靈敏度，已經(jīng)是同級別產(chǎn)品中最低的電流消耗水平更為降低，比上一代130納米技術產(chǎn)品降低功耗35%，新產(chǎn)品大幅度提高了藍牙鏈接的穩(wěn)定性。

　　芯片內(nèi)置的調(diào)頻接收器的靈敏度創(chuàng)造了一項新的世界標準，實時可編程濾波器確保最出色的電臺搜索功能和最高的靈敏度穩(wěn)定性，使得STLC2690還能配合設備集成的調(diào)頻天線。新產(chǎn)品支持目前已開播的R(B)DS服務和全球范圍內(nèi)的所有調(diào)頻廣播波段(65—108MHz)。

　　短距離調(diào)頻發(fā)射器是專門為手機應用設計的，通過發(fā)射器，手機可以充分利用調(diào)頻接收器的功能。ST獨有的SureTune™ 技術能夠自動選擇最好的發(fā)射頻率，即便使用的是效率不高的內(nèi)置天線，強大的可調(diào)的輸出功率仍能保證穩(wěn)定的發(fā)射性能。STLC2690提供了一個穩(wěn)定易用的調(diào)頻發(fā)射實現(xiàn)方案，真正地提高了用戶在移動應用中的使用體驗。

　　新的STLC2690采用焊球節(jié)距0.4毫米的晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP)。新產(chǎn)品需要的外部組件的數(shù)量極少，因此占用印刷電路板的面積僅為36平方毫米。STLC2690的引腳排列方式也適用于低成本的印刷電路板組裝線。目前幾家手機龍頭廠商正在測試STLC2690的樣片，計劃于2008年下半年量產(chǎn)。