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芯片廠商瞄準(zhǔn)未來高端智能卡應(yīng)用市場(chǎng)

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作者:唐海燕 時(shí)間:2005-08-30 來源: 收藏
芯片廠商瞄準(zhǔn)未來應(yīng)用市場(chǎng)
  2005年5月下旬,第八屆中國國際智能卡博覽會(huì)(SCC2005)在北京舉行,吸引了大批觀眾駐足。雖然智能卡市場(chǎng)在國內(nèi)仍處于起步階段,但在近年,由于政府牽頭項(xiàng)目的迅速啟動(dòng),智能卡行業(yè)得到了迅速的發(fā)展。從銀行卡跨行聯(lián)網(wǎng)建設(shè)的不斷深入、交通一卡通系統(tǒng)的試運(yùn)行,到已經(jīng)開始的全國第二代身份證換發(fā),更加使智能卡產(chǎn)業(yè)獲得了加速發(fā)展。
  據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè),從2003年~2007年,全球智能卡市場(chǎng)的年平均銷售額將保持14%的增長(zhǎng)。由于巨大的市場(chǎng)吸引力,越來越多的半導(dǎo)體廠商,如Infineon、ST、Renesas、Philips、Atmel、Samsung等加入到了該市場(chǎng)。而智能卡的應(yīng)用,主要集中在移動(dòng)通信、政府身份證項(xiàng)目、非接觸技術(shù)和銀行業(yè)四大領(lǐng)域。其中,從數(shù)量來看,移動(dòng)通信應(yīng)用仍然是主流,將保持每年25%的增幅,而ID卡和支付應(yīng)用的增長(zhǎng)速度最快(圖1)。
  在移動(dòng)通信領(lǐng)域,隨著3G手機(jī)的普及應(yīng)用,運(yùn)營商需要大容量的SIM卡來推動(dòng)該市場(chǎng)的發(fā)展,同時(shí)避免對(duì)大內(nèi)存手機(jī)的依賴。為了滿足高端SIM卡對(duì)智能卡技術(shù)需求的不斷提高,Infineon從2004年年中開始批量生產(chǎn)第一款基于130nm技術(shù)的芯片產(chǎn)品。Infineon全球智能卡部門負(fù)責(zé)人Alexandar Everke先生介紹,采用130nm工藝生產(chǎn)的帶閃存的智能卡芯片采用了32bit體系結(jié)構(gòu),可以為各類應(yīng)用提供更大的存儲(chǔ)空間,滿足更高的安全需求。同時(shí),其功耗更低(1.8V)、性能更好(66MHz),使客戶提高了靈活性,減少生產(chǎn)周期。Infineon智能卡安全芯片中國技術(shù)經(jīng)理潘曉哲也介紹,目前在智能卡芯片市場(chǎng),主要還是以8bit 和16bit產(chǎn)品為主流,在高端市場(chǎng),對(duì)32bit產(chǎn)品有一定需求。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/7888.htm
  Everke說,2004年全球智能卡市場(chǎng)50%以上是以芯片方式提供,而智能卡市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)是芯片封裝成模塊后發(fā)貨,2009年以后,“芯片+模塊”的產(chǎn)品形式將成為主流,因而先進(jìn)的封裝技術(shù)就特別重要。Infineon的FCOS(Flip-Chip on Substrate,板上倒裝芯片)是一種專門用于芯片卡的封裝生產(chǎn)方法。它將模塊中的芯片卡IC以倒裝方式封裝,芯片的功能面直接通過導(dǎo)電接觸點(diǎn)與模塊相連,不再需要傳統(tǒng)的金線和合成樹脂封裝。這種連接技術(shù)節(jié)約了模塊空間,同時(shí)比傳統(tǒng)的連線解決方案更堅(jiān)固。
  此外,Everke認(rèn)為,不管是手機(jī)SIM卡還是銀行IC卡,目前市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)主要還是在價(jià)格,很少考慮安全性。而隨著移動(dòng)銀行、預(yù)付費(fèi)電話卡等業(yè)務(wù)的普及,安全性應(yīng)該是智能卡芯片/模塊供應(yīng)商重點(diǎn)關(guān)注的一個(gè)問題.


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