2015年有機(jī)芯片產(chǎn)品市場(chǎng)將達(dá)216億美元

　　相比傳統(tǒng)的硅技術(shù)，基于并五苯等有機(jī)半導(dǎo)體材料的存儲(chǔ)器和薄膜晶體管更適于在大面積柔性基板上創(chuàng)建低成本電子器件。這些新的有機(jī)器件可以利用價(jià)廉的溶液處理工藝和淀積工藝來制造，而不再需要傳統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)所采用的光刻工藝。投資1億到2億美元就可以建造一座能夠進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)的有機(jī)電子廠。比較起來，英特爾目前卻在花費(fèi)數(shù)十億美元來建立其先進(jìn)的制造廠。

　　據(jù)業(yè)界分析機(jī)構(gòu)NanoMarkets預(yù)測(cè)，到2015年，基于有機(jī)薄膜晶體管(OTFT)的產(chǎn)品和有機(jī)存儲(chǔ)器的營(yíng)收將達(dá)216億美元。這些產(chǎn)品包括可卷曲顯示器和背板、超低成本RFID標(biāo)簽和醫(yī)療診斷設(shè)備、大型柔性傳感器陣列、智能封裝、智能卡和電子增強(qiáng)型玩具和賀卡。

　　有機(jī)電子器件的發(fā)展歷史迂回曲折。幾年前人們以為OTFT背板很快會(huì)在大型LCD顯示器市場(chǎng)獲得認(rèn)可，而有機(jī)存儲(chǔ)器將是閃存最適合的下一代替代產(chǎn)品。但這些希望并沒有實(shí)現(xiàn)，第一代有機(jī)器件的性能根本達(dá)不到這些主流應(yīng)用的目標(biāo)。

　　不過，2007年，這一領(lǐng)域在商業(yè)化方面展現(xiàn)了第一線真正的曙光。PolymerVision和PlasticLogic公司都宣布開始進(jìn)行OTFT背板的大規(guī)模生產(chǎn)。PolyIC公司已生產(chǎn)出數(shù)量有限的有機(jī)RFID標(biāo)簽。ThinFilmElectronics等一批公司也在迅速轉(zhuǎn)向商業(yè)化有機(jī)存儲(chǔ)器。

　　OTFT目前的性能相當(dāng)于用非晶硅制造的薄膜晶體管。因此，OTFT還有很長(zhǎng)的一段路需要走。例如，迄今為止有機(jī)RFID標(biāo)簽只能用于品牌保護(hù)和票證，尚不適合復(fù)雜的庫(kù)存管理。為了滿足那些它們最適合的應(yīng)用的要求，有機(jī)器件還必須百尺桿頭更進(jìn)一步，盡管對(duì)它們的性能要求永遠(yuǎn)不及最新的奔騰芯片。

　　新材料的引入將提高這些有機(jī)器件的性能。研究人員選擇的一個(gè)引人注目的方向是利用紅熒烯(Rubrene)來創(chuàng)建開關(guān)速度比現(xiàn)有OTFT快得多的單晶晶體管。另一個(gè)方向是把有機(jī)材料和某些碳納米管混合在一起，以期提升電子遷移率。

　　此外，BASF、EvonikDegussa和Polyera等公司在進(jìn)行能夠?qū)崿F(xiàn)一種新型有機(jī)CMOS的N型有機(jī)半導(dǎo)體的研究，這種有機(jī)CMOS的噪聲更低，功耗更小，對(duì)嶄露頭角的有機(jī)電子業(yè)意義重大，將推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)往這個(gè)方向發(fā)展。