英飛凌推出65納米單芯片產(chǎn)品為低成本手機帶來音樂和網(wǎng)絡功能

　　英飛凌通過推出第三代單芯片產(chǎn)品X-GOLD™113與X-GOLD™213，使低成本手機能實現(xiàn)拍照、上網(wǎng)和音頻娛樂等高端功能。與傳統(tǒng)解決方案相比，這些功能的集成可使客戶將制造成本降低40%。全新芯片現(xiàn)已開始提供樣品，并且成功進行了實際應用。

　　根據(jù)市場調(diào)查結(jié)果，全球66億人口大約有一半的人未曾用過電話，更不用說使用數(shù)碼相機或MP3播放器。英飛凌今日推出的X-GOLD 113 和X-GOLD 213芯片，為這一目標群體以低廉的價格使用移動設(shè)備鋪平了道路。作為完整移動平臺的一部分，該解決方案使價格敏感型市場獲得了以往只在高端市場提供的多種功能。沒有個人電腦的用戶現(xiàn)在在需要時，也可通過手機訪問互聯(lián)網(wǎng)，包括新聞報道、天氣預報、商品價格、導航信息或電子郵件。此外，還可通過手機拍攝數(shù)碼照片，并快速實現(xiàn)共享。在不增加任何成本的情況下，目前還可實現(xiàn)收音機或MP3播放功能(包括播客)。

　　憑借全新的X-GOLD系列，英飛凌在單芯片集成方面向前邁進了一大步。目前可在一個晶粒上集成基帶、功率管理單元、射頻收發(fā)器和調(diào)頻收音機等功能。ARM11處理器可提供音樂播放器、Java應用、多媒體信息傳輸、電子郵件和視頻功能等應用所需的性能和靈活性。

　　英飛凌執(zhí)行副總裁兼通信解決方案事業(yè)部總裁Hermann Eul教授表示：“通過推出全新65納米芯片，我們再次證實了自己在單片集成領(lǐng)域的領(lǐng)袖地位。我們通過推出X-GOLD 113和X-GOLD 213，滿足了希望以較低的成本獲得更多功能的新興發(fā)展市場的需求。”

　　英飛凌的ULC1 (E-GOLDradio™)和ULC2 (XMM™1010 / X-Gold™101)平臺迄今為止已累計銷售超過5,000萬件，這使其成為超低成本手機市場的領(lǐng)先解決方案供應商。包括諾基亞、LG、中興(Vodafone供應商)、Sagem和波導在內(nèi)的全球手機制造商已選用英飛凌超低成本平臺。

　　目前入門級手機細分市場蓬勃發(fā)展。根據(jù)ABI Research市場研究公司的預測，2007年入門級超低成本手機的市場份額約為16%。到2010年，這一份額將上升至接近28%。

　　X-GOLD™113 / XMM™1130

　　X-GOLD 113采用8 x 8 mm晶圓級封裝，集成了GSM/GPRS調(diào)制解調(diào)器和音樂手機所需的全部功能，如音頻播放器、立體聲RDS調(diào)頻收音機接收器、立體聲耳機、D類放大器、音頻編解碼器、USB接口和內(nèi)存卡及藍牙接口。不到5平方厘米的XMM 1130平臺采用不足50個組件，實現(xiàn)全部手機功能。

　　X-GOLD™213 / XMM™2130

　　X-GOLD 213采用相同的封裝尺寸，集成了X-GOLD 113所有特性。X-GOLD 213芯片還提供其它功能，包括EDGE調(diào)制解調(diào)器、300萬像素相機接口和適用于A-GPS、 WLAN和藍牙的連接器。EDGE功能和下行數(shù)據(jù)速率的成倍提升，使XMM 2130成為真實網(wǎng)頁瀏覽和信息發(fā)送的理想平臺。即使包括藍牙，該平臺依然不足6平方厘米，成為市場上體積最小，最具成本競爭力的瀏覽平臺。

　　供貨情況

　　X-GOLD 113和 X-GOLD 213目前已開始供應樣品，2009年上半年預計將實現(xiàn)量產(chǎn)。產(chǎn)品預計將采用英飛凌事先公布的創(chuàng)新嵌入式晶圓級球柵陣列封裝(eWLB)。

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