英飛凌推出65納米單芯片產(chǎn)品為低成本手機(jī)帶來(lái)音樂(lè)和網(wǎng)絡(luò)功能

　　英飛凌通過(guò)推出第三代單芯片產(chǎn)品X-GOLD™113與X-GOLD™213，使低成本手機(jī)能實(shí)現(xiàn)拍照、上網(wǎng)和音頻娛樂(lè)等高端功能。與傳統(tǒng)解決方案相比，這些功能的集成可使客戶將制造成本降低40%。全新芯片現(xiàn)已開(kāi)始提供樣品，并且成功進(jìn)行了實(shí)際應(yīng)用。

　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查結(jié)果，全球66億人口大約有一半的人未曾用過(guò)電話，更不用說(shuō)使用數(shù)碼相機(jī)或MP3播放器。英飛凌今日推出的X-GOLD 113 和X-GOLD 213芯片，為這一目標(biāo)群體以低廉的價(jià)格使用移動(dòng)設(shè)備鋪平了道路。作為完整移動(dòng)平臺(tái)的一部分，該解決方案使價(jià)格敏感型市場(chǎng)獲得了以往只在高端市場(chǎng)提供的多種功能。沒(méi)有個(gè)人電腦的用戶現(xiàn)在在需要時(shí)，也可通過(guò)手機(jī)訪問(wèn)互聯(lián)網(wǎng)，包括新聞報(bào)道、天氣預(yù)報(bào)、商品價(jià)格、導(dǎo)航信息或電子郵件。此外，還可通過(guò)手機(jī)拍攝數(shù)碼照片，并快速實(shí)現(xiàn)共享。在不增加任何成本的情況下，目前還可實(shí)現(xiàn)收音機(jī)或MP3播放功能(包括播客)。

　　憑借全新的X-GOLD系列，英飛凌在單芯片集成方面向前邁進(jìn)了一大步。目前可在一個(gè)晶粒上集成基帶、功率管理單元、射頻收發(fā)器和調(diào)頻收音機(jī)等功能。ARM11處理器可提供音樂(lè)播放器、Java應(yīng)用、多媒體信息傳輸、電子郵件和視頻功能等應(yīng)用所需的性能和靈活性。

　　英飛凌執(zhí)行副總裁兼通信解決方案事業(yè)部總裁Hermann Eul教授表示：“通過(guò)推出全新65納米芯片，我們?cè)俅巫C實(shí)了自己在單片集成領(lǐng)域的領(lǐng)袖地位。我們通過(guò)推出X-GOLD 113和X-GOLD 213，滿足了希望以較低的成本獲得更多功能的新興發(fā)展市場(chǎng)的需求。”

　　英飛凌的ULC1 (E-GOLDradio™)和ULC2 (XMM™1010 / X-Gold™101)平臺(tái)迄今為止已累計(jì)銷(xiāo)售超過(guò)5,000萬(wàn)件，這使其成為超低成本手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)先解決方案供應(yīng)商。包括諾基亞、LG、中興(Vodafone供應(yīng)商)、Sagem和波導(dǎo)在內(nèi)的全球手機(jī)制造商已選用英飛凌超低成本平臺(tái)。

　　目前入門(mén)級(jí)手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)蓬勃發(fā)展。根據(jù)ABI Research市場(chǎng)研究公司的預(yù)測(cè)，2007年入門(mén)級(jí)超低成本手機(jī)的市場(chǎng)份額約為16%。到2010年，這一份額將上升至接近28%。

　　X-GOLD™113 / XMM™1130

　　X-GOLD 113采用8 x 8 mm晶圓級(jí)封裝，集成了GSM/GPRS調(diào)制解調(diào)器和音樂(lè)手機(jī)所需的全部功能，如音頻播放器、立體聲RDS調(diào)頻收音機(jī)接收器、立體聲耳機(jī)、D類(lèi)放大器、音頻編解碼器、USB接口和內(nèi)存卡及藍(lán)牙接口。不到5平方厘米的XMM 1130平臺(tái)采用不足50個(gè)組件，實(shí)現(xiàn)全部手機(jī)功能。

　　X-GOLD™213 / XMM™2130

　　X-GOLD 213采用相同的封裝尺寸，集成了X-GOLD 113所有特性。X-GOLD 213芯片還提供其它功能，包括EDGE調(diào)制解調(diào)器、300萬(wàn)像素相機(jī)接口和適用于A-GPS、 WLAN和藍(lán)牙的連接器。EDGE功能和下行數(shù)據(jù)速率的成倍提升，使XMM 2130成為真實(shí)網(wǎng)頁(yè)瀏覽和信息發(fā)送的理想平臺(tái)。即使包括藍(lán)牙，該平臺(tái)依然不足6平方厘米，成為市場(chǎng)上體積最小，最具成本競(jìng)爭(zhēng)力的瀏覽平臺(tái)。

　　供貨情況

　　X-GOLD 113和 X-GOLD 213目前已開(kāi)始供應(yīng)樣品，2009年上半年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。產(chǎn)品預(yù)計(jì)將采用英飛凌事先公布的創(chuàng)新嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列封裝(eWLB)。

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