嵌入式MPU架構(gòu)中國紛爭

　　授權(quán)策略：開放，更加開放
　　2004年下半年以來，隨著IBM Power架構(gòu)的開放，以及MIPS、Tensilica等公司相繼進入中國市場，人們已經(jīng)明顯感覺到中國微處理器IP核市場的“火藥味”。此時，作為率先在中國市場“試水”的ARM公司擎起“免費”的大旗，勢必對其他廠商的策略產(chǎn)生影響。
　　在這樣的市場環(huán)境中，2005年3月剛剛在中國設(shè)立據(jù)點的Tensilica也在積極考慮應(yīng)手。Tensilica中國區(qū)經(jīng)理李冉透露，Tensilica所提供的可配置處理器內(nèi)核通常是以軟核的形式授權(quán)的，但針對中國市場的實際，他們已經(jīng)決定向中國客戶提供與ARM、MIPS等架構(gòu)相似，但在價格上有競爭力的硬核，以贏得更多的市場資源?！安捎糜埠烁鼮榘踩?，用戶需要支付的費用也更低?！?李冉也認同“降低IP核的入門費用對于中國客戶至關(guān)重要”。
　　MIPS公司在進入中國市場之初就承諾，在授權(quán)費用的問題上，他們將針對中國市場采取一個“靈活的態(tài)度”。MIPS中國總代表黎慶生還表示。他們將針對中國的新興公司提供“孵化式”的支持。MIPS在上海成立研發(fā)中心，可以說是對其中國策略的一個很好的注解，該中心“將設(shè)計為中芯國際等當?shù)匦酒S而優(yōu)化的MIPS硬內(nèi)核，以協(xié)助縮短SOC設(shè)計周期，讓產(chǎn)品迅速上市”，MIPS最終的目的是“針對中國的需要設(shè)計產(chǎn)品”。
　　可見，從中國客戶的需求出發(fā)，為其量身定制適宜的授權(quán)策略，已經(jīng)成為微處理器IP核供應(yīng)商進入中國市場必須完成的第一門功課。

　　目標應(yīng)用：淡化的市場區(qū)隔
　　而與此同時，以商業(yè)模式為后盾，各廠商在應(yīng)用市場上的“跑馬圈地”已經(jīng)展開。盡管傳統(tǒng)上各個處理器架構(gòu)都在各自不同的優(yōu)勢應(yīng)用——如ARM在手持設(shè)備、MIPS在網(wǎng)絡(luò)通訊與數(shù)字電視、IBM的Power架構(gòu)在服務(wù)器領(lǐng)域——但隨著電子產(chǎn)品功能的融合，那種大家“井水不犯喝水”、相安無事的局面正在被打破。
　　從ARM過去一年在中國授權(quán)客戶的情況看，盡管與手機相關(guān)的客戶仍占主流，但其中已不乏消費電子和工業(yè)控制領(lǐng)域的用戶。MIPS盡管將中國市場早期的著力點放在數(shù)字電視領(lǐng)域，不過他們在中國公司開業(yè)典禮上展示的一款采用兩個MIPS處理器內(nèi)核的手持游戲機產(chǎn)品，似乎也在向業(yè)界宣告其在低功耗應(yīng)用方面的實力。而IBM從2004年下半年開始一直在宣傳其“Power Everywhere”計劃，IBM科技業(yè)務(wù)部中國與香港區(qū)總經(jīng)理張志鈞則一再強調(diào)Power架構(gòu)是“可擴展的(scalable)”的，即用戶可以根據(jù)需求進行“裁減”，進而運用于高、中、低端的眾多市場。于2004年年底成立的Power.org開放標準聯(lián)盟的目的之一也是為了讓更多的廠商參與進來，建立一個健康的生態(tài)環(huán)境，使大家能夠圍繞Power架構(gòu)開發(fā)出更多的IP和組件，讓Power架構(gòu)應(yīng)用到更多領(lǐng)域。
　　譚軍預(yù)測，未來ARM與其他處理器架構(gòu)的碰撞將主要集中在家用消費電子產(chǎn)品方面。種種跡象表明他的這種判斷是正確的。高端消費娛樂產(chǎn)品一直是擁有64位RISC處理器技術(shù)的MIPS看重的市場，這自不必說。IBM在開放其Power架構(gòu)時也明確表示，Power架構(gòu)未來的應(yīng)用市場不僅局限在服務(wù)器這個傳統(tǒng)領(lǐng)域，其更為關(guān)注以消費電子為代表的新興市場。張志鈞認為，在“后PC時代”，只有3％的處理器被用于PC產(chǎn)品，而其余97％都被用在嵌入式系統(tǒng)中。而由IBM、東芝和索尼公司共同開發(fā)的、基于64位Power處理器內(nèi)核的Cell芯片的目標市場就是電子娛樂消費領(lǐng)域。李冉在介紹該公司的Xtensa可配置處理器時特別強調(diào)，Xtensa特別適用于計算量大和需要更多I/O資源的場合，而多媒體處理就是其重點關(guān)注的一個應(yīng)用領(lǐng)域。在Tensilica提供的一份BDTI的DSP性能測試報告中，其基于Xtensa LX處理器開發(fā)的DSP內(nèi)核的得分遠遠超過CEVA、StarCore、ARM9等架構(gòu)。