突破性的 KLA-Tencor 技術(shù)--通過識別可印刷缺陷實現(xiàn)高等級光罩檢測

　　【加州圣何塞市 2008 年 4 月 24 日訊】KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）今天推出其稱為“晶片平面光罩檢測” (Wafer Plane Inspection, WPI) 的最新光罩檢測技術(shù)。該技術(shù)系業(yè)界首次在單一系統(tǒng)上提供既可查找光罩上的所有缺陷，又能顯示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性，堪稱獨一無二的光罩檢測突破性技術(shù)。WPI不但征服了對優(yōu)良率至關(guān)重要的 32 納米光罩缺陷檢測的挑戰(zhàn)，它的運行速度也比先前的檢測系統(tǒng)快達(dá)40%，從而有望縮短檢測光罩占用生產(chǎn)總時間的百分比。

　　KLA-Tencor 光罩檢測部副總裁兼總經(jīng)理Harold Lehon指出：“32 納米技術(shù)中的光罩檢測越來越需要多種檢測模式來辨識所有缺陷。有了TeraScan HR系統(tǒng)及其WPI功能，光罩制造商及芯片制造商不但能夠查找所有關(guān)鍵缺陷，還能準(zhǔn)確區(qū)分哪些光罩缺陷可能被轉(zhuǎn)移至晶片的印刷電路上。有了這一獨一無二的技術(shù)，客戶就能夠在光罩檢測和晶片廠優(yōu)良率之間建立與一個成本效益有關(guān)的直接聯(lián)系。”

　　使用具有業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)TeraScanHR光罩檢測平臺，加上先進(jìn)的軟件算法與圖像計算技術(shù)，用戶能夠獲得基于三個不同的平面--光罩平面(reticle plane)、虛像平面(aerial plane)及晶片平面(wafer plane)的圖像。WPI 獨一無二的建模算法還能在關(guān)鍵光罩區(qū)域自動增加系統(tǒng)靈敏度，一般而言，通常會在那些區(qū)域發(fā)現(xiàn)降低芯片優(yōu)良率的缺陷。在多個客戶現(xiàn)場進(jìn)行的測試已證明，與傳統(tǒng)模式（檢測高等級光罩需要比較小的檢測像素）相比，WPI可以使用相對較大的檢測像素，從而能縮短光罩檢測時間最高達(dá) 40%，并藉此提高擁有成本。 

　　關(guān)于 KLA-Tencor 的 WPI 技術(shù)的更多信息，請見國際光學(xué)工程學(xué)會 (SPIE) 第十五屆國際光罩專題討論會／日本光罩大會上發(fā)表的若干技術(shù)論文，該會議于4月16~18日在日本橫濱太平洋會展中心舉行。 

　　由英特爾公司及 KLA-Tencor 公司的作者撰寫的論文“Wafer Plane Inspection (WPI) for Reticle Defects”[Session 12, Friday, 14.30; paper 7028-52] 介紹了具有創(chuàng)新性的WPI 檢測在聯(lián)合開發(fā)期間的性能評估。英特爾的文章指出：“光罩檢測的目標(biāo)高度依賴于最終使用。對于光罩車間：(1) 查找實際印刷或影響晶片優(yōu)良率的缺陷。(2) 查找不印刷但卻對光罩制造具有深刻影響的缺陷，并縮短光罩開發(fā)周期。對于晶片無塵室。(3) 提供可能限制優(yōu)良率之缺陷的早期檢測。WPI 與高分辨率檢測的結(jié)合滿足了上述所有三個目標(biāo)。”

　　英特爾的文章繼續(xù)指出：“本文的研究證明，在許多測試案例中，90 納米檢測像素能夠替代在常規(guī)模式下72 納米檢測像素（高 NA）。在 WPI 模式中,在不損失對關(guān)鍵缺陷靈敏度的前提下,‘移植 （migrate）’一個像素的能力(增加像素尺寸)可縮短光罩檢測時間約 40%。”

　　WPI 已被證實可滿足芯片制造商在關(guān)鍵 的32 納米技術(shù)中對缺陷靈敏度的要求，且 WPI 技術(shù)正聯(lián)同美國及臺灣的領(lǐng)先芯片制造商進(jìn)行beta版測試。配備 WPI 的系統(tǒng)已經(jīng)出貨給多家客戶。