高集成度方案大幅壓縮光通訊成本

光通訊市場正在回溫,但光模塊供應商的日子看起來不并好過，他們需要面對技術(shù)的選擇、市場的開發(fā)以及成本的困擾。但能最令他們頭疼的麻煩恐怕只有一個——成本。
　　由于目前4Gbps的成本還不夠低，數(shù)據(jù)通信市場仍停留在1Gbps~2Gbps的技術(shù)上，而Phyworks公司憑借其獨到的低成本解決方案，對推動4Gbps市場充滿信心。
　　在傳統(tǒng)光收發(fā)模塊中，包括收發(fā)模塊（TOSA/ROSA）、驅(qū)動電路、放大器和數(shù)字控制微處理器，模塊上的總芯片成本達到14美元，而目前市場上模塊價格多為18美元~20美元，再加之其它附加成本，使模塊廠商的利潤空間已經(jīng)微乎其微。而Phyworks通過將傳統(tǒng)的三塊芯片集成為單芯片，使成本降至3美元，大幅提高了模塊廠商的利潤空間。“我們不僅為客戶降低了50%以上的IC費用和模塊制造費用，同時我們也改善了各種數(shù)據(jù)傳輸速率下的光學模塊性能，” Phyworks公司CEO Stephen King介紹說。

　　如果說4Gbps模塊的價格尚可勉強接受，那10Gbps模塊價格就高得嚇人了，達到1200美元。高成本的原因在于應用現(xiàn)行的LX－4標準，如要在現(xiàn)有的線路中達到10Gbps的光信號傳輸速率并保證傳輸質(zhì)量，就必須把10Gbps分成4個低速率的信號并行傳輸，所以在接受和發(fā)射端，各需四個并行系統(tǒng)，每一個模塊都需要4個TIA、4個后放大器和4個線路驅(qū)動器，這些芯片加起來的不僅成本極高，而且模塊的功耗和熱量也非常高。
　　Phyworks采用了更加先進的LRM標準將模塊成本壓縮至低于200美元。關(guān)鍵的技術(shù)是采用電色散補償技術(shù)（EDC），它保證了以10G的速率能夠傳輸300米，并在其10G方案中繼續(xù)將多芯片集成，進一步壓縮成本，使模塊中總的芯片成本低于50美金。Phyworks甚至提出了“免費的EDC”的概念，因為在電色散補償技術(shù)方面，Phyworks公司具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)，據(jù)Stephen King介紹，目前Phyworks是市場上唯一的一家有成品推出的公司。

　　Stephen King表示，Phyworks的EDC技術(shù)可以應用在LAN中已經(jīng)敷設(shè)的多模光纖系統(tǒng)中，是目前唯一十分經(jīng)濟的模式色散抑制解決方案，它可實現(xiàn)300米的連接距離。此外最大一個亮點是，Phyworks的EDC系列芯片可替代現(xiàn)有的XFP模塊中的CDR，而不需要在系統(tǒng)中增加另外的IC或費用，因此使得模塊芯片費用可以由目前的370美元左右降低至50美元?！半m然高度集成，但它的封裝很小，只有5mm