Cadence新技術加速模擬和混合信號驗證

　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(納斯達克: CDNS)，今天宣布Cadence®Virtuoso® Spectre® Circuit Simulator中的高級“turbo”技術目前已經(jīng)推出，這是業(yè)界領先的模擬SPICE電路仿真器，獲得了全面的晶圓廠支持。這種turbo技術能夠在提升性能的同時，確保硅片的精確性，讓設計師能夠驗證他們復雜的大型模擬設計，例如PLL(phase-locked loops)、ADC(analog-to-digital converters)、收發(fā)器、CDR(clock data recovery)和供電電路。

　　全新的Spectre turbo技術可以解決各種模擬設計方法學和工藝節(jié)點中存在的各類挑戰(zhàn)，比起現(xiàn)有的解決方案可以實現(xiàn)5到10倍的性能提升，同時又不會損失精確性。這使得模擬和混合信號設計師可以驗證大型,復雜設計，將結果與芯片行為相關聯(lián)，同時滿足迫切的流片進度要求。這種turbo技術還可以有效分析高級工藝節(jié)點中可能對設計造成威脅的物理寄生效應的潛在影響，對那些有大量寄生效應的設計實現(xiàn)10到20倍的性能提升。

　　多家業(yè)界領先的公司參與到早期的體驗計劃，讓他們有機會親自體驗，以確認Spectre turbo技術。

　　“我們發(fā)現(xiàn)Spectre Turbo技術可以提高生產(chǎn)力，能夠?qū)鎴D之前的設計仿真時間降低到五分之一，同時不用犧牲全SPICE的精確性，”LSI產(chǎn)品技術部設計技術組總經(jīng)理Hisaharu Miwa說，“它的使用簡單而直觀，對我們的工程師來說，不需要花費太多時間去掌握。”

　　“前端和后端電路仿真的精確性和高性能，對我們來說是非常重要的，”Maxim Integrated Products副總裁Saeed Navid博士說，“我們看到多種電路類型都實現(xiàn)了大幅的性能提升，并且具有完全的SPICE精確性，而又不需要改變仿真器的設置。在后版圖仿真中，該新技術比起傳統(tǒng)的SPICE仿真器，其優(yōu)勢地位就更加明顯了。我們期待著盡快將其應用于我們的生產(chǎn)流程中。”

　　Spectre turbo技術已經(jīng)被拓展，超越了核心Spectre算法，采用高級器件模型分析技術，讓PLL、ADC等復雜模擬設計的前端和后端驗證實現(xiàn)數(shù)量級的性能提升。通過這種新技術，設計師還可以發(fā)揮其最新多核處理器硬件的優(yōu)勢，使用內(nèi)置的并行算法實現(xiàn)額外的速度提升。Spectre turbo技術與Virtuoso Analog Design Environment緊密結合，提供了創(chuàng)新的可用性，并保持完全的SPICE精確性。

　　“模擬與混合信號是Cadence一個主要的投資領域，我們正在開發(fā)先進的核心技術，例如turbo技術，向尖端客戶提供最高的性能與精確性，以檢驗其最復雜的設計，”Cadence產(chǎn)品技術部執(zhí)行副總裁Jim Miller說，“通過此次產(chǎn)品發(fā)布，Cadence進一步提升了在定制IC設計市場全盤解決方案的地位，為客戶提供業(yè)界領先的集成電路設計、驗證與實現(xiàn)的全面方案。”

　　Virtuoso Spectre Circuit Simulator是Cadence面向電路仿真完整解決方案--Virtuoso Multi-Mode Simulation的一部分,它為模擬、RF、存儲器和混合信號SoC設計的全面領域，提供了優(yōu)化的技術。Spectre turbo技術，通過靈活而可靠的代幣型授權模型提供，讓Cadence客戶可以將其授權利用率最大化。Spectre Turbo技術被作為2008年4月發(fā)布的Cadence® Multi-Mode Simulation 7.0版本的一部分提供。

　　從turbo技術獲得得速度提升是Cadence面向高級工藝節(jié)點的芯片設計、驗證與實現(xiàn)的端到端解決方案的一個重要組成部分。Cadence在德國慕尼黑舉辦的CDNLive！歐洲會議中做此公布，這是面向Cadence技術用戶的Cadence Designers Network系列技術會議的一部分。

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