OMAP35x實(shí)現(xiàn)高畫質(zhì)和直觀的用戶界面

　　為了滿足消費(fèi)者要求產(chǎn)品具備更加直觀的用戶界面、更強(qiáng)大的高級(jí)圖形效果，而且可以支持將各種設(shè)備連接至因特網(wǎng)等的需求，德州儀器(TI)推出采用ARM Cortex-A8內(nèi)核的OMAP35x系列處理器，可應(yīng)用于便攜式導(dǎo)航設(shè)備、因特網(wǎng)設(shè)備，以及便攜式病人監(jiān)護(hù)設(shè)備等。

　　OMAP35x處理器進(jìn)一步豐富了TI業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的領(lǐng)先無線手機(jī)技術(shù)，能夠幫助主流客戶滿足新市場(chǎng)領(lǐng)域的要求，如車載應(yīng)用、消費(fèi)類設(shè)備、嵌入式以及醫(yī)療設(shè)備等。這種集成的單芯片處理器將照片級(jí)真實(shí)感圖形效果與高級(jí)視頻DSP技術(shù)相結(jié)合，在市場(chǎng)上各種單芯片組合中提供了業(yè)界最佳的集成多內(nèi)核處理功能。這些革命性突破的應(yīng)用處理器是目前市場(chǎng)上同類產(chǎn)品中最先進(jìn)的處理器，必將有助于OEM廠商重新定義用戶界面、網(wǎng)頁瀏覽、工作效率以及多媒體體驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

　　OMAP35x系列包含OMAP3503、OMAP3515、OMAP3525以及OMAP3530，具有600MHz、550MHz和500MHz三種頻率，提供了多種組件結(jié)合的不同解決方案，其中包括Cortex-A8內(nèi)核、豐富的多媒體外設(shè)、符合OpenGL ES 2.0標(biāo)準(zhǔn)的圖形引擎、視頻加速器以及TMS320C64x+ DSP內(nèi)核。上述應(yīng)用處理器還支持12MP相片捕獲功能，且引腳兼容。Cortex-A8內(nèi)核的性能高達(dá)1200Dhrystone MIPS，是ARM9內(nèi)核的4倍，從而能夠運(yùn)行Windows Embedded CE與Linux等全功能操作系統(tǒng)。它不僅能夠幫助用戶更快存取數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)手冊(cè)、演示文件、電子郵件以及音視頻附件，還可提高網(wǎng)頁瀏覽與視頻會(huì)議等應(yīng)用程序的運(yùn)行速度，支持更快的啟動(dòng)時(shí)間與Java應(yīng)用。圖形引擎每秒鐘可生成1千萬個(gè)多邊形，可實(shí)現(xiàn)照片級(jí)真實(shí)感的圖形效果。外設(shè)包括符合USB 2.0 HS標(biāo)準(zhǔn)的OTG控制器，額外的2個(gè)USB主機(jī)控制器，支持PIP、色彩空間轉(zhuǎn)換、旋轉(zhuǎn)以及縮放的顯示器子系統(tǒng)，提供LCD與電視接口。OMAP35x支持LPDDR、NOR、NAND、SRAM、Pseudo SRAM，還有攝像機(jī) I/F，具有CCD控制器和影像管線。

　　OMAP3503采用的Cortex-A8內(nèi)核的時(shí)鐘速度高達(dá)600MHz，比300MHz ARM9提高了一倍，采用彈性架構(gòu)使性能又提高了一倍，能在單一處理器內(nèi)支持指令級(jí)并行技術(shù)，從而在時(shí)鐘速率不變的情況下加快了CPU吞吐量。

　　OMAP3515與OMAP3503具備相同的外設(shè)和ARM內(nèi)核，并且采用了集成OpenGL ES 2.0圖形引擎。OMAP3515采用Imagination 公司的PowerVR SGX圖形加速器，能實(shí)現(xiàn)照片級(jí)真實(shí)感的圖形效果。

　　OMAP3525除具備OMAP3503的基本特性外，采用集成的C64x+ DSP，結(jié)合了專屬線路視頻及影像處理功能，以及以視頻為中心的專用外設(shè)，能夠支持以30fps的速度執(zhí)行MPEG-4 SP及720p高清解碼功能。

　　OMAP3530是該系列中的擴(kuò)展集處理器，集成了ARM、DSP、圖形引擎以及外設(shè)集。OMAP3530在針對(duì)電源而優(yōu)化的設(shè)計(jì)中提供了高集成度特性，因而能夠以更輕薄時(shí)尚的外形帶來各種新型誘人應(yīng)用。

　　為了滿足應(yīng)用對(duì)功耗的要求，OMAP35x處理器集成了三種技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了447mW的待機(jī)功耗。首先，處理器架構(gòu)采用多內(nèi)核設(shè)計(jì)，這樣每個(gè)內(nèi)核都能專注處理各自負(fù)責(zé)的任務(wù)，從而實(shí)現(xiàn)效率最大化。其次，該處理器采用65nm低功耗、低漏電工藝制造而成，多域支持單元、多閾值CMOS單元、保持存儲(chǔ)器與邏輯、溫度與過程傳感器。最后，該產(chǎn)品采用SmartReflex技術(shù)，能根據(jù)設(shè)備工作情況、工作模式、工藝技術(shù)以及溫度變化等因素動(dòng)態(tài)控制電壓、頻率與功耗。