手機(jī)拆機(jī)分析揭示移動(dòng)存儲(chǔ)的未來(lái)

　　NAND和mDRAM激增，NOR-less機(jī)型增多

　　手機(jī)內(nèi)存內(nèi)容是否正在發(fā)生根本性變化？

　　在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)，隨著手機(jī)從商用工具發(fā)展成隨處可見(jiàn)的大眾通信工具，手機(jī)所使用的內(nèi)存一直基于NOR閃存與SRAM的組合，最近是NOR閃存與pSRAM的組合。但是，這種內(nèi)存配置正在面臨使用移動(dòng)DRAM(mDRAM)和/或NAND閃存組合的方案的挑戰(zhàn)。

　　這種轉(zhuǎn)變的背后，是因?yàn)槭袌?chǎng)需要大容量、低成本數(shù)據(jù)存儲(chǔ)用于保存語(yǔ)音/音樂(lè)、照片和視頻，NAND最適于滿足這種需求。這些功能也需要手機(jī)RAM部件具有較高的帶寬，在采用速度更高的基站或者應(yīng)用處理器之后，這使得移動(dòng)RAM與pSRAM相比更有優(yōu)勢(shì)。

　　在過(guò)去15個(gè)月里，iSuppli公司的拆機(jī)分析服務(wù)團(tuán)隊(duì)分解并分析了60部手機(jī)。這些拆機(jī)分析非常全面，而且對(duì)每部手機(jī)的方方面面都記錄在案，但本文只專注于手機(jī)的內(nèi)存內(nèi)容。

　　這次拆解的手機(jī)代表了所有的市場(chǎng)領(lǐng)域。在這些手機(jī)中，有18部屬于高端機(jī)型，包括含有通訊和PDA功能的14部智能手機(jī)。另外31倍手機(jī)屬于中檔手機(jī)；11部是低檔或者入門(mén)級(jí)手機(jī)，包括兩款低價(jià)手機(jī)。

　　相關(guān)數(shù)字

　　對(duì)60部手機(jī)的分析結(jié)果顯示，32部使用了基于NOR的解決方案，其它28部是無(wú)NOR(NOR-less)類型。在32部基于NOR的手機(jī)中，22部與pSRAM搭配，另外10部與移動(dòng)DRAM搭配。有兩部基于NOR的手機(jī)把NAND嚴(yán)格用作數(shù)據(jù)存儲(chǔ)媒介。四部手機(jī)采用的存儲(chǔ)解決方案，在同一部手機(jī)中至少有一個(gè)NOR和一個(gè)NOR-less組合。

　　采用NOR的手機(jī)的平均存儲(chǔ)密度是34Mbytes，并與平均為6.1Mbytes的pSRAM或30.4Mbytes的移動(dòng)DRAM搭配。NOR-less手機(jī)平均采用127Mbytes的NAND和86Mbytes的移動(dòng)DRAM。

　　MCP是手機(jī)的MVP（最優(yōu)秀的技術(shù)選擇）

　　另一個(gè)與內(nèi)存有關(guān)的趨勢(shì)是， 只有一款機(jī)型采用多芯片封裝(MCP)技術(shù)，有8部手機(jī)采用層疊封裝(PoP)，內(nèi)存解決方案堆疊在處理器封裝上面。在被拆解的手機(jī)中，一共使用了65個(gè)MCP封裝，其中29個(gè)是三星制造的，17個(gè)是Numonyx (11個(gè)由英特爾制造，6個(gè)由意法半導(dǎo)體制造)制造的，8個(gè)是Spansion制造的，5個(gè)分別是海力士半導(dǎo)體和東芝制造的，還有一個(gè)是夏普制造的。

　　為支持額外的內(nèi)存，21款機(jī)型具有外部?jī)?nèi)存插口，多數(shù)是Secure Digital (SD)規(guī)格的衍生品。有一部手機(jī)具有嵌入NAND，與附著在手機(jī)中MMC接口上面的專用控制器組合在一起。

　　它意味什么

　　雖然與每年推出的1000多款手機(jī)相比，60部手機(jī)顯得很少，但值得指出的是，由于樣本結(jié)構(gòu)相對(duì)符合總體手機(jī)市場(chǎng)的情況，表明NOR-less機(jī)型在不斷增多。

　　研究樣本還暗示，目前低端手機(jī)所使用的芯片組問(wèn)世，正在使這些NAND/mDRAM解決方案得以實(shí)現(xiàn)，同時(shí)具有適當(dāng)?shù)膬?nèi)存接口電路。對(duì)于三星和海力士半導(dǎo)體等掌握NAND和移動(dòng)DRAM的廠商來(lái)說(shuō)，這是受歡迎的趨勢(shì)。幾年以前，這種趨勢(shì)會(huì)讓純NOR供應(yīng)商感到不安——可能現(xiàn)在仍然是這樣。但是，根據(jù)最近的產(chǎn)品宣布和結(jié)盟情況來(lái)看，似乎Spansion 公司的ORNAND2，以及Numonyx與海力士半導(dǎo)體關(guān)于NAND和mDRAM的協(xié)議，將使這些供應(yīng)商把產(chǎn)品組合擴(kuò)展到NOR以外。

　　iSuppli公司預(yù)計(jì)，由于基于NAND和基于mDRAM的解決方案可以實(shí)現(xiàn)低成本和高性能，而且目前具有面向低端手機(jī)的界面，市場(chǎng)將繼續(xù)保持向這些解決方案發(fā)展的趨勢(shì)。盡管如此，這種趨勢(shì)可能會(huì)因缺乏必備的器件供應(yīng)，尤其是低密度老式NAND，而放緩或者中斷。值得關(guān)注的是，將來(lái)供應(yīng)是否足以把價(jià)格保持在目標(biāo)水平和維持市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭。