從平行到串行背板的設計簡要
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從平行到串行背板的設計簡要
數(shù)字電路的平行連接方法和背板在現(xiàn)代電子系統(tǒng)剛出現(xiàn)時就已經(jīng)存在了。
在這些系統(tǒng)中， PCI， 自從做為32位33MHz ; 芯片到芯片的連接標準出現(xiàn)于上個世紀90年代初， 已突出成為一個廣泛滲透的線路連接和背板驅(qū)動技術。 ; 經(jīng)過這些年， PCI已經(jīng) 從32位33MHz ; 提升到了64位66 MHz ， 最近已達到64位133MHz ， 并有計劃在將來發(fā)展到266MHz 或更高。
許多系統(tǒng)工程師把PCI不僅視為一個芯片到芯片的連接技術， 并把它遷轉(zhuǎn)應用到背板中子板與子板的連接上。 ; 雖然PCI在原來意圖中不是為背板， 甚至中板的應用而設計的， 許多工程師還是成功地設立了含有PCI的系統(tǒng)， 這些系統(tǒng)運用PCI完成芯片與芯片以及板與板(背板)的連接。
平行背板， 不管是PCI或是專有平行連接方案， 在工業(yè)界很好的運用了許多年。 ; 隨著對系統(tǒng)帶寬的要求不斷增加， 平行背板連接面臨著挑戰(zhàn)。 帶寬增加使集成電路制造商和系統(tǒng)工程師們不得不使用更寬的數(shù)據(jù)總線(16→32→64→128 位) 和更高的頻率(33 MHz→ 66 MHz→133 MHz )。 ; 在數(shù)據(jù)總線寬度和頻率之外， 最主要還有總線長度及材料、寬闊、高頻并且很長的總線有很多糟糕的效應。 ; 因為傳輸線串擾，反射和地彈等造成的信號噪音以及時沿誤差會限制住大型高速背板的用處。
在這些系統(tǒng)中， PCI， 自從做為32位33MHz ; 芯片到芯片的連接標準出現(xiàn)于上個世紀90年代初， 已突出成為一個廣泛滲透的線路連接和背板驅(qū)動技術。 ; 經(jīng)過這些年， PCI已經(jīng) 從32位33MHz ; 提升到了64位66 MHz ， 最近已達到64位133MHz ， 并有計劃在將來發(fā)展到266MHz 或更高。
許多系統(tǒng)工程師把PCI不僅視為一個芯片到芯片的連接技術， 并把它遷轉(zhuǎn)應用到背板中子板與子板的連接上。 ; 雖然PCI在原來意圖中不是為背板， 甚至中板的應用而設計的， 許多工程師還是成功地設立了含有PCI的系統(tǒng)， 這些系統(tǒng)運用PCI完成芯片與芯片以及板與板(背板)的連接。
平行背板， 不管是PCI或是專有平行連接方案， 在工業(yè)界很好的運用了許多年。 ; 隨著對系統(tǒng)帶寬的要求不斷增加， 平行背板連接面臨著挑戰(zhàn)。 帶寬增加使集成電路制造商和系統(tǒng)工程師們不得不使用更寬的數(shù)據(jù)總線(16→32→64→128 位) 和更高的頻率(33 MHz→ 66 MHz→133 MHz )。 ; 在數(shù)據(jù)總線寬度和頻率之外， 最主要還有總線長度及材料、寬闊、高頻并且很長的總線有很多糟糕的效應。 ; 因為傳輸線串擾，反射和地彈等造成的信號噪音以及時沿誤差會限制住大型高速背板的用處。
; ; 面對著一系列象3G無線， 10Gb 以太， OC192， 以及類似的高性能新技術的應用， 設計工程師必須找到高速可靠和低價格的解決方案。 ; 于是人們轉(zhuǎn)向存儲領域借鑒可行的方法，它就是高速串行連接技術。 ; 串行連接用在串行背板上有很多明顯好過平行背板的地方。 ; 首先而且最重要的是可靠的高性能。 ;
; ; ; 串行連接先將并行信號在 "局域" PCB板一邊收入， 然后把它們轉(zhuǎn)換成串行碼流(并變串)送上背板一邊 (圖3)。 ; 時鐘信號在發(fā)送端被調(diào)制在數(shù)據(jù)里然后在接收端被時鐘數(shù)據(jù)恢復線路(CDR)抽取出來(圖4)。 例如， 8， 10， 或者12位的平行數(shù)據(jù)可以進入 SerDes (并串/串并轉(zhuǎn)換) 器件， 這個器件然后產(chǎn)生含有時鐘調(diào)制在內(nèi)的串行數(shù)碼流。
縮減面積:
通過將"局域"平行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)為串行， 大量減少線條個數(shù)， 從而減少背板尺寸。 ; 背板PCB是許多系統(tǒng)里面最貴和最大的， 它的實際尺寸往往是系統(tǒng)機架不能減小的原因。
另外， 串行背板允許在"局域"PCB和背板之間使用小的物理接口， 進一步減小系統(tǒng)尺寸及復雜性， 基本上是11:1的縮減。 ; 2個主要使用串行背板的原因: ; 1) 可靠的高數(shù)據(jù)量， 和2) 背板PCB面積減少。 其中2) ; 是靠小機架尺寸和較少的PCB層數(shù)來實現(xiàn)， 以得到低成本。
減低噪音:
現(xiàn)有的串行信號利用差分接收和驅(qū)動緩沖器。 它們使用比傳統(tǒng)單端信號小得多的信號幅度。 ; 減小了的信號幅度能節(jié)省能耗， 但更重要的是能明顯地減低噪音。 ; 低噪音的好處可表現(xiàn)為降低了的RFI/EMI (無線/電磁輻射干擾)， 減少了的地彈和傳輸線效應包括串擾及反射。
增加帶寬:
設計工程師從并行背板轉(zhuǎn)向串行背板設計時面臨許多選擇。 例如， 一個工程師需要把一個PCI 32b/33MHz ， 或者說1.056Gbps (32b x 33MHz )， ; 的原有設計在"局域"一邊和在背板上做轉(zhuǎn)換， 他可以選擇一個SerDes 把平行PCI "局域" 數(shù)據(jù)收進， 做并/串轉(zhuǎn)換， 然后以 1Gbps一路串行輸出; 或者他可以選擇使用4路SerDes， 每路8位數(shù)據(jù)和256Mbps帶寬。 ; 第三種選則是進一步提高串行碼率。 ; 用今天的SerDes技術， 工程師可以采用慢速SerDes加多通道設計，也可以使用高速SerDes結(jié)合少通道甚至于單通道設計。 ; SerDes 器件從低端的155Mbps直到高端的10Gbps, ; 運用2種信號- 低壓差分(LVDS)和電流模式(CML)信號。
一般來講， LVDS工作在155Mbps和1.25Gbps之間， 而CML在600Mbps和10Gbps之間。 ; LVDS和CML信號可以互通， 但要有外接電阻做電平轉(zhuǎn)換。 由于上述原因， 設計者在開始用SerDes前先弄清楚串行背板現(xiàn)在和將來的要求是很重要的。
升級路徑:
串行背板的許多好處之一是， 隨著系統(tǒng)帶寬的增加， 串行連接的速率可隨之而增。 ; 若采用好的高速背板設計流程， 這種能力可以實現(xiàn)。
以萊迪思產(chǎn)品來說， 用戶可以增加串行背板的性能而不需要掉換SerDes器件。 ; 比如， 用戶可以只簡單地上調(diào)SerDes參考時鐘而把速率從155Mbps增加到850Mbps， 或， 依所用的萊迪思產(chǎn)品而定， 從600Mbps增加到3.7Gbps。
數(shù)字電路的平行連接方法和背板在現(xiàn)代電子系統(tǒng)剛出現(xiàn)時就已經(jīng)存在了。
在這些系統(tǒng)中， PCI， 自從做為32位33MHz ; 芯片到芯片的連接標準出現(xiàn)于上個世紀90年代初， 已突出成為一個廣泛滲透的線路連接和背板驅(qū)動技術。 ; 經(jīng)過這些年， PCI已經(jīng) 從32位33MHz ; 提升到了64位66 MHz ， 最近已達到64位133MHz ， 并有計劃在將來發(fā)展到266MHz 或更高。
許多系統(tǒng)工程師把PCI不僅視為一個芯片到芯片的連接技術， 并把它遷轉(zhuǎn)應用到背板中子板與子板的連接上。 ; 雖然PCI在原來意圖中不是為背板， 甚至中板的應用而設計的， 許多工程師還是成功地設立了含有PCI的系統(tǒng)， 這些系統(tǒng)運用PCI完成芯片與芯片以及板與板(背板)的連接。
平行背板， 不管是PCI或是專有平行連接方案， 在工業(yè)界很好的運用了許多年。 ; 隨著對系統(tǒng)帶寬的要求不斷增加， 平行背板連接面臨著挑戰(zhàn)。 帶寬增加使集成電路制造商和系統(tǒng)工程師們不得不使用更寬的數(shù)據(jù)總線(16→32→64→128 位) 和更高的頻率(33 MHz→ 66 MHz→133 MHz )。 ; 在數(shù)據(jù)總線寬度和頻率之外， 最主要還有總線長度及材料、寬闊、高頻并且很長的總線有很多糟糕的效應。 ; 因為傳輸線串擾，反射和地彈等造成的信號噪音以及時沿誤差會限制住大型高速背板的用處。
在這些系統(tǒng)中， PCI， 自從做為32位33MHz ; 芯片到芯片的連接標準出現(xiàn)于上個世紀90年代初， 已突出成為一個廣泛滲透的線路連接和背板驅(qū)動技術。 ; 經(jīng)過這些年， PCI已經(jīng) 從32位33MHz ; 提升到了64位66 MHz ， 最近已達到64位133MHz ， 并有計劃在將來發(fā)展到266MHz 或更高。
許多系統(tǒng)工程師把PCI不僅視為一個芯片到芯片的連接技術， 并把它遷轉(zhuǎn)應用到背板中子板與子板的連接上。 ; 雖然PCI在原來意圖中不是為背板， 甚至中板的應用而設計的， 許多工程師還是成功地設立了含有PCI的系統(tǒng)， 這些系統(tǒng)運用PCI完成芯片與芯片以及板與板(背板)的連接。
平行背板， 不管是PCI或是專有平行連接方案， 在工業(yè)界很好的運用了許多年。 ; 隨著對系統(tǒng)帶寬的要求不斷增加， 平行背板連接面臨著挑戰(zhàn)。 帶寬增加使集成電路制造商和系統(tǒng)工程師們不得不使用更寬的數(shù)據(jù)總線(16→32→64→128 位) 和更高的頻率(33 MHz→ 66 MHz→133 MHz )。 ; 在數(shù)據(jù)總線寬度和頻率之外， 最主要還有總線長度及材料、寬闊、高頻并且很長的總線有很多糟糕的效應。 ; 因為傳輸線串擾，反射和地彈等造成的信號噪音以及時沿誤差會限制住大型高速背板的用處。
; ; 面對著一系列象3G無線， 10Gb 以太， OC192， 以及類似的高性能新技術的應用， 設計工程師必須找到高速可靠和低價格的解決方案。 ; 于是人們轉(zhuǎn)向存儲領域借鑒可行的方法，它就是高速串行連接技術。 ; 串行連接用在串行背板上有很多明顯好過平行背板的地方。 ; 首先而且最重要的是可靠的高性能。 ;
; ; ; 串行連接先將并行信號在 "局域" PCB板一邊收入， 然后把它們轉(zhuǎn)換成串行碼流(并變串)送上背板一邊 (圖3)。 ; 時鐘信號在發(fā)送端被調(diào)制在數(shù)據(jù)里然后在接收端被時鐘數(shù)據(jù)恢復線路(CDR)抽取出來(圖4)。 例如， 8， 10， 或者12位的平行數(shù)據(jù)可以進入 SerDes (并串/串并轉(zhuǎn)換) 器件， 這個器件然后產(chǎn)生含有時鐘調(diào)制在內(nèi)的串行數(shù)碼流。
縮減面積:
通過將"局域"平行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)為串行， 大量減少線條個數(shù)， 從而減少背板尺寸。 ; 背板PCB是許多系統(tǒng)里面最貴和最大的， 它的實際尺寸往往是系統(tǒng)機架不能減小的原因。
另外， 串行背板允許在"局域"PCB和背板之間使用小的物理接口， 進一步減小系統(tǒng)尺寸及復雜性， 基本上是11:1的縮減。 ; 2個主要使用串行背板的原因: ; 1) 可靠的高數(shù)據(jù)量， 和2) 背板PCB面積減少。 其中2) ; 是靠小機架尺寸和較少的PCB層數(shù)來實現(xiàn)， 以得到低成本。
減低噪音:
現(xiàn)有的串行信號利用差分接收和驅(qū)動緩沖器。 它們使用比傳統(tǒng)單端信號小得多的信號幅度。 ; 減小了的信號幅度能節(jié)省能耗， 但更重要的是能明顯地減低噪音。 ; 低噪音的好處可表現(xiàn)為降低了的RFI/EMI (無線/電磁輻射干擾)， 減少了的地彈和傳輸線效應包括串擾及反射。
增加帶寬:
設計工程師從并行背板轉(zhuǎn)向串行背板設計時面臨許多選擇。 例如， 一個工程師需要把一個PCI 32b/33MHz ， 或者說1.056Gbps (32b x 33MHz )， ; 的原有設計在"局域"一邊和在背板上做轉(zhuǎn)換， 他可以選擇一個SerDes 把平行PCI "局域" 數(shù)據(jù)收進， 做并/串轉(zhuǎn)換， 然后以 1Gbps一路串行輸出; 或者他可以選擇使用4路SerDes， 每路8位數(shù)據(jù)和256Mbps帶寬。 ; 第三種選則是進一步提高串行碼率。 ; 用今天的SerDes技術， 工程師可以采用慢速SerDes加多通道設計，也可以使用高速SerDes結(jié)合少通道甚至于單通道設計。 ; SerDes 器件從低端的155Mbps直到高端的10Gbps, ; 運用2種信號- 低壓差分(LVDS)和電流模式(CML)信號。
一般來講， LVDS工作在155Mbps和1.25Gbps之間， 而CML在600Mbps和10Gbps之間。 ; LVDS和CML信號可以互通， 但要有外接電阻做電平轉(zhuǎn)換。 由于上述原因， 設計者在開始用SerDes前先弄清楚串行背板現(xiàn)在和將來的要求是很重要的。
升級路徑:
串行背板的許多好處之一是， 隨著系統(tǒng)帶寬的增加， 串行連接的速率可隨之而增。 ; 若采用好的高速背板設計流程， 這種能力可以實現(xiàn)。
以萊迪思產(chǎn)品來說， 用戶可以增加串行背板的性能而不需要掉換SerDes器件。 ; 比如， 用戶可以只簡單地上調(diào)SerDes參考時鐘而把速率從155Mbps增加到850Mbps， 或， 依所用的萊迪思產(chǎn)品而定， 從600Mbps增加到3.7Gbps。
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