Imperas宣布與Tensilica合作發(fā)布處理器模型

　　Tensilica宣布與Imperas簽署合作協(xié)議，雙方結(jié)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，授權(quán)在Imperas開放虛擬平臺（OVP）加入Tensilica廣受歡迎的Xtensa及Diamond標(biāo)準(zhǔn)處理器的快速功能仿真模型。可在OVPworld.org網(wǎng)站上免費(fèi)下載集成的Tensilica處理器模型。所有模型將運(yùn)行在Tensilica公司TurboXim™快速功能仿真器上，其運(yùn)行速度比傳統(tǒng)指令集仿真器快40到80倍。

　　該合作框架擴(kuò)展了OVP可免費(fèi)下載組件的范圍。針對Tensilica處理器核的OVP包裝器是在Tensilica仿真模型上使用內(nèi)置的應(yīng)用程序編程接口（API），實現(xiàn)Tensilica處理器模型核OVP平臺的連接。Tensilica公司Xtensa可配置處理器自動生成以滿足精確配置需求，Diamond標(biāo)準(zhǔn)系列處理器模型作為免費(fèi)開發(fā)工具包評估版本的一部分，可從www.Tensilica.com免費(fèi)下載。

　　Tensilica戰(zhàn)略聯(lián)盟總監(jiān)Chris Jones證實：“Tensilica確信OVP和Imperas將協(xié)助我們拓展市場。擴(kuò)大客戶所能選擇的ESL工具范圍，能幫助芯片設(shè)計工程師在設(shè)計過程更快地加強(qiáng)SOC架構(gòu)選項。開放虛擬平臺提供的開源和非所有權(quán)化，將推動多核設(shè)計的發(fā)展。”

　　Imperas在2008年3月發(fā)布OVP虛擬開放平臺，并獲得終端用戶、IP開發(fā)者、服務(wù)提供商和工具供應(yīng)商的支持。Imperas首席執(zhí)行官Simon Davidmann表示：“虛擬開發(fā)平臺發(fā)布后僅三月，超過250位用戶注冊O(shè)VP論壇，超過100加獨(dú)立公司和機(jī)構(gòu)下載了近1000個OVP文件。在業(yè)界該發(fā)布堪稱空前，而與Tensilica達(dá)成的合作對OVP的發(fā)展將是重要一步。”

　　開放虛擬平臺的其他部分包括建立驗證架構(gòu)平臺的API、開發(fā)行為級模型和處理器模型。包括處理器模型庫、行為級組件和外圍設(shè)備，以及平臺模版以及OVPsim,即可執(zhí)行的參考仿真器。

　　開放虛擬平臺

　　創(chuàng)立開放虛擬平臺的目標(biāo)，旨在位嵌入式軟件研發(fā)提供架構(gòu)技術(shù)－開源及免費(fèi)、針對多核和速度，通過OVPworld.org網(wǎng)站使社區(qū)得以成長。開放虛擬平臺網(wǎng)站(www.OVPworld.org) 提供詳細(xì)的科技信息、社區(qū)論壇討論以及各個組件的下載。