英飛凌推出世界上最小巧的手機(jī)3G解決方案

　　英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）近日宣布推出新一代3G平臺系列。這一全新平臺系列面向所有主要的3G細(xì)分市場，并包含高性能HSPA調(diào)制解調(diào)器解決方案、具有多媒體功能的特色手機(jī)解決方案以及經(jīng)濟(jì)型3G解決方案。
  　
　　該平臺系列是英飛凌在整合道路上做出的最新努力：將芯片組的器件數(shù)量減少三分之一，將典型平臺的組件數(shù)減少50%。這些解決方案是基于X-GOLD™ 61x 系列新成員及英飛凌占據(jù)市場領(lǐng)先地位的3G射頻收發(fā)器SMARTi™ UE。 X-GOLD 61x系列是單片集成的低功耗65納米基帶器件，具有所有數(shù)字、模擬和電源管理功能。

　　英飛凌基于ARM11™的可擴(kuò)展基帶架構(gòu)最初和2G設(shè)備（X-GOLD™ 113、X-GOLD™ 213）在今年巴塞羅那移動(dòng)世界大會上同時(shí)推出，現(xiàn)已擴(kuò)展至3G領(lǐng)域。這為英飛凌的客戶帶來了突出優(yōu)勢：在從GSM到HSPA的整個(gè)手機(jī)組合實(shí)現(xiàn)高度的軟件和硬件設(shè)計(jì)重用。

　　英飛凌全新3G解決方案具有業(yè)界最小的PCB （印刷電路板）尺寸，占位空間減少40% 。此外，較之現(xiàn)有的HSDPA平臺解決方案，英飛凌全新3G解決方案待機(jī)功率降低30%。

　　英飛凌公司執(zhí)行副總裁兼通信解決方案業(yè)務(wù)部總裁Hermann Eul教授表示：“我們的新平臺能夠讓客戶充分重復(fù)利用硬件和軟件設(shè)計(jì)，并推出涵蓋所有特色手機(jī)細(xì)分市場的各類手機(jī)，且成本更低、上市時(shí)間更快。鑒于我們新基帶和RF器件的緊湊尺寸以及我們平臺的低組件數(shù)量，我們提供了世界上最小的平臺尺寸，支持制造商打造面向所有3G細(xì)分市場的超薄富特性HSUPA / HSDPA手機(jī)。”

　　英飛凌使用自有雙模式3 GPP第6版協(xié)議棧，從而能夠提供自己開發(fā)的各種系統(tǒng)解決方案。由于英飛凌擁有所有平臺組件，在英飛凌參考平臺上進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室測試（GCF、PTCRB和IOT）、現(xiàn)場測試和運(yùn)營商審批變得相當(dāng)輕松，從而使客戶的手機(jī)項(xiàng)目顯著加速。

多種平臺面向完整的3G手機(jī)細(xì)分市場

　　帶有X-GOLD™ 618基帶器件的高性能平臺XMM™ 6180具有7.2Mbps/2.9Mbps HSDPA/HSUPA功能、錄制和回放VGA視頻內(nèi)容的集成高端視頻加速器以及500萬像素相機(jī)模塊連接功能。

　　帶有X-GOLD™ 617基帶器件的經(jīng)濟(jì)型3G特色手機(jī)平臺XMM™ 6170支持3.6Mbps HSDPA、QVGA視頻內(nèi)容錄制和回放功能以及200萬像素相機(jī)模塊連接功能。

　　帶有X-GOLD™ 616基帶器件的調(diào)制解調(diào)器平臺解決方案XMM™ 6160具有7.2Mbps/5.8 Mbps HSDPA/HSUPA功能，并包括充當(dāng)無線調(diào)制解調(diào)器面向應(yīng)用處理器或PC的硬件和軟件接口。

　　所有基帶芯片均采用65納米工藝和英飛凌首創(chuàng)的eWLB封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)8 x 8 x 0.8毫米的尺寸，同時(shí)與所有平臺引腳兼容。此外，英飛凌將其下一代多頻帶RF收發(fā)器芯片SMARTi UE集成至所有雙模式平臺，分別支持三頻段WCDMA和四頻段EDGE標(biāo)準(zhǔn)。

供貨時(shí)間

　　認(rèn)證樣品和評估板已在2008年6月底開始供應(yīng)。批量生產(chǎn)定于2009年下半年開始。