飛思卡爾動力總成微控制器提供排放控制 抗擊全球變暖

　　為了減少引發(fā)溫室效應及全球變暖的汽車排放問題，飛思卡爾半導體現(xiàn)已在32位汽車微控制器(MCU)系列中引入集成的排放控制技術。與飛思卡爾其它動力總成微控制器類似，這些MCU幫助減少二氧化碳廢氣，為新興市場提供經(jīng)濟高效且精密的引擎控制設計。

　　飛思卡爾是汽車半導體領域排名第一的供應商，擁有30多年的汽車行業(yè)經(jīng)驗。飛思卡爾技術在絕大多數(shù)新型汽車中得到了應用。飛思卡爾的傳感器、模擬產(chǎn)品及8位、16位和32位微控制器系列為先進的汽車安全、車身電子、底盤、引擎控制、動力總成、駕駛員信息和遠程通訊提供智能和互聯(lián)支持。飛思卡爾是FlexRay技術的先驅，也是第一家將CAN、LIN 和閃存技術集成到汽車微控制器中的供應商。

　　此次推出的MPC563xM系列包括3個32位動力總成MCU，用以改善擁有一至四個氣缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power Architecture 技術，不但增強了動力總成的功能，如片上排放控制等，而且還滿足了引擎和變速箱供應商的成本限制。這些經(jīng)濟高效的器件是飛思卡爾基于90納米技術生產(chǎn)的第一批汽車MCU產(chǎn)品；同時也是飛思卡爾自2006年1月啟動與STMicroelectronics的聯(lián)合開發(fā)項目后，所生產(chǎn)的第一批汽車電子產(chǎn)品。

圖1 MPC563M系統(tǒng)框圖

先進的排放控制技術

　　飛思卡爾MPC563xM動力總成MCU包括綜合的排放控制技術，該技術利用了在Power Architecture e200內(nèi)核中構建的強大的數(shù)字信號處理(DSP)引擎的優(yōu)勢。這一集成的DSP功能支持引擎設計者能最大限度實現(xiàn)燃料的經(jīng)濟性和性能，同時最大限度減少引擎“爆震”，從而將二氧化碳排放量降低3~5個百分點。DSP功能基于單輸入/多數(shù)據(jù)(SIMD)處理技術，還可以用作獲得專利的傳感器診斷機制，解決車輛的車載診斷問題。

　　飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案部總經(jīng)理Paul Grimme表示，“MPC563xM MCU的強大處理能力，使引擎設計者能夠開發(fā)有助于減少二氧化碳排放的動力總成解決方案，并且滿足當前和未來的汽車排放要求。綠色汽車技術對解決日益嚴重的全球變暖問題至關重要，在這種情況下， 這些先進、經(jīng)濟高效的MCU正是解決此問題的理想之選。”

　　全球預計共有8.2億輛車輛(資料來源：J.D. Power and Associates)，每輛車平均每年排放4噸二氧化碳，因此排放總量達33億噸。汽車二氧化碳排放量每降低5％，每年大氣中的二氧化碳排放量就會減少1.65億噸。二氧化碳是主要的溫室氣體，因此是導致全球升溫的溫室效應的罪魁禍首。僅在美國，二氧化碳就占所有溫室氣體排放量的80％以上。

面向新興市場的經(jīng)濟高效的解決方案

　　MPC563xM系列經(jīng)濟實惠的定價，使這一先進的排放控制技術更利于推廣。四氣缸的經(jīng)濟高效的引擎設計，在中國和印度等新興市場已變得普及起來。在這些市場，政府法規(guī)已經(jīng)開始要求汽車制造商生產(chǎn)更經(jīng)濟高效的引擎來減少廢氣排放。

　　對于目前采用16位MCU解決方案實現(xiàn)動力總成控制的汽車開發(fā)商，MPC563xM系列則為它們提供了經(jīng)濟高效的32位解決方案，其處理性能高于16位解決方案。MPC563xM由高達1.5 MB的閃存、81KB的SRAM和能擴展為80 MHz的Power Architecture內(nèi)核組成，為動力總成管理應用提供了出色的性價比。

　　MPC563xM是飛思卡爾第一個帶QFP(四邊扁平封裝)選項的動力總成器件系列，使開發(fā)更簡單、成本更低。QFP包含看得見的引腳，不需要采用費用高昂的紅外線和X射線檢測技術，因而使封裝的安裝、檢測和修理變得更方便、便宜。此外，MPC563xM器件軟件與飛思卡爾現(xiàn)有的MPC55xx系列兼容，支持代碼共享，有助于降低汽車制造商的開發(fā)成本。

　　MPC563xM產(chǎn)品系列由飛思卡爾與STMicroelectronics合作開發(fā)。因此，STMicroelectronics也能提供架構相同的的產(chǎn)品。這一前所未有的雙貨源的布局有助于降低汽車客戶在供應鏈中的風險。

MPC563xM 產(chǎn)品系列特性

　　· Power Architecture e200z3內(nèi)核，包括40 MHz、 60 MHz 和80 MHz 多個選項：
　　·SIMD模塊可用于 DSP和浮點操作 ；
　　·可變長度編碼(VLE)功能最多可將代碼大小減少30％，從而提高代碼密度和降低內(nèi)存要求。
　　· 提供帶有ECC功能的768 KB、1 MB 和 1.5 MB 閃存選項。
　　· 81 KB SRAM。
　　· 32通道 eTPU2能夠處理復雜的定時器應用，降低CPU負荷。
　　· 硬件數(shù)字濾波器 —  將DMA用作抗爆過濾器，從而最大限度減少DSP計算，并將CPU負荷降低5%。
　　· 2 x FlexCAN — 與TouCAN兼容，帶有 64 + 32 個緩存器。
　　· 2 x eSCI。
　　· 2 x DSPI (16位寬) ，每個最多提供6個芯片選擇，包括連續(xù)模式和DMA支持。
　　· 34通道的雙模數(shù)轉換器 (ADC)。
　　· 結溫傳感器。
　　· 32通道 DMA 控制器。
　　· 196 個源中斷控制器。
　　· Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 2+ (eTPU2 Class 1)。
　　· 5V的單電源供電。
　　· 根據(jù)閃存大小，可以提供100 LQFP、144LQFP、176 LQFP、208 MAPBGA和 垂直標定系統(tǒng)級封裝等多個選項 。

完善的開發(fā)支持

　　MPC563xM系列充分利用了MPC55xx系列和Power Architecture技術現(xiàn)有完善的硬件和軟件開發(fā)工具。這一成熟的生態(tài)系統(tǒng)接入，有助于減少樣機開發(fā)和軟件集成階段中應用開發(fā)的復雜性和調(diào)試/驗證時間。

定價和可用性

　　MPC563xM計劃于2008年向主要汽車電子客戶供樣。如需了解產(chǎn)品定價，請與飛思卡爾當?shù)氐匿N售代表聯(lián)系。如需了解MPC563xM系列的更多信息，請訪問 www.freescale.com/files/pr/mpc563xm.html.