德州儀器 SmartReflex™ 技術(shù)

2005 年 9 月 23日，北京訊

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布其以SmartReflex™ 電源與性能管理技術(shù)使移動設(shè)備面臨的 65nm 漏電功耗難題迎刃而解，從而為高級移動設(shè)備中的新型無線娛樂、通信與連接應(yīng)用創(chuàng)造了機會。隨著業(yè)界不斷向更小的工藝節(jié)點發(fā)展，漏電功耗或電池使用壽命縮短的可能性也大幅度提高，對于開發(fā)高速度、高集成度的 65nm 低功耗移動設(shè)備而言，這項挑戰(zhàn)曾一度被視為難以攻破的壁壘。TI SmartReflex 技術(shù)是智能與自適應(yīng)硅芯片、電路設(shè)計與軟件的完美組合，專門用于解決較小工藝節(jié)點上的電源與性能管理問題，從而使 OEM 廠商能夠為更小巧精致的多媒體移動設(shè)備提供更長的電池使用壽命以及更少的散熱量。

　　過去，功耗方面的挑戰(zhàn)一直通過簡單而有限的幾種方法加以解決，如空閑/睡眠模式、時鐘門控 (Clock-Gating) 以及動態(tài)電壓頻率縮放 (DVFS) 等，這些方法主要側(cè)重于動態(tài)功耗，而非漏電功耗。但是，集通信、計算以及娛樂功能于一體的移動設(shè)備將要求在更低成本的更小工藝節(jié)點上實現(xiàn)更高程度的硅芯片集成。更高的性能處理需求與先進工藝漏電功耗的大幅增加向電源管理提出了嚴峻的挑戰(zhàn)，因為要求推出更全面的系統(tǒng)級解決方案。

　　TI 負責無線終端業(yè)務(wù)的無線高級架構(gòu)經(jīng)理 Bill Krenik 說：“性能要求極高的多媒體與高生產(chǎn)力應(yīng)用為市場增長創(chuàng)造了新的機遇，但這無疑也在硅芯片層次上提出了電源與性能的挑戰(zhàn)。TI 的 SmartReflex 技術(shù)是解決所面臨關(guān)鍵工藝問題的橋梁，不僅能夠顯著降低漏電功耗、提高性能以及管理散熱量，而且還能在移動設(shè)備上實現(xiàn)更多功能?！?

　　TI SmartReflex 技術(shù)解決了 65 nm 移動設(shè)備關(guān)鍵的漏電功耗問題，這大大超越了傳統(tǒng)設(shè)備電源管理技術(shù)。具體而言，TI 業(yè)經(jīng)驗證的 SmartReflex 系列技術(shù)集成了從集成電路設(shè)計到系統(tǒng)軟件的系統(tǒng)級方法，該方法在保證高性能的同時，還能出色地解決采用深亞微米技術(shù)的移動設(shè)備的功耗問題。SmartReflex 技術(shù)充分利用了 TI 側(cè)重于電源管理的硅芯片 IP、SoC 設(shè)計以及系統(tǒng)軟件，并可應(yīng)用至整個 SoC，而且該技術(shù)還融入了各種智能與自適應(yīng)硬件與軟件技術(shù)，能夠根據(jù)設(shè)備的活動、工作模式以及不同的工藝與溫度動態(tài)地控制電壓、頻率及電源。這在不降低終端性能的情況下可顯著節(jié)約運行復雜多媒體應(yīng)用所需的電源。

　　iSuppli 公司的電源管理高級分析師 Chris Ambarian 說：“隨著可能縮短電池使用壽命的新工藝技術(shù)與更多功能的出現(xiàn)，電源與性能管理也逐漸成為無線領(lǐng)域的主要角力場。而 TI 的最新 SmartReflex 技術(shù)則對這一挑戰(zhàn)有力地做出了最全面的回應(yīng)。由于半導體創(chuàng)新技術(shù)已擴展至深亞微米工藝階段，因此電源與性能管理戰(zhàn)略也必須不斷發(fā)展，以充分利用較小型設(shè)計功能的全部優(yōu)勢。將 TI 系統(tǒng)級方法與其 SmartReflex 技術(shù)結(jié)合使用，能夠顯著降低每項功能的功耗，這對在先進的移動設(shè)備上繼續(xù)擴展無線娛樂、游戲與音樂應(yīng)用來說是一個重要的推動因素?！?

　　TI 率先推出了應(yīng)用 90 nm 工藝節(jié)點的 SmartReflex 的技術(shù)元素，而目前采用的 65 nm 工藝可實現(xiàn)更先進的技術(shù)解決方案。SmartReflex 的技術(shù)組件已被集成到 1 億多個移動設(shè)備上。TI 正將該技術(shù)集成到其 OMAP™ 2 應(yīng)用處理器系列中，并計劃在今后的無線產(chǎn)品中不斷推出更先進的 SmartReflex 技術(shù)。