第10屆高交會(huì)電子展ELEXCON2008隆重舉辦

　　2008年10月12日，第10屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)電子展ELEXCON2008（簡(jiǎn)稱：高交會(huì)電子展）在深圳會(huì)展中心2號(hào)館隆重開(kāi)幕。

　　作為中國(guó)最熱門的“電子元器件、材料與組裝展”，本屆高交會(huì)電子展范圍包括半導(dǎo)體/IC設(shè)計(jì)、被動(dòng)元件、電子材料、制造設(shè)備、測(cè)試認(rèn)證服務(wù)等內(nèi)容，今年重點(diǎn)展示消費(fèi)電子與ＩＴ制造、手機(jī)設(shè)計(jì)與制造、汽車電子、工業(yè)電子領(lǐng)域的最新技術(shù)與應(yīng)用。

　　高交會(huì)電子展經(jīng)過(guò)五年的磨礪，以其專業(yè)性和國(guó)際性成為高交會(huì)獨(dú)具特色的專業(yè)展，也成為國(guó)內(nèi)最有影響力的電子展之一，展會(huì)吸引了來(lái)自全國(guó)各地，以及美、德、日、韓、英、法、瑞士、新加坡等國(guó)家以及中國(guó)香港、臺(tái)灣地區(qū)的眾多電子企業(yè)參展。同期推出的半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)、手機(jī)制造技術(shù)論壇等５個(gè)高端研討會(huì)也順利舉辦。

電子行業(yè)盛會(huì)令人矚目

　　高交會(huì)電子展以“關(guān)注全球科技創(chuàng)新，聚焦中國(guó)電子制造”為目標(biāo)，密切貼近行業(yè)熱點(diǎn)，來(lái)自各領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)將帶來(lái)最新的產(chǎn)品和技術(shù)，在高交會(huì)電子展同臺(tái)競(jìng)技，一開(kāi)幕就成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。15000平方米的2館內(nèi)人潮涌動(dòng)，全球電子行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)和國(guó)內(nèi)外的專業(yè)觀眾濟(jì)濟(jì)一堂，高交會(huì)電子展成為業(yè)界交流和合作的高端平臺(tái)。

　　觀眾對(duì)電子展關(guān)注度升溫，反映的是電子行業(yè)在整個(gè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境中分量在增加。今年世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩，而中國(guó)是最有潛力的電子市場(chǎng)，擁有數(shù)量龐大的產(chǎn)業(yè)群，很多跨國(guó)企業(yè)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)來(lái)源于在中國(guó)業(yè)績(jī)的快速增長(zhǎng)，促使跨國(guó)企業(yè)加快在中國(guó)的發(fā)展步伐。據(jù)國(guó)家發(fā)改委最近公布的數(shù)據(jù)表明，今年上半年，高技術(shù)產(chǎn)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約兩成，達(dá)到約3.1萬(wàn)億元，同期電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)增加值同比增長(zhǎng)24.1%達(dá)5388.6億元，增速較去年同期提高6.5個(gè)百分點(diǎn)；電子元件、電子器件、電子專用設(shè)備和儀器等行業(yè)增速保持在30%以上，2008年是奧運(yùn)年，奧運(yùn)效應(yīng)和3G推動(dòng)了今年的IT消費(fèi)熱潮，由此帶動(dòng)了上游電子元器件行業(yè)需求產(chǎn)生積極影響，據(jù)預(yù)測(cè)到2010年世界電子信息制造業(yè)市場(chǎng)將達(dá)19055億美元。

國(guó)際一流廠商聯(lián)袂亮相

　　高交會(huì)電子展是圍繞 “元器件、材料與組裝技術(shù)”展開(kāi)， 15,000平方米的展館內(nèi)世界知名廠商云集，國(guó)際色彩濃厚。海外展商來(lái)自美、德、日、韓、英、法、瑞士、新加坡等國(guó)家以及港、臺(tái)地區(qū)。

　　全球最大的元器件廠商中的代表企業(yè)TDK、村田、太陽(yáng)誘電、基美、歐姆龍、松下電工、東光高調(diào)參展，國(guó)內(nèi)知名電子元件廠商順絡(luò)、宇陽(yáng)也參加了高交會(huì)電子展，安納森半導(dǎo)體、珠海南科、美國(guó)國(guó)家儀器、信利、松木、創(chuàng)意電子、中電器材深圳公司等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)都在高交會(huì)電子展亮相。
在電子材料領(lǐng)域，日東電工、元相、SK Utis、Victrex、旭硝子等代表性廠商展示電子材料方面的最新產(chǎn)品；巖下、世宗、勁拓、世椿等企業(yè)帶來(lái)了先進(jìn)電子制造設(shè)備； 檢測(cè)認(rèn)證行業(yè)更是聚集了TUV南德、TUV萊茵、SGS、SMQ等業(yè)界的權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)。

　　會(huì)展中心2號(hào)館熱鬧非凡，來(lái)自海內(nèi)外的近10萬(wàn)名專業(yè)觀眾專程前來(lái)觀展，展商與觀眾之間互動(dòng)交流踴躍。各行業(yè)知名展商的展位前人頭涌動(dòng)，村田公司的“村田頑童”備受矚目，今年“村田頑童”又有升級(jí)版，能順暢地走S形路線，大批觀眾慕名而來(lái)。

四大應(yīng)用領(lǐng)域新品受熱捧

　　作為國(guó)內(nèi)最重要的電子行業(yè)展會(huì)之一，每屆高交會(huì)電子展都有眾多新產(chǎn)品、新技術(shù)在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)涌現(xiàn)，今年集中于消費(fèi)電子與ＩＴ制造、手機(jī)設(shè)計(jì)與制造、汽車電子、工業(yè)電子等四大應(yīng)用領(lǐng)域展品受到現(xiàn)場(chǎng)專業(yè)觀眾的熱捧。

　　太陽(yáng)誘電展示可用于汽車電子上的PAS環(huán)保型電容；TDK展示的高速數(shù)據(jù)傳送線EMI對(duì)策用的共模濾波器TCM0605，融合了具有同行業(yè)頂級(jí)水平的薄膜頭導(dǎo)體形成技術(shù)和最先端量產(chǎn)工藝，與TCM1005相比體積約減少1/2、裝配面積減少35%，實(shí)現(xiàn)了較大幅度的小型化；松下電工今年帶來(lái)的世界上最小的PhotoMOS繼電器，有助于計(jì)量器具小型化和高性能化上的技術(shù)飛躍；歐姆龍展出繼電器、開(kāi)關(guān)、連接器及傳感器等尖端器件；安納森半導(dǎo)體展出可應(yīng)用在手機(jī)、筆記本電腦、熱水器、煤氣表的MR感應(yīng)IC；東光電子帶來(lái)了最新細(xì)小型功率電感器(DE2810C/ DE2812C/ DE2815C/ DE2818C), 適用于小型多媒體手提產(chǎn)品；南科電子展出高壓POWER MOSFET和低壓POWER MOSFET；SK utis展出廣泛應(yīng)用于手機(jī)、顯示器、硬盤、復(fù)印機(jī)、影像設(shè)備的eSORBA高性能聚氨酯泡棉及彈性體；元相科技展出高密度聚氨酯泡棉；旭硝子公司開(kāi)發(fā)的具有21世紀(jì)世界領(lǐng)先水平的無(wú)燃點(diǎn)、高安全性氟溶液ASAHIKLIN AK-225也將在高交會(huì)電子展展出，是全新的環(huán)保溶劑；威格斯展出VICTREX PEEK高性能塑料、VICOTE涂料和APTIV 薄膜，有助于廠商和終端用戶實(shí)現(xiàn)更低成本、更高質(zhì)量及更優(yōu)性能的目標(biāo)；汕頭超聲今年展出的新型GDV LCD 顯示器、可在零下40度工作的低溫自動(dòng)加熱工控級(jí)液晶模塊、觸摸屏、攝像頭模塊等新產(chǎn)品；創(chuàng)意電子帶來(lái)日本KOA的LTCC低溫陶瓷共燒基板，SII（精工）的晶振、IC、電池等產(chǎn)品，Inreviun的百萬(wàn)像素-超高速網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)設(shè)計(jì)方案；利爾達(dá)展示德州儀器（TI）新推出的增強(qiáng)型產(chǎn)品MSP430F461X及MSP430F5XX系列MCU，同時(shí)將展出憑借利爾達(dá)的高新研發(fā)技術(shù)能力以TI的MSP430為核心開(kāi)發(fā)出多達(dá)上百種的產(chǎn)品應(yīng)用方案，毫無(wú)保留的挖掘出MSP430的優(yōu)良特性；南士科技展出實(shí)用新型PLCC封裝型安裝座；華北工控展出具有IP68級(jí)別防塵防水功能、真正實(shí)現(xiàn)在“全水下”正常作業(yè)的水下計(jì)算機(jī)BIS-6310；世椿自動(dòng)化展出獲得國(guó)家專利的針頭旋轉(zhuǎn)式自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、高精度三軸點(diǎn)膠機(jī)器人、應(yīng)用于PCB三防漆自動(dòng)噴涂的專用設(shè)備的高精度自動(dòng)噴油機(jī)；貝迪展示使用智能工藝在材料、色帶和軟件間溝通的第一種熱轉(zhuǎn)移工業(yè)打印機(jī)。

　　今年的高交會(huì)電子展的重要主題之一——“手機(jī)設(shè)計(jì)與制造”也成為熱點(diǎn)，手機(jī)元器件展商有村田、太陽(yáng)誘電、基美、歐姆龍、松下電工、東光、安納森、信利半導(dǎo)體、汕頭超聲等；手機(jī)制造相關(guān)設(shè)備廠商有勁拓、世宗等；手機(jī)材料廠商有日東電工、元相、SK Utis、Victrex等；而有關(guān)手機(jī)檢測(cè)與認(rèn)證的機(jī)構(gòu)有HAMRON、SGS、TUV等；展覽同期舉辦的“手機(jī)制造技術(shù)論壇”和“手機(jī)關(guān)鍵元器件技術(shù)會(huì)議”聚集了全球最重要廠商如松下電器、富士機(jī)械、安必昂、諾基亞、偉創(chuàng)力、安華高、聯(lián)發(fā)科、恒億、威世、村田、敦泰等參加，引起國(guó)內(nèi)外手機(jī)制造業(yè)的關(guān)注。

五大高端研討會(huì)順利舉辦

　　高交會(huì)電子展期間的專業(yè)技術(shù)會(huì)議已成為業(yè)界的期待，今年ELEXCON期間，主辦機(jī)構(gòu)與中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信設(shè)備制造技術(shù)委員會(huì)、美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)（IPC）、廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、iSuppli等國(guó)內(nèi)外行業(yè)協(xié)會(huì)以及權(quán)威市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)合作，推出全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)（2008 中國(guó)）、第五屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF2008、2008國(guó)際被動(dòng)元件技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)PCF2008、手機(jī)關(guān)鍵元器件技術(shù)發(fā)展大會(huì)、IPCWorks Asia 2008—“無(wú)鹵素/無(wú)鉛：綠色制造的挑戰(zhàn)”等五場(chǎng)重要技術(shù)會(huì)議，數(shù)十位全球知名企業(yè)的技術(shù)精英、專家學(xué)者與業(yè)界上千名工程技術(shù)人員一起探討了技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)走向。

　　10月11日率先拉開(kāi)帷幕的是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)（2008中國(guó)），恩智浦半導(dǎo)體（NXP）、國(guó)際整流器（IR）等國(guó)際知名企業(yè)就電源管理技術(shù)方案發(fā)布了演講，知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli高級(jí)副總裁、亞洲區(qū)副總裁對(duì)未來(lái)幾年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的發(fā)表了最新報(bào)告。

　　10月13日同時(shí)開(kāi)幕的有第五屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF2008、2008國(guó)際被動(dòng)元件技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展論壇PCF2008。

　　第五屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF2008是國(guó)內(nèi)唯一的手機(jī)制造技術(shù)會(huì)議，CMMF2008上，全球最大的手機(jī)制造商諾基亞和手機(jī)制造技術(shù)提供商松下、富士機(jī)械、安必昂、勁拓等在會(huì)議上發(fā)表精彩演講，與國(guó)內(nèi)外手機(jī)制造業(yè)界人士一同探討未來(lái)中國(guó)手機(jī)制造業(yè)的前景與格局；探究革命性的手機(jī)組裝技術(shù)的進(jìn)步與工藝展望；探討DFM-手機(jī)設(shè)計(jì)的可制造型等熱門議題。

　　今年國(guó)際被動(dòng)元件技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展論壇PCF2008聲勢(shì)浩大，業(yè)界巨頭聯(lián)袂出席。 村田、TDK、威世、TDK、太陽(yáng)誘電、順絡(luò)電子等企業(yè)以及專家共同關(guān)注全球被動(dòng)元件的最新技術(shù)，探討的范圍涉及傳感器、EMC、如何選擇鐵氧體產(chǎn)品、電感、電阻等等。中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)溫學(xué)禮理事長(zhǎng)對(duì)中國(guó)電子元件的現(xiàn)狀與展望做重要報(bào)告； iSuppli的相關(guān)專家也發(fā)表了精辟的價(jià)格分析報(bào)告。

　　10月15日舉辦的2008手機(jī)關(guān)鍵元器件大會(huì)CMKC2008，吸引了安華高、恒憶、聯(lián)發(fā)科、威世、村田、敦泰等企業(yè)共同參與，隨著手機(jī)3G時(shí)代的來(lái)臨，手機(jī)各環(huán)節(jié)上的供應(yīng)商也全面應(yīng)對(duì)，射頻前端和傳感器件技術(shù)、顯示技術(shù)、芯片技術(shù)如何發(fā)展才能跟上3G熱潮，成為會(huì)議的焦點(diǎn)話題。

　　10月15～16日，IPCWorks Asia ――無(wú)鹵素/無(wú)鉛制造的主題活動(dòng)“開(kāi)鑼”。戴爾、華為、Cookson-Alpha、Cookson-Enthone、SGS、Doosan、Duksan、泰克納、斯倍利亞等知名企業(yè)的技術(shù)專家就無(wú)鹵素、無(wú)鉛方面的解決方案發(fā)表演講，此外IPC將就在無(wú)鹵素電子元件和組件材料中使用溴和氯最大限度的界定發(fā)表演講。

　　高交會(huì)是中華人民共和國(guó)商務(wù)部、中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部、中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部、中華人民共和國(guó)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)、中華人民共和國(guó)教育部、中華人民共和國(guó)人力資源和社會(huì)保障部、中華人民共和國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局、中國(guó)科學(xué)院、中國(guó)工程院及深圳市人民政府聯(lián)合主辦，中華人民共和國(guó)農(nóng)業(yè)部協(xié)辦，深圳市中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易中心承辦的國(guó)家級(jí)展覽盛會(huì)，高交會(huì)電子展由深圳市創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展有限公司統(tǒng)籌組織。高交會(huì)電子展每年十月十二至十七日在深圳會(huì)展中心2號(hào)館舉辦，展覽面積15000平方米，已經(jīng)成功舉辦了四屆，今年是第五屆。