系統(tǒng)集成 半導(dǎo)體競爭的新戰(zhàn)場

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在拉近不同廠商消費用芯片間的技術(shù)差距，在硬件逐漸同質(zhì)化的時代，系統(tǒng)整合能力就成為了半導(dǎo)體廠商提升產(chǎn)品價值，體現(xiàn)競爭差異化的核心競爭力。

賠本嫁女 ST渴求系統(tǒng)整合能力

　　半導(dǎo)體廠商對系統(tǒng)整合能力究竟有多渴望，意法半導(dǎo)體（ST）的行動也許能說明問題。剛剛運營了半個多月的ST-NXP Wireless將和愛立信移動平臺事業(yè)部（EMP，Ericsson Mobile Platforms）合并， ST將購NXP手中剩余的20%股分，最終與愛立信在新公司中各占50%股權(quán)?？紤]到去年EMP的營收不過是ST-NXP Wireless的1/3，ST肯于送出剛開始運營的合資公司（立足未穩(wěn)再度合并本是商場大忌），接受這個股權(quán)分配比例和讓出董事長地位無異于賠本嫁女，而在這一重大決定背后，體現(xiàn)出ST對系統(tǒng)整合能力的迫切需求。

　　ST-NXP Wireless雖然市場份額位列三甲，以Normandic為主的無線產(chǎn)品線相當(dāng)廣泛，幾乎涉及無線產(chǎn)業(yè)的所有應(yīng)用，但在無線領(lǐng)域一直沒有取得與市場份額相等的市場認(rèn)同度，即產(chǎn)品的口碑與產(chǎn)品的市場表現(xiàn)和占有率非常不相稱。更為重要的是，隨著手機平臺化技術(shù)的不斷發(fā)展，單純手機芯片已經(jīng)不再具有市場統(tǒng)治力，更多的手機廠商開始采用成熟的手機平臺來進行產(chǎn)品的開發(fā)。該公司與高通、TI的差距并不在半導(dǎo)體領(lǐng)域，而是在產(chǎn)品平臺整合能力和產(chǎn)品演進。反觀愛立信EMP則是系統(tǒng)整合的高手，其主要的任務(wù)就是依靠愛立信自身在3G網(wǎng)絡(luò)上擁有的眾多技術(shù)優(yōu)勢，將半導(dǎo)體廠商的手機功能芯片集成，整合成成熟手機平臺提供給手機制造商。由于高通3G平臺給EMP很大的壓力，其中一個重要的原因就是在集成芯片（特別是單芯片）平臺方面的競爭不力，在手機芯片向高集成度的單芯片平臺解決方案逐漸走紅之時，缺少半導(dǎo)體先進技術(shù)促使EMP和ST-NXP Wireless走到了一起。

　　因此對于雙方而言，交易是個雙贏的選擇。合并之后的意義在于能夠利用EMP的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和平臺整合能力，將Normandic平臺和其他的一些無線半導(dǎo)體產(chǎn)品進行整合，發(fā)揮產(chǎn)品的最大功效，進而利用手機平臺戰(zhàn)略搶占手機芯片市場，最終達到提升產(chǎn)品銷量的目的。同時，利用系統(tǒng)整合中的經(jīng)驗，可以更好的指導(dǎo)未來產(chǎn)品的開發(fā)，并且借助在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)方面的經(jīng)驗進行超前的產(chǎn)品研發(fā)，這些都有助于新公司的持久發(fā)展。從另一個角度，ST也許獲得的東西更多，因為合資企業(yè)的成功能帶動ST其他產(chǎn)品的銷售。手機產(chǎn)業(yè)年市場規(guī)模超過10億，手機也并非只有芯片組一個部件，特別是在未來的高性能手機中，閃存、電源管理和屏幕驅(qū)動等器件還有廣闊的應(yīng)用空間，而這些恰恰也是ST的優(yōu)勢領(lǐng)域。如果合資的新公司在推行芯片組的同時，可以高效整合這些器件并發(fā)揮出高性能，不僅對新公司競爭極為有利，對ST許多產(chǎn)品的銷售也會有很大幫助。借助手機平臺的繁榮而帶動整個公司的新發(fā)展空間，這是新公司對ST最大的價值所在，也是ST賠本嫁女的最大目的。

系統(tǒng)整合 競爭越激烈需求越迫切

　　NXP半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展執(zhí)行副總裁 Theo Claasen曾經(jīng)強調(diào)，集成化趨勢讓系統(tǒng)整合能力在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭中發(fā)揮越來越重要的作用，而對于眾多半導(dǎo)體廠商特別是新興半導(dǎo)體廠商來說，系統(tǒng)整合能力的積累顯得尤為重要。特別是隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，SoC技術(shù)正在將越來越多的功能整合到一顆芯片上，單顆芯片上的系統(tǒng)整合能力正在逐漸成為半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品的核心競爭力，同樣，更加復(fù)雜的芯片不斷考驗整機廠商的整合能力，從拿到芯片到開發(fā)出最終產(chǎn)品所需要的工作量不斷增加。

　　更為重要的是，隨著世界電子產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)重心向亞洲偏移，依靠低成本優(yōu)勢的亞洲廠商正在成為電子產(chǎn)品制造的主力軍。亞洲市場的需求對半導(dǎo)體廠商來說至關(guān)重要，考慮到亞洲眾多電子產(chǎn)品制造商并沒有歐美那么出色的產(chǎn)品設(shè)計能力，而市場對消費電子產(chǎn)品性能和成本的需求促使這些廠商需要將最新的產(chǎn)品和最經(jīng)濟的方案盡快推向市場。因此在競爭激烈的熱門消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域，僅僅提供芯片已經(jīng)遠遠不能滿足這些新興下游產(chǎn)品制造商的需求，客戶需要盡可能短時間將芯片應(yīng)用到終端產(chǎn)品中，并盡可能簡化終端廠商的開發(fā)步驟。因此，不提供完整解決方案就很難縮短制造商產(chǎn)品的上市時間，進而影響整款產(chǎn)品的市場競爭力和生存周期，而提供完整解決方案最需要的恰恰是系統(tǒng)整合的能力。在競爭激烈的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，提供完整的解決方案對抓住客戶的重要性已經(jīng)不言而喻，炬力集成董事長李湘?zhèn)ヌ寡裕媪Ξ?dāng)初成功的經(jīng)驗之一是有一套專門針對客戶的“保姆式服務(wù)”，大大降低下游開發(fā)人員產(chǎn)品開發(fā)的難度，也降低了制造企業(yè)的開發(fā)門檻。關(guān)于系統(tǒng)整合能力對半導(dǎo)體廠商的競爭優(yōu)勢，最有代表性的成功者是臺灣手機芯片廠商MTK，單純論半導(dǎo)體開發(fā)設(shè)計能力，MTK未必趕得上其他前十大無線芯片廠商，但正是依靠Turn-key平臺化解決方案，提供給中小手機廠商最直接的服務(wù)，讓其可以快速推出新產(chǎn)品，從而占據(jù)市場主動，最終成為發(fā)展最快的半導(dǎo)體廠商之一。

　　從目前的半導(dǎo)體發(fā)展趨勢來看，半導(dǎo)體廠商只依靠產(chǎn)品數(shù)量和產(chǎn)線范圍廣已經(jīng)很難獲得比較高的利潤回報，半導(dǎo)體競爭中更重要的是產(chǎn)品的附加價值和衍生利潤，以量取勝不僅利潤不高而且受到市場沖擊比較明顯，很容易失去市場地位。反而一些專注某個領(lǐng)域或者某個技術(shù)整合的廠商提供的服務(wù)和產(chǎn)品附加價值更容易獲得市場認(rèn)可，地位比較穩(wěn)固。系統(tǒng)集成帶給全面半導(dǎo)體廠商的作用是，能通過一個整體解決方案解決許多半導(dǎo)體元件共同銷售的問題，帶動整體銷量以及減少市場推廣費用和環(huán)節(jié)等。