應(yīng)用材料:明年半導(dǎo)體設(shè)備支出減25% 看好太陽(yáng)能設(shè)備市場(chǎng)
Mike Splinter法說會(huì)開場(chǎng)便開宗明義指出,經(jīng)濟(jì)環(huán)境能見度低,面對(duì)未來景氣應(yīng)材將采取四大作為,1是降低支出,包括裁員約12%約計(jì)可節(jié)省4億美元開支;2是持續(xù)投資先進(jìn)技術(shù)開發(fā);3是仍會(huì)選擇性的積極進(jìn)行策略性購(gòu)并;4則保持一貫財(cái)務(wù)強(qiáng)度。應(yīng)用材料表示,組織重整計(jì)劃將從2009年第1會(huì)計(jì)年度開啟,約將裁員1,800名員工。
Mike Splinter表示,半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)能見度非常的有現(xiàn),目前他預(yù)估,2009年支出將減少高于25%;顯示器面板則因?yàn)榻K端消費(fèi)者需求疲軟、加上產(chǎn)能過剩,面板廠擴(kuò)產(chǎn)更為保守,2009年支出將較2008年減少約40%,不過他說,幸好新興的太陽(yáng)能市場(chǎng)表現(xiàn)不錯(cuò)也獲得政府高度支持,尤其應(yīng)材過去1年在亞太區(qū)贏得許多客戶青睞,第4季SunFab也獲得訂單。
他認(rèn)為,盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣,但仍看好22、32納米先進(jìn)制程研發(fā)需求;同時(shí),面板廠大減支出卻不影響部分業(yè)者朝10代線邁進(jìn)的腳步;未來應(yīng)材也會(huì)持續(xù)進(jìn)行多堆疊式(tandem junction)太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換效率的技術(shù)研發(fā)。
值得一提的是,應(yīng)材太陽(yáng)能設(shè)備所屬的能源暨環(huán)保解決方案事業(yè)群2008年?duì)I收達(dá)到8億美元,2007年才1.65億美元,營(yíng)收可說跳躍式成長(zhǎng),同時(shí),過去幾季能源暨環(huán)保解決方案事業(yè)群皆處于虧損,2008年第4季則出現(xiàn)微幅營(yíng)利率約5%的佳績(jī),似乎逐漸顯現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。
評(píng)論