英飛凌推出下一代單片集成手機(jī)芯片X-GOLD 102

　　英飛凌科技股份公司日前在GSMA移動(dòng)通信亞洲大會(huì)上，推出最新超低成本手機(jī)芯片X-GOLD™102。相對于英飛凌現(xiàn)有的平臺(tái)解決方案，該芯片可使系統(tǒng)性能提升5倍，同時(shí)降低近10%的物料成本（BOM）。

　　英飛凌單片解決方案X-GOLD™102可使手機(jī)廠商通過提供基于IP和量產(chǎn)技術(shù)的最低成本解決方案實(shí)現(xiàn)差異化，從而在市場上脫穎而出。該芯片將成為XMM™1020平臺(tái)解決方案的一部分。XMM™1020平臺(tái)解決方案包括開發(fā)工具套件和客戶支持套件，能夠最大限度縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。相對于業(yè)界通常所需的10到12月，客戶只需5個(gè)月就能實(shí)現(xiàn)上市。這種預(yù)測試平臺(tái)具備出類拔萃的射頻性能、最高的音質(zhì)、成熟的協(xié)議棧、最小的外形（8mm x 8mm）和最低的物料成本，因此，能夠?yàn)榭蛻魟?chuàng)造最大價(jià)值，使其從競爭中脫穎而出。

　　X-GOLD102芯片包含基帶處理器、射頻（RF）收發(fā)器、RAM內(nèi)存和手機(jī)電源管理單元。它支持MP3音頻（基礎(chǔ)多媒體話機(jī)）、彩屏（內(nèi)存優(yōu)化）、調(diào)頻收音機(jī)和USB充電器，采用130納米工藝（CMOS SoC）制造，實(shí)現(xiàn)了更好的單片集成。此外，XMM1020平臺(tái)經(jīng)過優(yōu)化可實(shí)現(xiàn)最低的系統(tǒng)成本，能夠采用4層PCB和較少過孔數(shù)量，其尺寸只有不到5cm²的調(diào)制解調(diào)器般大小，組件數(shù)量低于50個(gè)。
 
　　英飛凌今日還發(fā)布全新的超低成本雙SIM卡平臺(tái)?；赬-GOLD™102DS的XMM™1028是適用于雙SIM卡平臺(tái)的成本優(yōu)化型單基帶解決方案。無需在平臺(tái)上采用備用調(diào)制解調(diào)器或復(fù)雜的機(jī)械開關(guān)，XMM1028可提供基于單基帶器件和支持雙SIM卡運(yùn)行的全功能雙SIM卡解決方案。

　　英飛凌XMM1028參考平臺(tái)是一個(gè)單片解決方案，集成了基帶、電源管理、射頻和兩個(gè)SIM卡接口。這使用戶無需轉(zhuǎn)換SIM卡即可同時(shí)享受兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商提供的服務(wù)。它提供雙SIM卡語音呼叫和短信服務(wù)，具備電話簿或呼叫日志等獨(dú)特的雙SIM卡應(yīng)用。此外，它還可自動(dòng)完成不同運(yùn)營商的切換。

　　XMM1028平臺(tái)的組件不足100個(gè)（調(diào)制解調(diào)器），占位空間不到6cm²，便于熟練掌握XMM1010平臺(tái)的開發(fā)者順利實(shí)現(xiàn)遷移，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，獲得行業(yè)最低的系統(tǒng)物料成本，使制造商生產(chǎn)出最經(jīng)濟(jì)有效的雙SIM卡應(yīng)用產(chǎn)品。
 
XMM™1020 與 XMM™1028的供貨情況

　　XMM1020和 XMM1028目前提供樣品。2008年10月已開始批量生產(chǎn)。