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傳博通將取代英飛凌成為iPhone芯片供應(yīng)商

作者: 時間:2009-01-08 來源:EDN 收藏

  1月8日消息,日前有臺灣代工商認(rèn)為公司為下一代手機特別設(shè)計了基帶和射頻芯片,而蘋果公司可能會考慮將公司加入其供應(yīng)鏈。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/90652.htm

  據(jù)臺灣媒體報道,如果蘋果公司在其未來任何一款手機中采用了的芯片,那就意味著其目前的芯片供應(yīng)商公司或?qū)⑹ビ唵?。?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/博通">博通公司和都拒絕就此消息發(fā)表任何評論。

  目前的主要客戶是蘋果和三星電子,而其在白牌手機市場上又面臨著來自聯(lián)發(fā)科和展訊通信公司的競爭。有市場觀察家指出,蘋果訂單的流失可能會對產(chǎn)生嚴(yán)重影響,甚至可能將迫使該公司退出手機市場。

  另一方面,來自蘋果的訂單將加強博通產(chǎn)品的發(fā)展。除了在2007年下半年里獲得了諾基亞的EDGE訂單外,博通在過去的一年中并沒有收到任何重大訂單,但是仍一直堅持投資于手機芯片的研發(fā)。



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