英特爾透露下一代5系列芯片組上市日程

1月19日上午消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，英特爾近日向合作伙伴透露，下一代Lynnfiield處理器及P55芯片組將延遲至8月底9月初出貨，而H57、P57、Q57及H55等芯片組則暫定2010年第1季才會(huì)供貨。主板廠商抱怨5系列型號(hào)過(guò)多不利庫(kù)存管理。

　　英特爾(Intel)繼近日釋出將延后下一代Lynnfiield處理器及P55芯片組推出時(shí)程后，近日亦向合作伙伴透露，除P55外，5系列芯片組(代號(hào)為Ibex Peak)須至2010年首季才會(huì)現(xiàn)身，暫定會(huì)有H57、P57、Q57、H55等4款型號(hào)，不過(guò)主機(jī)板(MB)業(yè)者卻認(rèn)為，目前估算4系列等上一代芯片組庫(kù)存去化時(shí)間仍相當(dāng)緩慢，加上2009年MB市況恐難回到往年水平，英特爾5系列芯片組型號(hào)仍過(guò)多，將不利庫(kù)存管理，對(duì)于多數(shù)業(yè)者而言，新品上市不是利多而是庫(kù)存危機(jī)來(lái)到。

　　據(jù)英特爾桌上型計(jì)算機(jī)(DT)芯片組最新規(guī)劃，市況不佳，已將延后現(xiàn)身的P55芯片組，會(huì)在2009年8月底9月初與下一代Lynnfield處理器同步出貨，而H57、P57、Q57及H55等芯片組則暫定2010年第1季才會(huì)登場(chǎng)，主機(jī)板業(yè)者指出，希望英特爾在第2季初時(shí)能再度檢視當(dāng)時(shí)市況，屆時(shí)若買氣依舊低迷及多數(shù)MB業(yè)者庫(kù)存尚未告一段落，希望英特爾能再次延遲下一代Lynnfield處理器及5系列芯片組上市時(shí)程。

　　近日英特爾亦向合作伙伴透露5系列芯片組大致規(guī)格，會(huì)依據(jù)不同市場(chǎng)定位開(kāi)放不同功能，其中最值得注意的是，高階H57、 P57及Q57芯片組將會(huì)加入全新的“Braidwood”技術(shù)，也就是先前所提出的“Turbo Memory”進(jìn)化版本，其內(nèi)建NVRAM控制器，透過(guò)Braidwood專用的NVRAM模塊卡及主機(jī)板上的 Braidwood模塊接口，將成為系統(tǒng)與儲(chǔ)存界面的緩沖，令低階PC亦可擁有近似SSD 的讀寫及儲(chǔ)存效果，有效縮減系統(tǒng)啟動(dòng)及系統(tǒng)反應(yīng)時(shí)間，提升節(jié)能效益。

　　5系列芯片組支持雙顯示輸出及原生HDMI、DVI及DisplayPort配置，更內(nèi)建Audio codec，另外僅P55與P57芯片組可支持雙x8繪圖接口，達(dá)成CrossFire及SLI技術(shù)。

　　部分主機(jī)板業(yè)者對(duì)于英特爾下一代5系列芯片組規(guī)劃認(rèn)為，5系列芯片組會(huì)有P55、H57、P57、Q57、H55等5款型號(hào)，其實(shí)有些太多，系因未來(lái)1年P(guān)C市況仍難預(yù)料，上半年恐怕更是近年來(lái)谷底，各家業(yè)者手中上一代庫(kù)存去化緩慢，緊接著下一代又到來(lái)，將不利廠商進(jìn)行庫(kù)存管控。

　　此外，5系列芯片組過(guò)于分散功能，主機(jī)板業(yè)者必須針對(duì)各別市場(chǎng)定位推出對(duì)應(yīng)產(chǎn)品，此舉將大幅提高成本升，同時(shí)也給予競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手空間，希望英特爾能即時(shí)因應(yīng)市場(chǎng)變化改變既定計(jì)畫，讓合作伙伴能保有獲利空間。