手機芯片市場 2009年展開新一輪博弈

　　2008年手機芯片格局發(fā)生巨變，市場集中度進一步提高。可以預見，2009年手機芯片市場將非常精彩，巨頭之間的博弈進一步加劇，市場將充滿各種不確定性。

　　2008年，手機芯片供應商格局發(fā)生了巨變。有大企業(yè)退出，有大企業(yè)介入，還有大企業(yè)被收購。在形成了強強對峙的格局后，我們很難判斷哪家大企業(yè)就一定能夠贏。我們預計，2009年，手機芯片供應市場將非常精彩，一方面，巨頭之間的競爭將拉開序幕，另一方面，在如此高度競爭的市場上獲得高利潤率是廠商面臨的挑戰(zhàn)，而我們也將拭目以待。

　　手機芯片企業(yè)格局巨變

　　無線手機芯片領域在2008年發(fā)生了巨變。

　　曾在該市場上稱霸多年的巨頭德州儀器(TI)在第三季度宣布出售他們的通用手機基帶部門(merchantcellularbasebandbusiness)，這是他們?nèi)笫謾C業(yè)務之一，年營收約為3.5億美元到4億美元，主要提供滿足中國、印度等新興市場需求的LoCosto和eCosto低成本手機芯片產(chǎn)品。出售該業(yè)務將削減TI無線業(yè)務運營費用的1/3，約為2億美元。與此同時，德州儀器仍然保留了客戶定制基帶芯片業(yè)務以及OMAP業(yè)務。其中，客戶定制基帶芯片部門是德州儀器最大的無線業(yè)務營收部門，提供客戶定制化業(yè)務，為諾基亞(NOKIA)等大企業(yè)提供手機基帶產(chǎn)品，年營收額約為23億美元。而TI宣布，剝離部分無線業(yè)務并保留OMAP平臺是希望集中精力發(fā)展中高端智能手機的應用處理業(yè)務，而放棄在未來幾年中增長平穩(wěn)甚至漸漸下降的低端市場。

　　另一家企業(yè)意法半導體(ST)則在近幾年的手機芯片市場進行了大手筆的收購與重組，顯示了他們對該業(yè)務志在必得的決心。早先，他們?yōu)橹Z基亞提供手機電源管理芯片。隨著與諾基亞合作關系的深入，2007年8月，他們購買了諾基亞的芯片部門，獲得了基于諾基亞調(diào)制解調(diào)器技術設計和制造3G芯片組、電源管理和射頻技術的權利。與此同時，意法半導體還成為諾基亞3G芯片的合作伙伴。在2008年，他們的大動作包括在無線業(yè)務上與恩智浦(NXP)建立合資公司，并掌控了新公司大部分股份。之后，又進一步與全球第二大3G芯片供應商愛立信移動平臺(EMP)進行整合，成為手機芯片市場上一個新的巨無霸。隨著整合的展開，新公司擁有了諾基亞的相關手機芯片技術、恩智浦的2.5G/EDGE(增強型數(shù)據(jù)速率移動通信技術)以及EMP的3G/LTE等全線技術。

　　另一大企業(yè)飛思卡爾(Freescale)則決定出售他們的手機芯片業(yè)務。在2006年，這家公司在手機芯片市場上還排在德州儀器和高通(Qualcomm)之后，是該市場的第三大供應商。但隨著母公司摩托羅拉手機業(yè)務發(fā)生了巨幅下滑，飛思卡爾的手機芯片業(yè)務也遭遇了前所未有的挑戰(zhàn)。最終，他們在今年宣布出售該項業(yè)務，把資源集中到嵌入式技術上。

　　而在Fabless(無晶圓半導體設計公司)中僅排在高通之后的博通(Broadcom)則堅定地進入了這一市場。在此之前，博通在藍牙、WLAN市場上擁有較強實力。而贏得iPhone觸摸屏控制器訂單則幫助他們在手機芯片市場上快速成長。為了進一步介入市場，博通在近幾年也采取了并購策略，完成了數(shù)10個并購案，因此取得了不少知識產(chǎn)權。2007年，博通成功地成為諾基亞在EDGE上的合作伙伴。諾基亞基于博通的單芯片手機基帶處理器以及相關電源管理單元(PMU)，開發(fā)他們未來的EDGE手機。此外，博通與三星已經(jīng)合作了一段時間。博通自己預測，他們將在2009年從諾基亞獲得營收。

　　而在這一市場上，高通則在近年來迅速崛起，并成為第一大巨頭，所有企業(yè)都把它作為目標。2008財年，高通營收首次突破百億美元大關。但高通一直都在經(jīng)歷著起伏。今年，它與諾基亞就知識產(chǎn)權糾紛達成了和解，這對它來說是一個好消息;另一方面，他們又不得不宣布放棄UMB技術，轉攻LTE，這使CDMA2000的市場受到影響。

　　此外，在這一市場上，還有英飛凌(Infinion)和聯(lián)發(fā)科(MTK)占據(jù)著一席之地。

　　形勢尚不明朗的大戰(zhàn)

　　我們看到，在一個應用市場上的芯片供應商是如此強大。在國際調(diào)查公司iSuppli剛剛公布的2008年半導體廠商初步排名中，德州儀器是全球排名第三的半導體公司，意法半導體排名第五;高通排名第八，同時是Fabless(無晶圓廠半導體設計)公司的第一;英飛凌排名第十;而博通在半導體公司中排名第十四，在Fabless公司中排名第二。但即使各企業(yè)擁有這么強大的實力，我們也很難判斷哪家企業(yè)未來能夠在這一市場上最終勝出。

　　如果想要在這一市場上獲勝，企業(yè)要具備很多素質(zhì)，例如，具有持續(xù)高額投資的實力，擁有混合信號、射頻技術專長，需要在無線通信、多媒體、連接領域具有廣泛IP(知識產(chǎn)權)，還要有能力保持良好的利潤空間。此外，在市場上擁有60%占有率的手機前兩大制造商諾基亞和三星的態(tài)度也非常關鍵。而在3G時代，更為重要的是要與運營商共進共退，確保數(shù)據(jù)業(yè)務的成功展開。若以這些標準來評判上述企業(yè)，他們則各有優(yōu)劣勢。

　　德州儀器最大的無線業(yè)務收入來自諾基亞定制芯片，直到2007年，它仍然占據(jù)諾基亞手機基帶產(chǎn)品的全部市場，在這一市場上的經(jīng)驗積累最長。但諾基亞改變了他們只與一家芯片企業(yè)合作的策略，在2007年8月宣布引入了英飛凌、意法半導體以及博通。在最近幾個月中，隨著這幾家競爭對手在德州儀器傳統(tǒng)客戶中獲得進展，德州儀器的無線業(yè)務承受了巨大挑戰(zhàn)。不過，德州儀器仍然是諾基亞的全面戰(zhàn)略合作伙伴。此外，他也在開辟新的戰(zhàn)場。他們宣布，看好未來幾年將有高幅增長的智能手機和移動互聯(lián)設備(MID)市場，將利用OMAP平臺在這一市場上開辟新的增長空間。而且，德州儀器此次在商業(yè)模式上做了調(diào)整，加大了一站式解決方案的投入，以期獲得更加廣泛的客戶。

　　經(jīng)過重組，EMP與ST-NXP的合資公司成為繼高通和TI之后的第三大廠商，占到手機總體市場的19%，而且也獲得諾基亞、索尼愛立信等客戶。外界認為這家公司的優(yōu)勢很多，例如，重組產(chǎn)生了規(guī)模效應，由原來各公司最強的產(chǎn)品線組成新的產(chǎn)品組合，而且收購了諾基亞的團隊，使他們知道如何為諾基亞來設計手機芯片。但這并不能過早地認定這家新的巨無霸就能贏。它并沒有獲得諾基亞獨家3G芯片供應商資格，他們的產(chǎn)品線在各個市場上都面臨強有力的挑戰(zhàn)，而且它還面臨公司之間的整合，這將充滿風險和挑戰(zhàn)。

　　博通在介入手機基帶業(yè)務前，不但具有藍牙、WiFi、GPS、FM等技術，還具備DSL、數(shù)字電視等關聯(lián)技術，因此，他們擁有符合手機未來發(fā)展趨勢所需的廣泛IP。但博通贏得設計的諾基亞產(chǎn)品要到2009年才面市，而且與前幾大公司相比，他們的資源仍需要加強，這也給他的競爭力帶來了某種局限性。

　　高通是目前最大的手機芯片企業(yè)，并且維持著很高的利潤，占到手機總體市場的29%。但這不一定就能使它笑到最后。高通給客戶帶來的最大困擾是壟斷造成芯片和終端價格高，不斷的知識產(chǎn)權糾紛，這些迫使運營商和設備商開辟其他芯片供應來源。三星今年就增加了英飛凌等芯片供應商。而且，由于高通轉攻LTE，放棄UMB，使運營商不得不考慮更新?lián)Q代、后續(xù)支持和升級兼容性等多個問題，也影響到了CDMA2000網(wǎng)絡的推廣和部署。

　　英飛凌是諾基亞GSM芯片的合作伙伴，今年他們已經(jīng)開始為諾基亞供貨，雖然量還不大，但已經(jīng)有良好的開端。而且，他們獲得了iPhone從2.5G到3G手機基帶芯片的訂單，令人羨慕。但對比前三大手機芯片公司，它的資源也有一定的局限性，使他與博通一樣，在市場上要選擇性地出擊。

　　聯(lián)發(fā)科憑借創(chuàng)新的商業(yè)模式在GSM市場上獲得了15%左右的份額。而今年他們在TD業(yè)務上獲得較為重要的進展。同時，他們也在近日研發(fā)出WCDMA產(chǎn)品，這也預示著他們已經(jīng)將目光瞄準全球市場。但現(xiàn)階段TD的市場量還非常小，WCDMA產(chǎn)品的成熟也要經(jīng)歷時間的考驗，我們不知道聯(lián)發(fā)科在未來還會創(chuàng)造出哪些新的商業(yè)模式，再次贏得新的市場。

　　我們看到，2009年在手機芯片市場中將充滿了各種不確定性，因此也將是非常精彩的一年。