SEAJ：半導體及FPD制造設(shè)備將正式復蘇

SEAJ：2009中期以后半導體及FPD制造設(shè)備將正式復蘇

　　日本半導體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）近日公布了2007年度（2007年4月～2008年3月）的銷售業(yè)績以及2008～2010年度的銷售額預測。除了半導體制造設(shè)備及FPD制造設(shè)備的合計銷售額之外，SEAJ協(xié)會還公布了以上兩種設(shè)備按照日本產(chǎn)及日本市場分類的銷售額業(yè)績及預測。

　　半導體制造設(shè)備方面，SEAJ預測，2008年度以內(nèi)存廠商為首的設(shè)備投資大幅削減，將導致日本制造設(shè)備及日本市場的銷售額明顯減少，2009年度將持續(xù)2位數(shù)負增長。預計正式復蘇要到2009年度中期以后，2010年度才能轉(zhuǎn)為增長。

　　FPD制造設(shè)備方面，受2007年度設(shè)備投資減少的反作用影響，2008年度上半年海外面板廠商再次積極開展大型投資。但2008年度后半年開始受全球經(jīng)濟減速的影響，設(shè)備投資急劇減少，因此2009年度將出現(xiàn)大幅負增長。預計正式復蘇要到2010年。

2010年度半導體及FPD制造設(shè)備銷售額將實現(xiàn)增長

　　2007年度，半導體及FPD制造設(shè)備合計的日本產(chǎn)設(shè)備銷售額比上年度減少4%，為2萬億2271億日元。不過，受全球經(jīng)濟急劇減速的影響，預計2008年度半導體制造設(shè)備銷售額將大幅下滑，同比減少36.5
%，為1萬億4150億日元。預計2009年度將持續(xù)低迷，同比減少22.8%，為1萬億928億日元。預計2010年度將轉(zhuǎn)為增長，同比增長26.4%，達到1萬億3807億日元。

　　另外，2007年度，半導體及FPD制造設(shè)備合計的日本市場銷售額比上年度增長1.3%，達到1萬億2131億日元，自2003年度以來，連續(xù)5年實現(xiàn)增長，刷新了歷史最高記錄。不過，預計2008年度將同比減少31.7%，為8281億日元，2009年度將持續(xù)低迷，同比減少15.5%，為7001億日元。2010年度將轉(zhuǎn)為增長，同比增長16.7%，達到8171億日元。

　　2008年度日本產(chǎn)半導體制造設(shè)備比上年度減少52%

　　日本產(chǎn)半導體制造設(shè)備2007年度的銷售額為1萬億8510億日元，創(chuàng)下歷史最高紀錄，不過預計2008年度將比上年度減少52%，為8885億日元。預計2009年度將持續(xù)出現(xiàn)負增長，同比減少18.5%，為7242億日元。預計2010年度將轉(zhuǎn)為增長，同比增長24.5%，達到9016億日元。

　　日本市場的半導體制造設(shè)備2007年度的銷售額為1萬億694億日元，同樣創(chuàng)下了歷史最高紀錄，不過預計2008年度將出現(xiàn)時隔6年來的首次負增長，比上年度減少36%，為6844億日元。預計2009年度也為負增長，同比減少25%，為5133億日元，而2010年度則轉(zhuǎn)為增長，同比增長22.8%，達到6304億日元。

　　日本產(chǎn)FPD制造設(shè)備2008年度增長40%，2009年度減少30%

　　日本產(chǎn)FPD制造設(shè)備2007年度的銷售額比上年度減少30.7%，為3761億日元，不過預計2008年度將扭轉(zhuǎn)局面，比上年度增長40%，達到5265億日元，實現(xiàn)大幅增長。但預計2009年度將受全球經(jīng)濟減速的影響，銷售額下滑，同比減少30%，為3686億日元。預計2010年度市場將復蘇，同比增長30%，達到4791億日元。

　　FPD制造設(shè)備的日本國內(nèi)市場盡管一直持續(xù)穩(wěn)定投資，但2007年度的銷售額卻大幅減少，比上年度減少17.1%，為1437億日元。預計2008年度將為零增長，2009年度轉(zhuǎn)為大幅增長。2009年度將同比增長30%，達到1867億日元，刷新歷史最高紀錄，2010年度雖然也為零增長，但將繼續(xù)保持歷史最高紀錄。