封裝技術(shù)創(chuàng)新向芯片制造延伸

        2008年9月，國際金融危機開始蔓延，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)受了近20年來最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)也同樣感受到了來自全球的危機，首次出現(xiàn)負增長，在中國集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)舉足輕重地位的封裝業(yè)也沒能幸免。有資料顯示，2008年我國封裝業(yè)同比增長為-1.4%，第一次出現(xiàn)的負增長讓中國封裝業(yè)開始重新審視自己，創(chuàng)新成為發(fā)展主旋律。 
      
        封裝技術(shù)創(chuàng)新與前道芯片制造融合成為必然。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品集成度越來越高，半導(dǎo)體制造前道與后道封裝融合的趨勢也日益明顯。圓片級封裝(WLCSP)技術(shù)已廣泛應(yīng)用于集成電路和集成無源元件，這種封裝形式就模糊了前段制程和后段制程這種傳統(tǒng)的概念，因為圓片級封裝是在圓片切割前就進行封裝，圓片級封裝整合了前后段制程，且沒有打金絲作業(yè)，沒有基板，沒有介電材料，完全是部分前段制程技術(shù)的再延伸，所以前后道封裝融合是必然的趨勢。 
      
        如今的封裝已不再是給芯片穿上外衣那種技術(shù)含量低的簡單工藝，由于電子產(chǎn)品功能的多樣性發(fā)展要求和SoC芯片制造受成本和技術(shù)的局限，半導(dǎo)體封裝正開始承擔(dān)起越來越多的系統(tǒng)集成的功能。SiP、PiP等技術(shù)及MEMS(微機械系統(tǒng))產(chǎn)品的封裝工藝正受到越來越多的關(guān)注，這類技術(shù)整合了SMT、FC和傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，使產(chǎn)品滿足了在單個封裝體能獨立完成某個功能的要求。 
      
        從技術(shù)發(fā)展趨勢來看，由于半導(dǎo)體市場對于封裝在小尺寸、高頻率、高散熱、低成本、短交貨期等方面的要求越來越嚴(yán)，從而推動了新的封裝技術(shù)的開發(fā)，例如各種定制化的BGA、CSP、SiP、3D等封裝增長迅速。在封裝測試方面，球柵陣列封裝(BGA)、芯片倒裝焊(Flipchip)、堆疊多芯片技術(shù)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、芯片級封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等高密度封裝形式將快速發(fā)展，高速器件接口、可靠性篩選方法、高效率和低成本的測試技術(shù)將逐步普及。 
      
        創(chuàng)新永遠是封裝業(yè)發(fā)展的主旋律，無論是技術(shù)創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新還是管理創(chuàng)新、體制創(chuàng)新。在封裝技術(shù)的發(fā)展中，封裝廠對自身的工藝同時存在著一個不斷提升的過程，如焊線工藝就必需攻克密間距、多層、低弧、芯片間互連、長線等多項打線技術(shù)難關(guān)；另外出于環(huán)保要求的不斷提高，因產(chǎn)品無鉛化產(chǎn)生工藝溫度提高造成的產(chǎn)品可靠性問題也是封裝廠需要面對并解決的問題。 
      
        隨著近年來便攜式電子產(chǎn)品和汽車電子的興起，為半導(dǎo)體封裝業(yè)帶來了許多新的發(fā)展機遇，同時也帶來了新的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對新的應(yīng)用需求，封裝企業(yè)也在不斷進行創(chuàng)新。微機電系統(tǒng)(MEMS)是目前迅速發(fā)展起來的一項新興技術(shù)，南通富士通微電子股份有限公司自主開發(fā)以LCC(LeadlessChipCarrier)無引腳芯片載體形式封裝MEMS加速度傳感器，它的主體是亞微米的CMOS電路、發(fā)熱與測溫等微機械結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品已批量生產(chǎn)。天水華天科技股份有限公司開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的帶腔體的光電封裝和集成壓力傳感器產(chǎn)品，該產(chǎn)品是天水華天的專利產(chǎn)品，目前國內(nèi)還只有天水華天生產(chǎn)該產(chǎn)品。 
      
        從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，如果沒有先進的封裝技術(shù)，IC設(shè)計、IC晶圓是連不起來的，只是半成品。設(shè)計企業(yè)必須與封裝企業(yè)聯(lián)合研發(fā)，才能共同面對市場需求，共同發(fā)展。特別是在目前的市場情況下，更是加強合作、探尋未來之路的最好時機。加強合作才能獲得更大發(fā)展。