Intel 45納米Core Duo 開啟嵌入式應(yīng)用新領(lǐng)域
作者：控創(chuàng) Gerhard Szczuka
時間：2009-03-27
來源：電子產(chǎn)品世界
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多核處理器為嵌入式計算應(yīng)用帶來巨大的性能優(yōu)勢。這使得具有成本效益和緊湊平臺的SMP（對稱多處理器）平臺和運行不同操作系統(tǒng)的二合一混合平臺的開發(fā)成為可能。現(xiàn)在，隨著全新45納米工藝的雙核處理器的到來，預(yù)示著嵌入式計算解決方案向下一階段演進(jìn)。相比65納米Intel® Core™ 2 Duo 處理器，更低功耗的45納米Intel® Core™2 Duo SP9300處理器可以提供更快的核心速度，二級緩存增加50%、前端總線頻率提升25%。OEM制造商正在尋找合適的嵌入式計算架構(gòu)以使他們在更小尺寸更具能源效率的系統(tǒng)設(shè)計中提供多核性能。這不僅包括更緊湊尺寸和節(jié)約空間的現(xiàn)存各種平臺，而且也涵蓋了一系列以往受限于功耗和尺寸而無法實現(xiàn)的新型設(shè)備。如，醫(yī)用測試和測量用的嵌入式移動設(shè)備就需要優(yōu)秀的圖形處理性能且同時兼顧電池使用時間。功耗更低的45nm雙核處理器，可以幫助這些應(yīng)用滿足嚴(yán)格的EMC（電磁兼容性）要求，使他們適應(yīng)各自的市場。此外，改進(jìn)的能源效率使得開發(fā)成全封閉設(shè)計而無需風(fēng)扇成為可能，這將進(jìn)一步降低成本并提高M(jìn)TBF（平均無故障時間）。
以嵌入式計算機模塊為基礎(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)平臺
為降低成本和簡化流程，OEM廠商會尋找標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式計算平臺，使用標(biāo)準(zhǔn)的板卡。但是問題在于標(biāo)準(zhǔn)板具有標(biāo)準(zhǔn)的封裝和外部接口且接口位置也都相同。這意味著類似標(biāo)準(zhǔn)板面對具有外部接口且位置不斷變化的小尺寸設(shè)備時缺乏足夠的靈活性。此外，很多基板需要90度垂直放置擴展卡，這是降低設(shè)備尺寸的最主要障礙。
自從外部接口的位置可以藉由特定應(yīng)用載板決定之后，小尺寸設(shè)備市場因此更傾向使用嵌入式計算機模塊。嵌入式計算機模塊無需擔(dān)憂高度問題，因為模塊是平行于主板的。因此問題只剩一個，即選擇哪種嵌入式計算機模塊進(jìn)行設(shè)計。
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