聯(lián)芯科技：創(chuàng)新打造核心競爭力

　　為了保證順利轉型，從企業(yè)的組織架構上，聯(lián)芯科技建立了高層決策團隊(IPMT)，除研發(fā)部門外還組織各個部門參與到具體項目實施過程中。產(chǎn)品線負責產(chǎn)品需求調研、產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品定義及產(chǎn)品開發(fā)管理，戰(zhàn)略部負責制定公司的長期發(fā)展定位及產(chǎn)品的短期市場定位，合作部負責外部的廠商技術合作商務談判，營銷中心負責產(chǎn)品的銷售、市場推廣，客戶服務部負責售后技術支持，財務部負責在項目立項之初就進行全程成本控制，供應鏈管理部部負責產(chǎn)品的生產(chǎn)導入及生產(chǎn)供貨，所有部門協(xié)同工作，確保項目成果的可商用性及市場競爭力，同時確保所開發(fā)的產(chǎn)品在開發(fā)過程中就做到最能貼切市場和用戶的需要，所有的決策都以市場為導向，根據(jù)數(shù)據(jù)進行決策。

　　產(chǎn)品結構助力可持續(xù)發(fā)展

　　目前，以“TD終端解決方案專家”昭著的聯(lián)芯科技實則擁有三大產(chǎn)品線：TD-SCDMA終端解決方案、TD-SCDMA終端產(chǎn)品(包括無線上網(wǎng)卡、無線模塊和測試終端)、TD-SCDMA應用平臺LARENA。

　　在產(chǎn)品結構的構建上，以DTivyTM終端解決方案為核心產(chǎn)品線,TD無線上網(wǎng)卡、TD無線模塊、專業(yè)測試手機等產(chǎn)品則為DTivyTM終端解決方案產(chǎn)品線的延伸，其核心目的驗證DTivyTM作為終端整體解決方案的完備性和穩(wěn)定性，降低客戶基于DTivyTM開發(fā)最終產(chǎn)品的風險，縮短產(chǎn)品上市時間。同時，這些延伸產(chǎn)品也為公司實現(xiàn)了穩(wěn)定的現(xiàn)金流，支撐公司良性發(fā)展。TD應用平臺則以TD應用業(yè)務作為引導，持續(xù)為DTivyTM終端解決方案提供滿足市場需求的應用化軟件平臺。此三大產(chǎn)品線互為依托，良性互動，形成了以終端解決方案為領頭的三架馬車，讓公司在快速發(fā)展過程中穩(wěn)定前進。

　　三條產(chǎn)品線的良好配合讓DTivyTM終端解決方案取得了巨大的成就，截至目前，聯(lián)芯科技主打的DTivyTM系列終端解決方案從第1款A1000L到A2000L，從A2000+到A2000+H，再到如今的A2000+U，在短短不到4年的時間里推出了5套成熟的商用解決方案。目前已經(jīng)和中興、華為、宇龍、LG、HTC、海信、TCL、聯(lián)想等幾十家國內外終端制造商建立了緊密的合作關系，市場占有率達到70%。據(jù)粗略統(tǒng)計，基于聯(lián)芯DTivyTM系列終端解決方案開發(fā)的終端數(shù)量已經(jīng)多達70余款。

　　近日，聯(lián)芯科技在智能手機解決方案方面又有突出成果。其TD OMS/Android智能手機解決方案DTivyTMA2000S即將在本次大會隆重發(fā)布，該方案內置眾多中國移動的應用程序和服務，著力突出了OMS特色。DTivyTMA2000S將成為中國移動OMS/Android推出以來，TD業(yè)內首款使用OMS/Android平臺并具備HSDPA能力的智能手機解決方案。此方案可幫助客戶快速推出TD智能手機，彌補TD旗艦手機發(fā)展不足。

　　關于終端產(chǎn)品，正如孫玉望先生所言，它不僅擔當TD終端解決方案的踐行者，更力求為TD終端演進提供發(fā)展路徑，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作共贏。2008年6月，聯(lián)芯科技推出的業(yè)界首款2.8Mbps TD-HSDPA/EDGE雙模無線上網(wǎng)卡率先服務北京奧運會出現(xiàn)在中移動的營業(yè)廳；2009年3月，其TD-HSDPA/EDGE雙模內置上網(wǎng)卡首家獲得入網(wǎng)證并與聯(lián)想、宏基、惠普等眾多一流筆記本廠商展開合作，大規(guī)模商用。其終端產(chǎn)品的演進，始終切合市場發(fā)展方向，不斷印證TD終端發(fā)展趨勢。

　　咬定LTE演進不放松

　　當被記者問及“聯(lián)芯科技成功的因素有哪些”時，孫玉望總裁謙虛地表示，現(xiàn)在公司離成功還差得很遠，需要一步一步扎實發(fā)展，聯(lián)芯科技制訂了不同階段的發(fā)展目標。他說：“從技術上來說，公司的近期目標是加快完善產(chǎn)品，鞏固和發(fā)展客戶群，保持市場領先地位；中期目標是推出集成度更高的芯片和終端解決方案，降低成本，同時提供更為豐富的終端和應用；長期目標則是加速向HSPA+和LTE演進。從經(jīng)營上來說，聯(lián)芯科技希望能夠在TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來大好機遇的情況下，保持公司持續(xù)贏利，加速公司發(fā)展，力爭成為國際領先的芯片及整體解決方案提供商。”

　　2007年12月，以大唐電信集團核心技術為主的TD-LTE融合的國際標準在國際標準組織3GPP獲得通過。TD-LTE成為TD-SCDMA后續(xù)演進的保障，其意義不亞于TD成為3G國際標準，可以確保我國在未來移動通信發(fā)展中的話語權，同時為成功實施“新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)”國家重大專項奠定基礎。

　　面對TD-LTE的重大機遇，雖然聯(lián)芯科技強調向市場化轉型，但是在推動TD-LTE演進方面同樣不遺余力。在LTE標準方面，聯(lián)芯科技繼承了大唐移動在LTE標準制定等方面的成果，與大唐移動共同主導了TDD LTE空口標準的研究和制定工作，并擁有其中絕大部分核心專利。從2007年下半年開始，聯(lián)芯科技已經(jīng)啟動HSPA+/LTE實驗樣機的可行性研究工作。目前，聯(lián)芯科技具備承擔國家“十一五”重大專項——“新一代寬帶無線移動通信項目”相關的各類課題的能力，包括LTE技術標準、LTE終端芯片與終端解決方案、LTE專業(yè)測試終端的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等。

　　以長期深厚的積淀為依托，以創(chuàng)新領先的技術為引擎，以深刻獨到的市場理念為方向，聯(lián)芯科技不愧為TD終端發(fā)展的領航者和風向標，我們期待聯(lián)芯科技在民族通信領域的更大作為。