中芯國際公布第一季財報 凈虧損1.784億美元

北京時間4月30日消息，國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司于今日公布截至二零零九年三月三十一日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。

二零零九年第一季的總銷售額與二零零八年第四季相比下降46.2%至146,500,000元主要是由于晶圓出貨量下降47.8%。二零零九年第一季的毛利率為-88.3%，而二零零八年第四季的毛利率為-27.4%主要由于晶圓出貨量和產(chǎn)能利用率大幅下降所致。二零零九年第一季錄得凈虧損178,400,000元，二零零八年第四季錄得凈虧損139,500,000元。盡管產(chǎn)能利用率急速下滑，公司于二零零九年第一季產(chǎn)生來自于經(jīng)營活動的凈現(xiàn)金78,000,000元。公司已經(jīng)獲得幾項新的信貸額度，總額約為240,000,000元。二零零九年第一季的簡化平均銷售價格為869元，與二零零八年第四季的843元相比錄得季度升幅3.1%，與二零零八年第一季的798元相比錄得年度增幅8.9%。

中芯國際首席執(zhí)行官張汝京博士就本季度的業(yè)績表現(xiàn)發(fā)表評論： “我們于今年第一季度的收入比先前的指引優(yōu)勝7.5 ％，而我們的季度平均售價按年增長8.9 ％。在晶圓收入中，邏輯產(chǎn)品占96.9 ％ 。我們還看到晶圓訂單和晶片廠使用率自農(nóng)歷新年后更有明顯的按月增長。訂單顯著回升歸因于客戶補充庫存和中國本土在無線LAN、移動電話、數(shù)字顯示器和其他消費電子產(chǎn)品中的需求增長。自今年初開始，中國政府的各種刺激經(jīng)濟方案加速了本土復蘇，全球客戶繼續(xù)利用中芯國際的戰(zhàn)略地位，以爭取中國的市場份額。我們期望2009年第二季度的產(chǎn)能利用率將較第一季度提高一倍。

在先進技術(shù)方面，我們45納米低功耗技術(shù)的認證進展良好，其鑒定晶片的良率亦見進步。我們已在上一季度完成從IBM轉(zhuǎn)移bulk CMOS的技術(shù)，而且其進程正在認證中，有關(guān)測試正在我們上海的300毫米晶圓廠進行。在中芯國際驗證IBM 45納米矽的同時， 眾多客戶已成為我們的主要客戶伙伴及參與設計服務。此外， 65納米的客戶低功耗產(chǎn)品認證已進入最后階段。我們已準備就緒，并計劃于2009年第三季度進行大量生產(chǎn)。

今年第一季度，我們收到大量90納米和130納米訂單，反映了其需求恢復。此外，我們看到在第一季度客戶的投片走勢，客戶的新投片量平均每日超過一個。我們將繼續(xù)開拓更多戰(zhàn)略聯(lián)盟以便為客戶提供更好服務：如因應于便攜式媒體播放器市場，我們與Dolphin合作超低功耗數(shù)字模擬音頻轉(zhuǎn)換器；又例如我們與FlipChip International一起提供新一代300毫米晶圓凸塊植球及晶圓級封裝服務。我們將繼續(xù)致力于與全球伙伴合作，以提高我們的產(chǎn)品組合和服務范圍。

在2009年第一季度，盡管市場充滿挑戰(zhàn)，我們從經(jīng)營活動中產(chǎn)生7千8百萬美元的凈現(xiàn)金流。2009年3月，我們與中國進出口銀行簽署了一份戰(zhàn)略合作的備忘錄，其中，中國進出口銀行準備提供信貸總額高達人民幣30億元 (4億3千8百萬美元) 予中芯國際。作為第一階段的合作，中國進出口銀行已經(jīng)批準了一項1億4千萬美元的2年期信用貸款予我們。在2009年第一季度，本公司已獲得新的貸款總額共約2億4千萬美元，其中包括以上提及的1億4千萬美元的信用貸款，這大大強化了我們的財務狀況。

進入2009年第二季度，越來越多的訂單令我們感到鼓舞。我們預期2009年第二季度的收入將按季增加約60 ％。我們希望最壞的時期已經(jīng)過去，隨著總體市場繼續(xù)復蘇，我們正努力在各方面加強我們的運營和財務狀況。”