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春燕歸 Q2封裝產(chǎn)能拉至85%

作者: 時(shí)間:2009-05-12 來(lái)源:工商時(shí)報(bào) 收藏

  今年第一季測(cè)試大廠賠多賺少,力成(6239)以每股稅后純益1.31元,穩(wěn)居類(lèi)股每股盈余獲利王,力成董事長(zhǎng)蔡篤恭與國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器顆粒廠熟識(shí),內(nèi)存廠面對(duì)去年以來(lái)景氣嚴(yán)苛沖擊,各家財(cái)務(wù)狀況也面對(duì)有史以來(lái)最大挑戰(zhàn),然在生死存亡之際,蔡篤恭認(rèn)為,下半年主流顆粒價(jià)格將有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)每顆1.5美元,一線大廠有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)獲利。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/94252.htm

  大廠減產(chǎn)再跌不易

  從第一季底開(kāi)始,現(xiàn)貨價(jià)、合約價(jià)呈現(xiàn)大幅上揚(yáng)走勢(shì),目前已經(jīng)達(dá)每顆1.3美元之上,創(chuàng)下今年度以來(lái)新高紀(jì)錄,根據(jù)蔡篤恭的預(yù)估,一線廠商三星電子、爾必達(dá)、海力士、美光等四大廠,現(xiàn)金成本介于1.2美元至1.5美元,總成本在1.5美元以上,如果廠商持續(xù)減產(chǎn)策略,他個(gè)人估計(jì),到6月就有機(jī)會(huì)達(dá)到1.5美元的關(guān)鍵價(jià)位。

  蔡篤恭說(shuō),根據(jù)他的了解,過(guò)去這一段時(shí)間,各大廠減產(chǎn)幅度高達(dá)45%,產(chǎn)出受到壓抑,如果各大廠維持此一共識(shí),將更有助于鞏固價(jià)格。日前龍頭大廠三星電子曾在電話會(huì)議上指出,價(jià)格今年還要跌掉45%,NANDFlash價(jià)格則恐將持續(xù)下跌26%至27%。然而,蔡篤恭還為此事透過(guò)管道向三星求證,據(jù)他了解,45%系為記者誤傳,三星是指去年至今年的DRAM價(jià)格跌掉45%,并非還要續(xù)跌45%,價(jià)格再大幅崩跌機(jī)會(huì)已不大。

  第二季營(yíng)收至少增1成

  蔡篤恭認(rèn)為,內(nèi)存廠的當(dāng)務(wù)之急是切入DDR3領(lǐng)域,由于三星電子已經(jīng)以50奈米制程跨入DDR3,更企圖壓低DDR3價(jià)格,以逼近DDR2,希望在DDR3躍居主流時(shí),可望居于DDR3的主導(dǎo)地位,臺(tái)灣廠商是否進(jìn)一步提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,DDR3將是關(guān)鍵。

  第一季內(nèi)存廠財(cái)報(bào)表現(xiàn)雖然不佳,但是受到中國(guó)大陸家電下鄉(xiāng)政策的激勵(lì),科技廠商所遭受的沖擊已經(jīng)比預(yù)期輕微,蔡篤恭認(rèn)為,第一季應(yīng)該是各產(chǎn)業(yè)谷底,第二季在產(chǎn)能利用率提升下,力成第二季營(yíng)收將至少成長(zhǎng)1成,第三季則至少與第二季持平,根據(jù)力成推估,第二季產(chǎn)能可望提升至85%,成品測(cè)試產(chǎn)能則攀升至75%至85%。

  力成今年第一季接收鹿日本東芝的設(shè)備,去年第四季東芝已經(jīng)確認(rèn)NANDFlash后段委外的既定政策,力成是東芝委外的代工對(duì)象之一,目前東芝已占力成鹿?fàn)I收,但是估計(jì)到6、7月之后,東芝貢獻(xiàn)的營(yíng)收可望倍增。

  DRAM產(chǎn)業(yè)整并有利重生

  蔡篤恭與臺(tái)灣內(nèi)存公司(TMC)召集人宣明智熟識(shí),但是對(duì)TMC成立的看法卻相當(dāng)中立,他坦承,TMC的成立與內(nèi)存業(yè)者原先的預(yù)期有落差,但是TMC的定位,仍端視TMC將自己視為什么角色,蔡篤恭也對(duì)國(guó)內(nèi)DRAM業(yè)者展現(xiàn)力挺、疼惜之情,認(rèn)為經(jīng)歷了金融風(fēng)暴,DRAM廠還能支撐到現(xiàn)在,已經(jīng)相當(dāng)不容易,但從長(zhǎng)期角度來(lái)看,DRAM產(chǎn)業(yè)即使現(xiàn)在不整并,2、3年后可能還是會(huì)面臨相同問(wèn)題,蔡篤恭個(gè)人認(rèn)為,希望DRAM產(chǎn)業(yè)以整合之后的姿態(tài)存柿來(lái)。



關(guān)鍵詞: DRAM 封裝

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