聯(lián)發(fā)科首款WiMAX芯片上市 攻入4G通信戰(zhàn)場

6月1日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣地區(qū)最大IC設計企業(yè)聯(lián)發(fā)科首款WiMAX 802.16e芯片最近開始小量出貨給海外營運商，搶攻發(fā)展中國家市場，打破目前由英特爾、富士通獨霸全球WiMAX芯片市場局面，WiMAX可望成為聯(lián)發(fā)科下一個殺手級應用。

聯(lián)發(fā)科掌握關鍵芯片設計能力，在臺灣地區(qū)WiMAX產業(yè)發(fā)展中扮演關鍵的技術角色，隨著產品開始交貨，臺灣WiMAX供應鏈全員到位，預估今年臺灣WiMAX產值可望突破100億元，較去年增五成。

聯(lián)發(fā)科目前手機芯片出貨以2G和2.5G為主，3G芯片TD-SCDMA已量產，WCDMA芯片下半年交貨，正與高通洽談授權，屬于4G的WiMAX芯片開始商品化，顯示聯(lián)發(fā)科在通訊市場逐漸從追隨者轉為領先者。

聯(lián)發(fā)科初期鎖定客戶端（CPE）WiMAX計算機網(wǎng)卡市場，未來將導入手機應用。WiMAX被視為4G最重要的標準之一，WiMAX芯片對聯(lián)發(fā)科今年營收貢獻有限，但因以發(fā)展中國家、非都會區(qū)為腹地，取代有線寬帶上線應用，市場潛力大。

五一長假后，大陸內需走緩，聯(lián)發(fā)科5月營收估計較4月下滑10到15%，可能跌破90億元新臺幣，但來自中東、東歐等地區(qū)需求仍強，第二季營收仍會達成季增6%到15%目標，第三季營收走勢持穩(wěn)，且新產品出貨量陸續(xù)放大。(文/舒石)