德州儀器推出四款全新處理器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有無與倫比連接選項(xiàng)與定點(diǎn)和浮點(diǎn)功能的四款全新處理器 —— TMS320C6742、TMS320C6746、TMS320C6748 以及 OMAP-L138，同時(shí)這四款產(chǎn)品也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)，可充分滿足高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

　　上述器件結(jié)合了一系列獨(dú)特的應(yīng)用優(yōu)化特性和外設(shè)，能顯著降低工業(yè)、通信、醫(yī)療診斷和音頻等多種產(chǎn)品的總體系統(tǒng)成本。例如，繼電保護(hù)系統(tǒng)可充分受益于OMAP-L138 器件的定點(diǎn)/浮點(diǎn) DSP、ARM9、以太網(wǎng)控制器 (EMAC) 與 LCD 控制器，其成本較當(dāng)前解決方案可降低近14 美元。對(duì)諸如測(cè)量測(cè)試、公共安全無線電、音樂特效以及智能家居傳感器等需要高速數(shù)據(jù)傳輸和高容量存儲(chǔ)的應(yīng)用而言，這些處理器不僅具備通用并行端口 (uPP)，同時(shí)也是 TI 首批集成串行高級(jí)技術(shù)附件 (SATA)的器件。

　　這些產(chǎn)品擁有高達(dá) 300 MHz 的性能，可通過動(dòng)態(tài)電壓與頻率縮放 (DVFS) 及多種省電模式管理片上電源。若配合 TI 電源管理軟件和配套模擬解決方案，開發(fā)人員無需成為節(jié)能技術(shù)專家即可優(yōu)化系統(tǒng)，提高性能，降低功耗。為了簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)工作，縮短開發(fā)時(shí)間，新產(chǎn)品都是引腳對(duì)引腳兼容，可與所有 TMS320C6000™ 器件實(shí)現(xiàn)代碼兼容，并配套提供低成本的實(shí)驗(yàn)板和功能齊備的評(píng)估板 (EVM)。

　　C6742、C6746 以及 C6748 DSP 的關(guān)鍵特性與優(yōu)勢(shì)：

• 最低成本與最低功耗的 C6000™ 處理器以及業(yè)界最低功耗的浮點(diǎn) DSP 總功耗為 420mW，在特定使用情況下電壓為 1.0V時(shí)待機(jī)功耗為 7mW;
• 待機(jī)功耗比市場(chǎng)上現(xiàn)有的浮點(diǎn) DSP 解決方案降低多達(dá) 9 倍;
• TI 首款集成 SATA 的處理器，可支持大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ);
• uPP 可實(shí)現(xiàn)與數(shù)模轉(zhuǎn)換器、FPGA 或其它 C6742/C6746/C6748/ OMAP-L138 處理器的高速連接;
• EMAC、多媒體卡/安全數(shù)據(jù)卡 (MMC/SD) 以及高速 USB 2.0/1.1 可全面滿足桌面、網(wǎng)絡(luò)或便攜式連接或存儲(chǔ)的需求;
• 視頻端口能夠支持原始視頻的輸入輸出，而 LCD 控制器則使開發(fā)人員能夠方便地連接具有 VGA 分辨率的顯示屏;
• 通過 DVFS 提供多個(gè)工作點(diǎn)，可關(guān)閉不使用的外設(shè)并提供可選的 I/O 電壓，這些優(yōu)異特性有助于提高便攜性并降低產(chǎn)品的發(fā)熱量;
• 配套提供的 TI TPS65070 電源管理產(chǎn)品可實(shí)施所有時(shí)序與默認(rèn)選項(xiàng)，并可支持器件的低功耗模式;
• 高達(dá) 300 MHz 的 C674x 內(nèi)核可為高精度及寬動(dòng)態(tài)范圍提供浮點(diǎn)工作能力以及能實(shí)現(xiàn)更高性能的定點(diǎn)工作能力;
• C6742、C6746、C6748 以及 OMAP-L138 能實(shí)現(xiàn)引腳對(duì)引腳兼容，使客戶能采用同一軟件和硬件平臺(tái)擴(kuò)展整個(gè)產(chǎn)品系列;
• 128 KB 至 448 KB 的片上存儲(chǔ)器可減少外部存儲(chǔ)器接入，并降低功耗。

　　OMAP-L138 處理器的特性與優(yōu)勢(shì)：

• 構(gòu)建于 C6748 DSP 基礎(chǔ)之上的雙內(nèi)核處理器采用 300 MHz ARM9，可為開發(fā)人員提供了高度的靈活性，從而使他們能夠?yàn)槠鋺?yīng)用添加直觀易用的人機(jī)接口、觸摸屏或網(wǎng)絡(luò)功能;
• ARM9 使開發(fā)人員能夠?qū)嵤?Linux 等高級(jí)操作系統(tǒng);
• 預(yù)計(jì)將于 2009 年第四季度提供 Windows® Embedded CE 及 Integrity® 支持;
• 不同使用情況下總功耗為 440mW，待機(jī)模式功耗為 15mW。