新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 市場分析 > 半導(dǎo)體投資放緩導(dǎo)致產(chǎn)能下降 明年芯片廠投資增60%

半導(dǎo)體投資放緩導(dǎo)致產(chǎn)能下降 明年芯片廠投資增60%

作者:莫大康 時間:2009-07-16 來源:SEMI 收藏

  根據(jù)權(quán)威機構(gòu)SEMI的報道,由于今年半導(dǎo)體投資迅速下降,導(dǎo)致全球產(chǎn)能下降。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/96278.htm

  SEMI認為如果半導(dǎo)體市場迅速與全球經(jīng)濟同步復(fù)蘇,目前的低投資水平無法滿足需求。

  SEMI預(yù)計明年芯片廠投資將增加60%。

  然而,2009年在很低水平,如08年用于芯片廠房建設(shè)投資為46億美元,而09年僅16億美元。預(yù)計明年為28億歐元。

  全球業(yè)于2008年消費260億美元,2009年為140億美元, 而2010年預(yù)計為220億美元。

  總的半導(dǎo)體用于廠房投資,包括設(shè)施及設(shè)備,2008、2009及2010年分別為310億美元,150億美元及250億美元??磥硪謴?fù)到2008年水平尚有長路要走。

  SEMI認為2009年所有地區(qū)都緊縮開支,相對來說由于及Globalfoundries存在,使得美國與歐洲/中東相對緊縮少些。

  08年花錢廠家領(lǐng)先的為三星, 東芝/新帝, , 爾必達/力晶, 海力士, 美光/ 閃存JV, 臺積電與美光。09年的排名, 英特爾, 三星, 臺積電和東芝/新帝。而2010年預(yù)期為英特爾,三星,臺積電和globalfoundries。

  從制造器件類別分,(閃存和DRAM) 于2010年時占最大份額為47%,而08及09年分別占60%及40%。

  代工占23%,及占17%。而邏輯電路有望在2010年翻倍, 由09年的8%到2010年的10%。

  全球代工從Q1很低,到Q2迅速上升。如臺積電報道自Q2開始增加投資。全球代工的投資于09年下降10%,而其它產(chǎn)品的投資下降均在兩位數(shù)以上。

  未來全球芯片產(chǎn)能能滿足市場需求?SEMI的回答,全球09年總計產(chǎn)能因有些工廠關(guān)閉可能下降2.5%,而到2010年將有4.5%增長。如果與08年相比,產(chǎn)能僅增加2%。

  一年之前SEMI曾根據(jù)市場需求, 產(chǎn)能投資計劃等作過一個激進的預(yù)測,至2010年底時全球半導(dǎo)體產(chǎn)能為每月1900萬片(等效8英寸計, 這是指大半導(dǎo)體,包括分立,光電器件等) 。如今修正為每月1600萬片,也即每月減少300萬片。



評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉