德州儀器推出最新款MSP430超低功耗MCU

　　隨著 USB 連接的普及，設(shè)計(jì)人員希望獲得可為其應(yīng)用帶來眾多獨(dú)特優(yōu)勢的智能化嵌入式處理解決方案，實(shí)現(xiàn)如更長的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩(wěn)健可靠的產(chǎn)品提供簡單易用的高級連接，德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設(shè)完美地結(jié)合在一起，可實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先的超低功耗。F55xx MCU 無需使用電源線，因而非常適用于包括消費(fèi)類電子、針對醫(yī)療保健和工業(yè)等便攜式測量在內(nèi)的低成本應(yīng)用，以及眾多其它應(yīng)用領(lǐng)域。

　　MSP430F55xx 的主要特性與優(yōu)勢

• 5 種低功耗模式，其中工作電流200 uA/MHz，待機(jī)模式下電流為2.5 uA，待機(jī)模式下的喚醒時(shí)間不足 5 毫秒，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最低功耗，可顯著延長電池使用壽命;
• 覆蓋8KB 至 128KB 的更寬泛快閃存儲(chǔ)范圍，可提供簡便的遷移路徑;
• 高性能模擬，其中包括工作模式下僅消耗不足 200uA 電流的 10 位或 12 位 ADC 選項(xiàng)，以及適用于廣泛應(yīng)用領(lǐng)域的亞微安 (sub-microamp) 級超低功耗比較器;
• 集成型智能外設(shè)，包括硬件乘法器、4 個(gè) 16 位定時(shí)器以及多達(dá) 4 個(gè)串行通信接口 (如 UART、SPI 和 I2C 等);
• 擁有多種小型封裝選項(xiàng)，如 48 引腳 QFP 與 QFN 封裝、64 引腳 QFN 封裝以及 80 引腳 QFP 與 BGA 封裝;
• 全面集成的 LDO 可由 5V 總線電源直接供電，既可節(jié)約成本還能縮小板級空間;
• 種類繁多的 USB 產(chǎn)品系列擁有超過 35 種器件選項(xiàng)，可實(shí)現(xiàn)更高的外設(shè)與模擬集成、更豐富的存儲(chǔ)器與封裝選項(xiàng)以及多種低成本備選方案。

　　TI 可提供能快速啟動(dòng)并運(yùn)行項(xiàng)目所需的所有必需工具，無論開發(fā)人員是否擁有豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)都可實(shí)現(xiàn)USB 開發(fā)的跨越式起步。TI 能為客戶提供可共享程序的免費(fèi)廠商 ID 與產(chǎn)品 ID (VID/PID)，從而顯著節(jié)約時(shí)間并降低成本。TI 簡便易用的 MSP430 Code Composer Essentials 工具鏈將配套提供所有必需的硬件。

　　價(jià)格與供貨情況

　　F55xx系列MCU的所有解決方案的指令集均可與整個(gè) MSP430 平臺(tái)相兼容。MSP430F552x 現(xiàn)已開始提供樣片套件，并配套提供 2 個(gè)采用 80 引腳 QFN 封裝的樣本器件，而且 TS430PN80USB 目標(biāo)板以及支持文檔與軟件可幫助您順利開展設(shè)計(jì)工作。MSP430F552x MCU 現(xiàn)已開始提供樣片，預(yù)計(jì)最早將于 2009 年 11 月投入量產(chǎn)。該器件可與 MSP-FET430U80USB 以及 MSP-FET430UIF 快閃仿真工具全面兼容。