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FPGA:65nm器件上量低功耗市場(chǎng)興起

作者: 時(shí)間:2009-08-20 來源:中國(guó)電子報(bào) 收藏

  隨著工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用,擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量,具備進(jìn)入更廣泛市場(chǎng)的條件。從業(yè)者表示,今年快速增長(zhǎng),而預(yù)計(jì)明年仍將是一個(gè)增長(zhǎng)年。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/97337.htm

  比拼器件加快45nm研發(fā)

  就像兩三年前,可編程邏輯器件領(lǐng)域的兩大廠商在90nm器件上進(jìn)行大比拼一樣,2007年,這兩家企業(yè)Xilinx和又在新一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)器件上開始了競(jìng)賽。一方面Xilinx宣稱他們比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手領(lǐng)先推出了65nm器件,另一方面則在宣布推出低成本CycloneIIIВ系列65nm產(chǎn)品后表示,對(duì)手還沒有推出低成本的65nm產(chǎn)品。

  Xilinx的65nm器件集中在它高端的產(chǎn)品Virtex-5中。它于2006年推出首款采用65nm工藝的Virtex-5后,在2007年5月宣布,該系列的四個(gè)平臺(tái)中有三個(gè)平臺(tái)的15款器件實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)Xilinx介紹,65nm工藝與90nm生產(chǎn)的FPGA相比,速度平均提高了30%,容量增加了65%,與此同時(shí),動(dòng)態(tài)功耗降低了35%,靜態(tài)功耗保持相同的低水平,而使用面積減少了45%。

  在65nm產(chǎn)品有高性能和低成本兩個(gè)系列的器件。2006年11月,Altera發(fā)布了高性能StratixВIIIFPGA系列65nm器件。與前一代StratixВII器件相比,新產(chǎn)品的功耗降低了50%,性能提高了25%,密度提高了一倍。在2007年3月,Altera又發(fā)售65nm低成本FPGA——— CycloneВIII系列。CycloneIIIFPGA比前一代產(chǎn)品每邏輯單元成本降低20%,含有5K至120K邏輯單元(LE),288個(gè)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)乘法器,存儲(chǔ)器達(dá)到4Mbits。它使設(shè)計(jì)人員能夠更多地在成本敏感的應(yīng)用中使用FPGA。

  除此之外,在今年,45nm也提到了兩家FPGA廠商的研發(fā)及提供樣片的日程上。據(jù)Altera公司技術(shù)開發(fā)副總裁MojyChian介紹,45nm相對(duì)于65nm的優(yōu)勢(shì),比65nm相對(duì)于90nm的優(yōu)勢(shì)要更大,不僅密度要提高兩倍,每個(gè)晶體管成本每年要降低25%~30%,器件還具有更低的功耗和更快的速度。有如此的優(yōu)勢(shì),兩家企業(yè)都在加緊研發(fā)。記者了解到,45nm器件最早將在2008年推出,而從以往的規(guī)律看,應(yīng)該先在高性能FPGA上實(shí)現(xiàn)。

  從通用器件向平臺(tái)方案轉(zhuǎn)變

  除了新工藝外,2007年FPGA業(yè)還有一個(gè)重要的變化就是,F(xiàn)PGA廠商從通用器件提供商向平臺(tái)化方案商轉(zhuǎn)變。Xilinx在今年4月推出了DSP平臺(tái),11月又推出了嵌入式解決方案,并與安富利聯(lián)合提供系統(tǒng)級(jí)解決方案,拓展了高性能DSP、高性能嵌入式處理和高性能串行連接。以DSP平臺(tái)為例,Spartan-DSP系列將XsremeDSP產(chǎn)品線擴(kuò)展為針對(duì)DSP優(yōu)化的平臺(tái)。此外,Xilinx還在通信、消費(fèi)、汽車、存儲(chǔ)/服務(wù)器、工業(yè)應(yīng)用和國(guó)防行業(yè)這六大垂直行業(yè)中,致力于與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴合作,提供系統(tǒng)解決方案。

  另一家企業(yè)Actel重點(diǎn)推廣他們的一個(gè)方案——用于功率管理的FusionPSC。該智能功率混合信號(hào)Fusion技術(shù)能構(gòu)建出針對(duì)ATCA、MicroTCA、IPMI和其他標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)級(jí)解決方案,有助于系統(tǒng)功率環(huán)境的管理。


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