新聞中心

EEPW首頁 > 手機(jī)與無線通信 > 業(yè)界動態(tài) > 微投芯片制造商Syndiant獲1070萬美元風(fēng)險投資

微投芯片制造商Syndiant獲1070萬美元風(fēng)險投資

作者: 時間:2009-08-21 來源:挖貝網(wǎng) WaBei.COM 收藏

  據(jù)國外媒體報道,微型制造商日前獲得1070萬美元投資。此前在今年3月份,該公司曾獲得德州新興科技基金(Texas Emerging Technology Fund)的第一輪350萬美元投資。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/97378.htm

  據(jù)了解,總部位于美國德州達(dá)拉斯(Dallas),主要業(yè)務(wù)是制造面向微型投影機(jī)和手機(jī)等 。通過該公司的芯片可以把透光器植入手機(jī)、游戲機(jī)、筆記本和其他電子消費品。早在09年初,就發(fā)布了可支持WVGA(800×480)分辨率的芯片產(chǎn)品SYL2010,該芯片不到四分之一英寸寬,其尺寸非常適合于便攜產(chǎn)品,以這樣的象素密度工藝而言,在業(yè)內(nèi)也是領(lǐng)先的。



評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉