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探討代工的生存策略

作者:莫大康 時(shí)間:2009-08-25 來(lái)源:SEMI 收藏

  所以對(duì)于業(yè)最有利的是IDM繼續(xù)執(zhí)行fab lite策略,如2008年全球訂單中有68%來(lái)自,而38%來(lái)自IDM,到2012年時(shí)這個(gè)比例會(huì)改變成58%來(lái)自,而40%訂單來(lái)自IDM。如下圖所示:

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/97448.htm

 

  臺(tái)積電一家獨(dú)大

  另一方面全球最大的兩類(lèi)芯片,CPU及Memory,總計(jì)約1000億美元銷(xiāo)售額(2007年峰值數(shù)據(jù)),而且工藝技術(shù)走在最前端。由于具有壟斷性,很難有訂單會(huì)釋出給(英特爾有部分Atom處理器訂單給臺(tái)積電)。

  如果從投資強(qiáng)度看,顯然,英特爾及三星走在前面,通常臺(tái)積電每年為20億美元,而英特爾及三星都在50-60億美元數(shù)量級(jí),所以臺(tái)積電要想在最先進(jìn)技術(shù)或者產(chǎn)能上與英特爾及三星相抗衡可能尚有少許的差距。



關(guān)鍵詞: fabless 封裝 代工

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