FPGA：市場應(yīng)用廣 門檻需降低

　　“新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期目前已從早期的5年縮短到現(xiàn)在的1到2年，甚至只有半年。”Actel亞太區(qū)總經(jīng)理賴炫州分析說，“這給設(shè)計(jì)工程師帶來了很大的壓力。”而且，越來越多標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)，形成了不斷發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)與傳統(tǒng)的協(xié)議同時(shí)存在的格局。“以接口協(xié)議為例，在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，目前1GbE、10GbE和40/100GbE同時(shí)存在。”Altera亞太區(qū)產(chǎn)品市場經(jīng)理花小勇說，“這要求設(shè)計(jì)具備很高的靈活性。”更為關(guān)鍵的問題是，設(shè)計(jì)成本正在不斷攀升。以半導(dǎo)體產(chǎn)品為例，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)曾經(jīng)做過一個(gè)統(tǒng)計(jì)，企業(yè)設(shè)計(jì)一顆180nm芯片的投資需要1010萬美元，其中設(shè)計(jì)成本是500萬美元，掩模成本為10萬美元，用于改善生產(chǎn)良率的費(fèi)用為500萬美元。而目前業(yè)界先進(jìn)公司正在追逐的45nm芯片，每開發(fā)一款產(chǎn)品需要的總研發(fā)成本已經(jīng)攀升到6100萬美元，其中設(shè)計(jì)成本為4000萬美元，掩模成本為900萬美元，良率提升費(fèi)用為1200萬美元。只有少數(shù)市場容量超過10億美元的產(chǎn)品領(lǐng)域才能承受如此巨額的投資。

　　對(duì)系統(tǒng)廠商而言，采用FPGA進(jìn)行開發(fā)不需要NRE(一次性工程)費(fèi)用，其可編程性使工程師可以隨時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行完善和改變，不僅降低了設(shè)計(jì)開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)，縮短了產(chǎn)品的上市時(shí)間，還增加了系統(tǒng)的靈活性，可以應(yīng)對(duì)多種繁雜的需求。綜合所有這些因素，FPGA變得越來越重要。

　　要像網(wǎng)卡那樣易用

　　雖然FPGA的觸角已經(jīng)延伸到各個(gè)領(lǐng)域，但從實(shí)際的應(yīng)用效果看，它仍然沒有像X86或ARM那樣風(fēng)靡業(yè)界。恒揚(yáng)科技有限公司技術(shù)總監(jiān)陳鵬說，造成這一狀況的一個(gè)主要的原因是FPGA“從技術(shù)到產(chǎn)品的門檻太高”。要想突破這一現(xiàn)狀，它必須成為“像網(wǎng)卡一樣簡單、易集成、好應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)組件”，是一個(gè)“用戶可以直接應(yīng)用起來的軟硬件實(shí)體”。

　　與此同時(shí)，要用好FPGA對(duì)設(shè)備制造廠商也提出了更高的要求。原本單純的硬件制造廠商必須涉足IP核領(lǐng)域。從事工業(yè)以太網(wǎng)開發(fā)的北京立華萊康平臺(tái)科技有限公司產(chǎn)品總監(jiān)叢欣對(duì)記者說，具有IP核移植和功能模塊聚合知識(shí)的軟件人員的開銷是生產(chǎn)型廠商“難以預(yù)料的”。這也造成了很多涉足FPGA應(yīng)用的制造商只把FPGA當(dāng)成“輔助和補(bǔ)充”的器件，并沒有試圖用它去完全代替中央處理器。

　　FPGA是否能夠像網(wǎng)卡那樣易用，是否能被眾多生產(chǎn)型企業(yè)毫無顧慮地接受，從而成為像CPU那樣普及的器件，還有賴于廠商和大量生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的努力與合作。