英特爾睿頻加速技術(shù)解析

　　英特爾 睿頻加速技術(shù)是英特爾酷睿 i7 處理器和英特爾 酷睿 i5 處理器的獨(dú)有特性。該技術(shù)可以智能地加快處理器速度，從而為高負(fù)載任務(wù)提供最佳性能——即最大限度地有效提升性能以匹配工作負(fù)載。

　　什么是英特爾 睿頻加速技術(shù)?

　　當(dāng)存在足夠的主頻提升空間時(shí)，英特爾睿頻加速技術(shù)支持一個(gè)或多個(gè)處理內(nèi)核以高于額定頻率的頻率運(yùn)行。由此可支持處理器根據(jù)應(yīng)用程序的強(qiáng)度自動(dòng)、靈活地提高處理器性能，無(wú)需用戶(hù)干預(yù)，處理器即可自動(dòng)、智能地完成運(yùn)行主頻提升這一工作。

　　英特爾 睿頻加速技術(shù)的工作原理

　　當(dāng)操作系統(tǒng)遇到計(jì)算密集型任務(wù)(例如處理復(fù)雜的游戲物理引擎或?qū)崟r(shí)預(yù)覽多媒體編輯內(nèi)容)時(shí)，它需要 CPU 提供更強(qiáng)的性能。這時(shí)CPU將確定其當(dāng)前工作功率、電流和溫度是否已達(dá)到最高極限。如仍有多余空間，則 CPU 將逐漸提高活動(dòng)內(nèi)核的頻率，以進(jìn)一步提高當(dāng)前任務(wù)的處理速度。

　　英特爾 睿頻加速技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

　　要證明英特爾睿頻加速技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，最簡(jiǎn)單的方法是將其與汽車(chē)內(nèi)的加熱器進(jìn)行比較。在正常模式下，加熱器會(huì)通過(guò)儀表板和地板通風(fēng)孔提供一定熱量。在關(guān)閉地板通風(fēng)孔之后，它可以借助額外功率通過(guò)儀表板提供更多熱量。

　　英特爾酷睿i7/i5 處理器以相同的方式配置，為每個(gè)內(nèi)核提供整體的額定功率。然而，如果一個(gè)或多個(gè)內(nèi)核未使用滿(mǎn)其額定功率，則處理器可自動(dòng)智能地將未使用的功率轉(zhuǎn)移至正在工作的內(nèi)核。由此，正在工作的內(nèi)核即可以高于額定頻率的主率運(yùn)行，從而更快速地完成任務(wù)。