Wi-Fi推動無線電芯片市場 2013年達到40億美元規(guī)模

　　Strategy Analytics 射頻和無線組件 (RF & Wireless Components) 市場研究服務發(fā)布兩份最新研究報告"Wi-Fi 無線電組件預測2009-2013：新應用和 MIMO 驅動增長"及"Wi-Fi 無線電組件廠商市場份額及前景展望：博通和 SiGe 半導體保持市場領先地位"。廠商份額報告涵蓋30多家 Wi-Fi 無線電組件供應商，并預測市場的贏家和輸家。

　　Strategy Analytics 預測，到2013年 Wi-Fi 無線電芯片出貨量將達到40億美元規(guī)模，大多數(shù)用于手機，筆記本，上網(wǎng)本，電信設備，家庭娛樂系統(tǒng)和無線游戲機。盡管存在持續(xù)的價格壓力，多數(shù)據(jù)流802.11n MIMO 的采用仍將推動 Wi-Fi 功率放大器模塊市場規(guī)模在2013年達到2008年的兩倍。

　　Strategy Analytics 射頻和無線組件市場研究服務總監(jiān) Christopher Taylor 認為："到2010年底，802.11n 的出貨量將占到所有 Wi-Fi 系統(tǒng)的一半以上。單數(shù)據(jù)流 802.11n (1 x 1) 芯片組和功率放大器的價格已經下降到與802.11g相當，這促使 OEM 廠商開始在新產品中快速從之前的802.11g 轉換到采用802.11n 1 x 1芯片組。

　　隨著 Wi-Fi 在新設備和應用中被大量采用，802.11n 的多數(shù)據(jù)流 MIMO 配置(例如，2 x 2, 3 x 3 和 4 x 4, 發(fā)送 x 接收)將迅速增長，以支持更遠距離、更快速的文件傳送和流媒體業(yè)務。Strategy Analytics 預測，考慮到應用中的 MIMO 流采用率，Wi-Fi 功率放大器市場在今后五年將達到近10億美元的規(guī)模。"

　　Strategy Analytics 認為，博通很可能繼續(xù)保持市場第一，但同時也面臨著來自其它廠商與日俱增的競爭壓力，包括諸如將連接性捆綁到其平臺中的蜂窩芯片廠商，以及目標鎖定在新興應用(如 Wi-Fi 在家庭娛樂中的應用)的專業(yè)芯片廠商。在功率放大器 (PA) 市場，盡管面臨來自 Skyworks, RFMD, TriQuint 以及 Anadigics 等砷化鎵 PA 模塊專業(yè)公司不斷升溫的競爭，SiGe 半導體還是確立了其牢固的市場領先地位。