IC市場正在復(fù)蘇 第四季度預(yù)期喜憂參半

　　IC市場正在復(fù)蘇。

　　然而近期，尤其是第四季度，市場回暖是否能持續(xù)，還是將面臨另一次下滑?目前，市場跡象喜憂參半。

　　“第二季度的增長達到了至少15年以來的新高，各個指標都顯示出第三季度仍將強勢復(fù)蘇，同時也將超出我們的預(yù)期。”Semico Research總裁Jim Feldhan說道，“幾周前我們對2009年市場增長預(yù)期是-12%，現(xiàn)在上升到-10%。”

　　兩個負面的數(shù)據(jù)

　　1. Gartner調(diào)升了2009年硅晶圓需求預(yù)期，但預(yù)計第四季度市場需求將走軟。

　　總的來說，2009年硅晶圓需求將較2008年減少23%。此前的預(yù)測是減少30%。

　　“硅晶圓需求在第二季度獲得了79%的增長，但第四季度將走軟，因為芯片產(chǎn)量將適量回調(diào)。”Gartner說道。

　　“我們相信第三季度后硅晶圓需求將主要靠真實需求來拉動，來自器件生產(chǎn)的復(fù)蘇。”Gartner表示，“然而，第三季度晶圓需求將保持12%-13%的增長率，然而隨著季節(jié)性需求的結(jié)束，芯片產(chǎn)量將略降。尤其是臺灣代工廠產(chǎn)量的減少，今年的復(fù)蘇臺灣代工廠起到了領(lǐng)頭作用。”

　　2. FBR：Qualcomm上月在兩家主要的代工廠中的芯片產(chǎn)量減少。

　　兩個正面數(shù)據(jù)：

　　1. 亞太地區(qū)IC市場正在抬頭

　　“亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場預(yù)計2009年可達1229億美元，較2008年減少14.8%。”Gartner預(yù)測道。

　　“我們最新的預(yù)測結(jié)果好于第二季度的結(jié)果，此前我們預(yù)計亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場收入將下滑 20.8%。”Gartner表示，“在最新的預(yù)測中，全球PC出貨量的下滑幅度將小于我們此前的預(yù)期。該產(chǎn)業(yè)同時受益于中國的經(jīng)濟刺激政策，短期需求大大提升。”

　　2. 代工廠/ODM需求正在增長

　　HSBC指出，臺灣代工廠TSMC和合約制造商Quanta的信心正在增長。“TSMC預(yù)計第四季度收入將環(huán)比增長。Quanta目前對第三季度和第四季度筆記本電腦出貨預(yù)測也高于我們的預(yù)