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英特爾下一代手持設備平臺Moorestown

作者: 時間:2009-09-25 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  代號為“”的英特爾下一代計劃于2010年發(fā)布,以移動互聯(lián)網(wǎng)設備(MID)和智能手機為目標市場。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/98511.htm

  包括一個代號為“Lincroft”,集成45納米1, 2英特爾®凌動™處理器核心、圖形與視頻引擎以及內(nèi)存和顯示控制器的片上系統(tǒng)(SoC)。該平臺還包括代號為“Langwell”的輸入/輸出平臺控制器樞紐(I/O-PCH),除了數(shù)項板卡級功能外,它還支持用于和無線、攝像頭傳感器和閃存連接的多個I/O模塊。平臺附帶一個代號為“Briertown”的專用混合信號集成電路(MSIC),并且采用了下一代操作系統(tǒng)電源管理(OSPM)。此外,與Moorestown配套的還有最新版本的Moblin軟件——Moblin v2.1。

  相比英特爾第一代“Menlow ”平臺,在SoC、I/O-PCH、MSIC和OSPM的共同作用下,新平臺的閑置功耗顯著降低了50倍之多,板卡尺寸也縮小了2倍。英特爾目前正與包括Aava Mobile*、華寶通訊*、仁寶電子*、EB*、英業(yè)達*、LG 電子*和廣達*在內(nèi)的領先系統(tǒng)制造商合作,進行下一代Moorestown設計。

  在9月22日至24日召開的舊金山英特爾信息技術(shù)峰會上,英特爾介紹了在高性能、低功耗、小體積以及持續(xù)互聯(lián)體驗進展背后一些獨特的平臺創(chuàng)新。

  構(gòu)建高性能

  Moorestown平臺旨在為手持設備提供高性能,從而實現(xiàn)全面而豐富、媲美PC的互聯(lián)網(wǎng)體驗。高性能主要源于Lincroft 片上系統(tǒng)上的45納米高K、超低漏電的晶體管和高度集成的Langwell I/O-PCH樞紐。主要創(chuàng)新包括:

  · Lincroft 片上系統(tǒng)架構(gòu)旨在為多媒體模塊(圖形、視頻編碼、視頻解碼)提供廣泛的可擴展頻率,使其能夠在需要的時候用適當?shù)墓臑橄鄳挠猛咎峁┧璧男阅堋?/p>

  · 總線睿頻模式。當CPU以較高頻率運行時,該模式可提高總線帶寬并縮短CPU到內(nèi)存的總線延遲, 從而提升整體系統(tǒng)性能。

  · 英特爾® Burst Performance技術(shù)(英特爾® BPT)使處理器能夠按需突破到更高的性能,在不影響散熱設計的情況下,就有可能在更小的設備中提供更高的性能。

  · 該平臺支持英特爾®超線程3技術(shù),可實現(xiàn)卓越的性能/能效并支持多任務為導向的使用模式。

  · Langwell樞紐將PC與手持設備I/O(如:MIPI®-CSI、SDIO端口、USB控制器、NAND控制器和音頻引擎)相結(jié)合,有助于實現(xiàn)整個平臺的高性能。


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