三星電子和海力士半導(dǎo)體2010年芯片項(xiàng)目投資約42億美元

　　三星電子和海力士半導(dǎo)體2010年芯片項(xiàng)目將分別投資3萬(wàn)億韓圓和2萬(wàn)億韓圓，以應(yīng)對(duì)需求攀升。

　　綜合外電9月28日?qǐng)?bào)道，因芯片需求不斷上升，三星電子(Samsung Electronics Co.)和海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor Inc.)預(yù)計(jì)將于2010年在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施方面投資約5萬(wàn)億韓圓(合42億美元)。

　　上述兩家公司是全球收入排名前兩位的電腦內(nèi)存生產(chǎn)商。

　　《Electronic Times》28日援引行業(yè)知情人士的話報(bào)道稱，預(yù)計(jì)三星電子和海力士半導(dǎo)體2010年的芯片投資分別為3萬(wàn)億韓圓和2萬(wàn)億韓圓。