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臺(tái)DRAM廠復(fù)活賽 瑞晶、華亞科跑最快

作者: 時(shí)間:2009-10-09 來(lái)源:DigiTimes 收藏

  隨著價(jià)格自谷底翻揚(yáng),原本哀鴻遍野的廠傳出轉(zhuǎn)虧為盈好消息,具臺(tái)系色彩的瑞晶將搶下頭香,率先于9月開(kāi)始小幅獲利,第3季可望損益兩平,華亞科則有機(jī)會(huì)接棒,估計(jì)營(yíng)收只要站上40億元大關(guān),便可跨越損益平衡點(diǎn)、順利轉(zhuǎn)虧為盈。目前除瑞晶和華亞科外,包括茂德、力晶都已現(xiàn)金凈流入,南亞科自有產(chǎn)能亦開(kāi)始有現(xiàn)金流入,臺(tái)系廠逐漸走出悲情、迎向春天。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/98673.htm

  相較于三星電子(Samsung Electronics)和海力士()50奈米制程紛已開(kāi)始量產(chǎn),臺(tái)系DRAM廠仍停留在70奈米制程,由于臺(tái)、日合資的瑞晶最早導(dǎo)入65奈米制程,生產(chǎn)成本最低,加上瑞晶生產(chǎn)模式仍以專業(yè)代工為主,不需負(fù)擔(dān)龐大研發(fā)成本,因此,隨著DRAM產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇、價(jià)格開(kāi)始上揚(yáng),成為最早脫離虧損泥淖的臺(tái)DRAM廠。

  至于下一個(gè)步入轉(zhuǎn)虧為盈的臺(tái)DRAM廠則是華亞科,同樣受惠于營(yíng)運(yùn)模式以代工為主,華亞科營(yíng)運(yùn)已開(kāi)始現(xiàn)金流入,加上大幅增加投片量,隨著產(chǎn)出增加及DRAM價(jià)格回升,華亞科9月?tīng)I(yíng)收接近新臺(tái)幣35億元,業(yè)界預(yù)估其單月?tīng)I(yíng)收達(dá)40億元即可跨過(guò)損益平衡點(diǎn)。

  事實(shí)上,瑞晶和華亞科領(lǐng)先脫離泥淖,亦受惠于其Profit/Loss Sharing營(yíng)運(yùn)模式,在公司虧損時(shí),母公司必須同步承擔(dān)虧損,加上不需承擔(dān)龐大研發(fā)和授權(quán)費(fèi)用,因此,有機(jī)會(huì)搶先進(jìn)入獲利。以目前制程競(jìng)賽來(lái)看,由爾必達(dá)(Elpida)取得絕對(duì)主導(dǎo)權(quán)的瑞晶,目前采用65奈米制程,未來(lái)將跟隨爾必達(dá)腳步,跳過(guò)50奈米制程,2011年直接采用40奈米制程。

  日前已完成募資的華亞科,2010年可望全數(shù)轉(zhuǎn)換至50奈米制程,目前先由母公司南亞科轉(zhuǎn)進(jìn)美光(Micron)68奈米制程試水溫,華亞科旗下13萬(wàn)片產(chǎn)能預(yù)計(jì)2010年全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)50奈米制程,專攻DDR3市場(chǎng)。

  整體來(lái)看,隨著價(jià)格反彈號(hào)角響起,DRAM產(chǎn)業(yè)已正式宣告走出谷底,這次全球DRAM產(chǎn)業(yè)洗牌戰(zhàn),只洗掉歐系奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda),臺(tái)廠體質(zhì)雖孱弱,但仍?shī)^戰(zhàn)到底,隨著臺(tái)廠逐漸步入轉(zhuǎn)虧為盈,并開(kāi)始現(xiàn)金流入,未來(lái)將再累積現(xiàn)金水位、增加投片,以迎接景氣復(fù)蘇。



關(guān)鍵詞: Hynix 50納米 DRAM

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