聯(lián)發(fā)科降價應戰(zhàn)手機芯片市場 明年獲利衰退20%

　　聯(lián)發(fā)科9月營收衰退 6%，德意志證券8日報告中指出，聯(lián)發(fā)科營收衰退，主因迎戰(zhàn)中國手持裝置芯片市場競爭者，采取大幅降價措施，導致以往高毛利面臨衰退風險，預估明年獲利將衰退 20%，因此重申聯(lián)發(fā)科「賣出」評等，目標價279元。

　　德意志產(chǎn)業(yè)分析師周立中認為，聯(lián)發(fā)科為迎戰(zhàn)藍芽(Bluetooth)芯片競爭對手CSR和RDA，使 9 月上半月產(chǎn)品價格下滑 35%至 0.8美元，導致營收成長動能受挫。

　　聯(lián)發(fā)科的手持裝置芯片競爭對手均采取積極降價策略，如展訊通信(Spreadtrum)及晨星半導體(Mstar)，其價格比聯(lián)發(fā)科還低 20%，產(chǎn)品毛利率以30-40%為目標，聯(lián)發(fā)科毛利率則高達60-62%。這兩大廠商都是中國當?shù)氐?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/手機芯片">手機芯片業(yè)者，并經(jīng)營出口外銷市場，使聯(lián)發(fā)科不得不配合價格戰(zhàn)。

　　德意志證券表示，聯(lián)發(fā)科除了必須面對 9月手機芯片價格競爭攻勢，又受到了組件短缺，手機功率放大器(PA)缺貨影響，加上聯(lián)發(fā)科在第 4季為鞏固其市占率，持續(xù)調(diào)降手持裝置芯片平均銷售價格 (ASP)，毛利率面臨下滑風險，預估明年全年獲利將衰退 20%。

　　德意志證券指出，有兩項負面因素將妨礙聯(lián)發(fā)科的未來發(fā)展。一、聯(lián)發(fā)科調(diào)降手持裝置芯片片平均銷售價格 (ASP)，為第 4季市占率的成長帶來不小風險，將引發(fā)平均銷售價格 /毛利衰退;二、聯(lián)發(fā)科為了推廣殺手級單一芯片MT6253，第 4季底將降低平均銷售價 3-4美元，造成占總出貨比重 80%的主流芯片MT6225，平均銷售價格也跟著下跌 4.8-5.2美元。

　　德意志證券進一步預期，明年手機芯片的價格將有明顯下降的趨勢，使單價較高的 WCDMA 3G 手機芯片和2.75G 智能型手機芯片的成長動能趨緩，因此，預期明年聯(lián)發(fā)科的獲利衰退 20%。