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芯片業(yè)復(fù)蘇Q3全球產(chǎn)能利用率90.1%

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作者: 時(shí)間:2005-11-29 來源: 收藏
  國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱,今年七月至九月期間,全球微工廠的產(chǎn)能利用率連續(xù)二個(gè)季度出現(xiàn)了增長(zhǎng)。

  國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)由全球超過四十個(gè)制造商組成,其中包括英特爾公司、三星電子公司和德州儀器公司等三個(gè)最大的廠商。今年7月份至9月份全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到90.1,4月份至6月份的產(chǎn)能利用率為89.1,1月份至3月份的產(chǎn)能利用率僅為84.8,產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)顯示全球芯片行業(yè)正在穩(wěn)定復(fù)蘇。通常產(chǎn)能利用率高于90%時(shí),芯片制造商將開始考慮擴(kuò)展新的廠房。

  國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)指出,今年第三季度全球集成電路的產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到每周158萬片初制晶圓(wafer start),今年第二季度全球集成電路的產(chǎn)能為每周153萬片。實(shí)際初制晶圓的產(chǎn)能反映了芯片的需求,今年第三季度每周需求的初制晶圓為142萬片,第二季度每周需求為136萬片。

  市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Macquarie 證券分析師Yoshihiro Shimada說:“全球最先進(jìn)芯片工廠的設(shè)備挖掘了全部產(chǎn)能,設(shè)備利用率已經(jīng)到了最高限度,這些數(shù)據(jù)表明半導(dǎo)體行業(yè)的投資正在復(fù)蘇”。

  世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)上月表示,今年全球半導(dǎo)體微芯片需求估計(jì)將增長(zhǎng)6%,明年的增長(zhǎng)幅度將達(dá)到8%。


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